光纤、半导体两只大牛股紧急提示风险 [2026/08/15]
8月14日，光纤两倍大牛股长盈通、半导体光通信三倍大牛股炬光科技发布股票交易异常波动公告，紧急提示风险。长盈通(688143.SH)公告称，公司股票于2026年8月12日至14日连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过30%，属于股票交易异常波动。公告称，截至目前，公司器件保偏光纤相关业务营收占比不足1%，器件保偏光纤在手订单较少，业务体量相对有限。公司用于通信领域的光纤在手或意向订单较少，目前
半导体发光二极管制程：从材料到封装的精密控制 [2026/08/15]
半导体发光二极管制程：从材料到封装的精密控制很多人以为，半导体发光二极管（LED）的制造仅涉及简单的材料堆叠与封装，其实不然。LED的制程是一个高度精密且复杂的系统工程，从材料选择、外延生长、芯片制造到封装测试，每一步都需严格的工艺控制，以确保最终产品的性能与可靠性。材料选择：底层逻辑是能带工程LED的发光效率与波长特性，底层逻辑是能带工程。很多人以为，只要选择高纯度的材料就能实现高性能LED，其
晶飞半导体取得大尺寸金刚石激光剥离技术重大突破！ [2026/08/14]
（来源：第三代半导体产业） 近日，北京晶飞半导体科技有限公司在激光剥离金刚石材料领域取得重大技术突破。基于在激光剥离碳化硅加工领域长期的技术积累，晶飞自主研发的激光剥离金刚石设备成功实现了2英寸单晶和3英寸多晶金刚石激光剥离，并完成了未抛光金刚石直接激光剥离，标志着晶飞在金刚石高精度激光加工装备领域取得重要进展。 晶飞半导体金刚石激光剥离设备 金刚石因具有超高热导率、高击穿场强、高载流子
A股高开，存储芯片、半导体板块走强 [2026/08/14]
2026.08.14本文字数：431，阅读时长大约1分钟作者 | 一财阿驴8月14日，A股四大指数集体高开，上证指数涨0.08%，深成指涨0.32%，创业板指涨0.67%，科创综指涨1.03%。盘面上，存储器、HBM、半导体、服务器、AI算力概念股走强；黄金、AI应用、医药商业、创新药概念股走弱。市场逾2500股上涨。个股方面，中石科技一字涨停，控股股东拟10.47%股份协议转让给中际旭创。光大证
订单看到2030年！应用材料半导体设备业绩强劲，股价为何下跌？ [2026/08/14]
转自：财联社财联社8月14日讯（编辑 刘蕊）美东时间周四盘后，美股芯片设备供应商应用材料周四公布第四财季业绩指引。该公司第三财季营收表现超出市场预期，对第四财季的营收指引也高于华尔街预期。公司表示，高端AI芯片的需求旺盛，各大企业大额资本开支将持续提振其半导体制造设备业务。即便如此，其业绩表现仍然未能满足投资者的过高预期，该公司盘后股价下跌超5%。该股今年以来涨幅已超一倍。季度盈利创历史新高应用材
深夜！美联储，加息突变！半导体、存储、光通信，全线大涨 [2026/08/14]
美股“AI交易”热潮回归。今晚，美股开盘后，三大指数全线拉升，标普500指数创出历史新高，纳指大涨超1%，大型科技股普涨，半导体、存储、光通信概念股集体走强，费城半导体指数重回“技术性牛市”，最新点位较7月低点累计反弹超过20%。消息面上，美国劳工统计局最新公布的7月PPI涨幅低于市场预期，叠加前一日公布的CPI数据降温，通胀压力进一步缓解，市场对美联储的加息预期继续降温。但值得注意的是，美联储“
存储半导体、光通信、PCB概念股，表现亮眼 [2026/08/14]
【导读】港股涨跌不一，存储半导体、光通信、PCB概念股全天表现亮眼，“中国版乐高”大涨近20%中国基金报记者 伊万8月13日，港股三大指数午后开盘直线冲高后有所回落，最终涨跌不一。截至收盘，恒生科技指数涨0.33%，恒生指数跌0.17%，恒生国企指数跌0.23%。盘面上，大型科网股普遍下跌，腾讯跌超4%，小米跌超1%，阿里巴巴、美团小幅下跌；存储半导体、光通信、PCB概念股全天走强，中际旭创盘中一
半导体制程分立器件：精度与效率的双重博弈 [2026/08/14]
精度与效率的双重博弈很多人以为，半导体制程分立器件的研发只需聚焦于材料特性与工艺参数的优化，其实不然。真正的技术突破往往隐藏在制程节点与器件结构的协同设计中——这一底层逻辑，正是当前行业技术竞赛的隐形分水岭。精度陷阱：纳米级制程的隐性成本当制程节点推进至5nm以下，光刻胶的分子级扩散效应开始主导器件性能。以某头部厂商的MOSFET研发为例，其团队曾发现，在3nm制程下，源极与漏极的掺杂浓度差需控制
日本正式断供半导体设备！先进封装全链条核心设备纳入严苛管控清单 [2026/08/14]
（来源：第三代半导体产业） 2026年8月1日，日本第三轮半导体设备出口管制新规正式落地生效，将先进封装全链条核心设备纳入严苛管控清单，采用逐案审批模式，用漫长审批周期和超高驳回率，变相对国内实现实质性断供。 这是日本对华半导体出口管制的第三轮重要升级，重点补齐此前主要针对前道晶圆制造设备的短板，将先进封装全链条核心设备纳入严格管控。 ·第一轮（2023年7月）：日本将23类先进半导体制
AI驱动半导体景气度高涨 两大晶圆厂第二季度收入均创新高 [2026/08/14]
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 郭晨凯 制图 ◎记者 李兴彩 8月13日晚，中芯国际、华虹宏力同步披露了第二季度业绩，两大晶圆厂销售收入、毛利率均实现同比、环比的增长，销售收入创出历史新高，充分反映出半导体产业的高景气度。 两大晶圆厂对于第三季度的乐观指引，透露出半导体产业高景气度有望延续。AI依然是半导体产业成长最强劲的驱动力，并且需求已
又出手！超200亿市值A股切入半导体新材料 [2026/08/14]
【导读】星源材质拟再斥资2.42亿元增持邦瓷电子，交易完成后持股比例升至73.48%锂电隔膜龙头星源材质在半导体材料领域再落一子。 8月13日晚间，星源材质发布公告称，拟现金收购邦瓷电子科技（盐城）有限责任公司（以下简称邦瓷电子）合计59.98%的股权，此次交易总对价约2.42亿元。 交易完成后，星源材质对邦瓷电子的持股比例将由13.5%升至73.48%，邦瓷电子将由参股公司变为控股子公司
粤芯半导体制程部：突破技术壁垒的底层逻辑 [2026/08/14]
从光刻到封装：制程节点迭代的隐性成本博弈很多人以为，半导体制程的迭代仅是光刻机精度的线性提升，其实不然。当行业聚焦于EUV光刻机的采购成本时，粤芯制程部早已将视线投向晶圆级封装（WLP）与制程节点的协同优化。以12英寸晶圆厂为例，在28nm节点向14nm迁移过程中，单纯依赖光刻机升级会导致单片晶圆成本激增37%，而通过引入混合键合（Hybrid Bonding）技术重构封装架构，可将良率损耗从12
美股半导体、存储芯片股，直线拉升 [2026/08/14]
8月13日美股盘初，标普500指数续刷纪录新高，美股半导体、存储芯片股直线拉升，费城半导体指数涨幅迅速扩大至1.5%，ARM、迈威尔科技涨超5%，闪迪涨近5%，英特尔涨超4%，美光科技、SK海力士涨超3%，超威半导体、阿斯麦涨超2%；板块内个股全线上涨。编辑丨瑜见
半导体冲切制程：精度与效率的微观博弈 [2026/08/14]
精度与效率的微观博弈：冲切制程的底层逻辑很多人以为，半导体冲切制程仅是物理切割的简单重复，其实不然。这一环节的底层逻辑，是机械应力、材料特性与制程参数的动态平衡。以硅晶圆为例，其莫氏硬度达7，但脆性极高，冲切时若应力分布不均，极易引发微裂纹扩展，导致良率断崖式下跌。某头部封测厂曾因冲切刀刃角度偏差0.5°，导致某批次5G射频芯片良率从98%跌至82%，直接损失超2000万元——这便是机械应力失控的
半导体设备：逻辑与存储扩产迎来产业大周期 [2026/08/14]
（来源：老司机驾新车） 半导体设备：逻辑与存储扩产迎来产业大周期 Q: 根据SEMI报告，全球半导体设备市场2026年至2028年的销售额预测及核心增长驱动力是什么？ A: SEMI报告显示，2026年全球半导体设备销售额预计达1659亿美元，同比增长23.2%；2028年预计达2295亿美元。增长核心驱动力为AI技术重塑制造格局，叠加全球主要晶圆厂持续扩产，资本开支增长趋势预计延续至2
