今日科普|探秘半导体湿制程技术 [2025/11/01]
湿制程：芯片制造的“化学魔法师”走进半导体工厂的湿制程车间，就像踏入了一座精密的化学实验室。这里没有轰鸣的机械声，取而代之的是化学药液与🔥晶圆表面“对话”的细微声响。作为芯片制造前段（FEOL）和后段（BEOL）的核心环节，湿制程技术承担着清洗、刻蚀、去胶等关键任务，占芯片制造清洗步骤的90%以上。据统计，2025年全球半导体清洗设备市场规模达794.07亿元，中国市场规模158.82亿元
10字：半导体制程的关键技术 [2025/11/01]
半导体CMP铜制程探秘 [2025/10/31]
铜互连：半导体性能跃升的“隐形引擎”在智能手机秒开应用、AI服务器高效运算的背后，铜互连技术功不可没。传统铝互连因电阻率高、电迁移严重等问题，在7nm以下先进制程中逐渐“力不从心”。而铜凭借仅1.7μΩ·cm的超低电阻率，成为芯片后端工艺的“新宠”。以某7nm芯片为例，采用铜互连后信号传输速度提升22%，功耗降低18%，这相当于给芯片装上了“涡轮增压器”。但铜的加工难度远超铝——🅾P
深亚微米制程优化策略 [2025/10/31]
光刻工艺的“隐形护盾”：BARC抗反射层如何突破精度极限在芯片制造的“光刻战场”上，光线的反射干扰就像战场上的烟雾弹，让光刻胶无法精准成像。而BARC（底部抗反射涂层）技术正是破解这一难题的“隐形护盾”。以🈚官网180nm制程为例，未使用BARC时，光刻胶边缘的“锯齿状”缺陷会导致晶体管沟道长度偏差达20%，直
今日科普|杂质氧对半导体制程影响 [2025/10/31]
氧杂质：半导体里的“隐形杀手”你手机里的芯🐲片、电脑里的处理器，这些精密的半导体器件，其实都藏着一个“隐形杀手”——氧杂质。别看它名字普通，在半导体制造里，氧杂质的影响堪比“蝴蝶效应”：哪怕浓度只有百万分之一，也可能让整片晶圆报废。比如，在300毫米直径的硅单晶中，氧浓度每增加1ppma（百万分之一原子），就可能导致10%以上的器件因漏电或击穿失效。这可不是危言耸听，杨德仁院士团队的研究早
半导体黄光制程核心设备 [2025/10/31]
黄光制程：芯片制造的“隐形画笔”如果你拆开手机或电🍍脑，会发现芯片上布满了比头发丝细千倍的电路。这些精密结构的诞生，离不开半导体制造中的“灵魂步骤”——黄光制程。它就像一位隐形的画师，用光刻胶和光刻机在晶圆上绘制出纳米级的电路图案。2025年，随着AI算力需求爆发和先进封装技术崛起，黄光制程的核心设备正成为全球科技竞争的焦点。例如，ASML的EUV光刻机单价高达2-3亿美元，却仍被台积电、
今日科普|QFN半导体制程技术解析 [2025/10/31]
一、QFN为何成为半导体封装“顶流”？在2025年的消费电子展上，一款厚度仅0.4毫米的真无线耳机芯片引发关注——它采用🌅的正是QFN（方形扁平无引脚）封装。这种看似“小不点”的封装技术，实则藏着大能量。与传统DIP（双列直插）封装相比，QFN的体积缩小85%，重量减轻90%，却能承载28nm至先进制程的中高端芯片。以24引脚芯片为例，Q
摩尔线程科创板IPO注册获批，全功能GPU加速构建国产AI算力基座 [2025/10/30]
【导语】10月30日，摩尔线程科创板IPO注册申请获批，成为科创板“1+6”新政落地后高效完成注册的硬科技企业。当下GPU战略地位凸显，摩尔线程专注全功能GPU研发，发展势头强劲，多项技术突破、产品性能接近国际先进水平，其成功注册是我国GPU自主可控发展的关键跨越，将助力数字经济高质量发展与国家战略目标实现。10月30日，证监会网站显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）
今日科普|半导体制程设备新突破 [2025/10/30]
光刻机“心脏”跳动：国产28纳米光刻机量产倒计时2025年半导体设备圈最炸裂的消息，莫过于国产28纳米光刻机即将量产。上海微电子宣布，其自主研发的90纳米光刻机已实现关键核心部件100%国产化，并在2025年计划量产100台，订单已突破50台。更令人振奋的是，28纳米光刻机在90%零部件自主可控的基础上，已完成工艺验证。这意味着什么？28纳米制程是汽🥔PG电&
华为半导体制程领航 [2025/10/30]
从“卡脖子”到“超节点”：华为的逆袭之路2025年9月，华为全联接大会上，徐直军抛出一枚重磅炸弹：基于“超节点+集群”架构的昇腾算力系统，单卡FP16算力突破1400 TFLOPS，逼近英伟达H100水平。这一数据背后，是华为用六年时间，在半导体工艺落后一代的情况下，通过系统级创新实现的“逆袭”。 时间倒回2025年，美国将华为列入实体清单，切断芯片代工渠道。彼时，华为海思的昇腾910芯片单卡算
今日科普|10字：半导体制程废气治理 [2025/10/30]
10字：国内12寸半导体进展 [2025/10/30]
半导体制程SOD液解析 [2025/10/30]
SOD液：芯片里的“隐形魔法师”如果拆开一部手机，会发现指甲盖大小的芯片上挤着上百亿个晶体管。这些精密元件之所以能互不干扰地工作，全靠一种叫“SOD液”（Spin-On Dielectric，旋涂介电层）的神奇材料。简单来说，它就像🔴官网给芯片电路刷上一层透明的“隔离墙”，让不同线路的信号既不串门也不漏电。以2
今日科普|半导体制程光刻胶探秘 [2025/10/30]
光刻胶：芯片制造的“隐形画师”提到芯片制造，大多数人首先想到的是光刻机、蚀刻机这些“大块头”🎈设备，但(dàn)鲜(xiān)有(yǒu)人(rén)知(zhī)的(de)是(shì)，在(zài)指(zhǐ)甲(jiǎ)盖(gài)大(dà)小(xiǎo)的(de)芯(xīn)片(piàn)上(shàng)雕(diāo)刻(kè)出(c
#半导体制程十强揭晓 [2025/10/29]
制程竞赛白热化：2nm时代谁是“扛把子”？2025年的半导体江湖，最热闹的莫过于“制程大战”。台积电、三星、英特尔三大巨头已杀入2nm战场，台积电更是凭借GAA（全环绕栅极）架构和纳米片晶体管技术，率先在2025年下半年量产2nm工艺。数据显示，台积电2025年资本支出高达400亿美元，其中70%砸向先进制程研发，3nm工艺贡献营收18%，5nm占34%，两者合计超半壁江山。而三星也不甘示弱，计划
