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华虹半导体宣布收购华力微
【导语】华虹半导体有限公司(华虹半导体)近日宣布,为解决IPO承诺的同业竞争问题,正筹划通过发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司(华力微)的控股权,标的资产为华力微运营的与华虹半导体存在同业竞争的65/55nm和40nm资产(华虹五厂)。此次收购旨在整合集团内部资源,消除同业竞争。因交易存在不确定性,华虹半导体股票自2025年8月18日起停牌,预计不超过10个交易日。8月17日,华虹半
2025年第二季度DRAM市场营收市占排名出炉!
【导语】2025年二季度,全球DRAM市场规模在AI驱动的高价值DRAM需求增长及传统DDR4/LPDDR4X价格攀升的双重刺激下,环比激增20%至321.01亿美元,创历史新高。SK海力士凭借38.2%的市场份额再度领跑DRAM市场,与三星的差距进一步拉大。同时,南亚科技与华邦电子等传统DRAM供应商因供需结构失衡而受益,销售额大幅增长。国内存储供应商亦随产能提升,市场份额有望继续扩大。本季度D
英特尔副总裁李映:未来AI创新应用正朝着五个方向加速演进
【导语】2025年8月16日,深圳迎来了英特尔人工智能创新大赛决赛暨颁奖典礼的盛况。英特尔中国软件技术事业部总经理李映在典礼上分享了AI创新应用的五大未来趋势:云边端协同成为主流架构,数据安全与隐私保护跃升为核心要求,传统AI与大模型互补共生,人性化与个性化体验成为核心竞争力,以及开发门槛的降低将推动全民AI创新时代的到来。这些趋势预示着AI技术正加速演进,引领着新一轮的技术革命与产业升级。8月1
半导体成熟制程股表现
### 半导体成熟制程股表现一、成熟制程股业绩分化明显近期,半导体行业内的成熟制程股表现呈现出明显的分化态势。以2025年第三季度财报为例,中芯国际、华虹公司、晶合集成等中国大陆企业归母净利润同比增长显著。其中,中芯国际三季度营收达21.71亿美元,净利润14.88亿美元,同比上升58.3%;华虹公司三季度营收5.26亿美元,归母净利润4481万美元,同比上升571.6%。然而,与此同💿&
半导体制程SAT设备
### 半导体制程SAT设备在高科技飞速发展的今天,半导体产业作为信息技术的基石,其制程设备的先进性与精度直接关系到芯片的性能与质量。今天,我们就来聊聊半导体制程中一个较为专业的设备——SAT(超声波扫描显微镜)设备,它在半导体失效分析和质量检测中扮演着不可或缺的角色。SAT设备的基本原理与应用SAT,全称Scanning Acoustic Microscope,即超声波扫描显微镜,它利用超声波在
半导体芯片线宽制程
### 半导体芯片🅿线宽制程半导体芯片线宽制程,作为衡量芯片先进程度的关键指标,一直是科技界关注的热点。今天,我们就来聊聊🈸这个既神秘又充满科技感的话题。什么是半导体芯片线宽制程?简单来说,“芯片制程”(Chip Process Technology)指的是制造集成电路(芯片)所
今日科普|半导体薄膜制程特点
### 半导体薄膜制程特点一、薄膜材料的重要性与多样性在半导体制造领域,薄膜制程扮演着举足轻重的角色。薄膜材料,通常指厚度介于单原子到几毫米间的薄金属或有机物层,它们被广泛🐞官方应用于电子半导体功能器件和光学镀膜中。这些薄膜可以是绝缘化合物如二氧化硅,半导体材料如多晶硅,或是金属如铜等。随着半导体工艺节点不断向
瑞萨晶圆制程技术探讨
### 瑞萨晶圆🍑制程技术探讨一、晶圆制程技术基础 提到晶圆制程技术,我们首先要了解晶圆是如何制造出来的。晶圆,这个看似简单的圆形硅片,却是现代半导体芯片的基石。它的制备过程繁琐且精细,从高纯度的硅原料开始,经过脱氧、提纯、拉单晶硅、晶圆切割、倒角、研磨、抛光等一系列复杂工序,才能最终得到光滑如镜的成品晶圆。瑞萨电子,作为全球领先的半导体
半导体废气排放管控
### 半导体废气排放管🎭控半导体行业,尽管常被视为高新技术产业中的“清洁”代表,实际上在生产过程中会🌽官方产生大量废气,对环境造成不小的压力。本文将深入探讨半导体废气排放管控的重要性、主要方法以及最新政策动向,希望能为读者提供有价值的信息和见解。半导体废气排放的危害半导体生产过程中,废气排放是一个不容
半导体制程技术排名
### 半导体制程技术排名在科技日新月异的今天,半导体制程技术作为信息技术发展的基石,正以前所未有的速度演进。本文将围绕半导体制程技术的最新排名,结合热点话题,为读者深入剖析这一领域的现状与未来。一、制程技术前沿:从微米到纳米,再向更精细迈进半导体制程技术的核心在于芯片制造过程中的精度与效率。近年来,随着⚪摩尔定律的推动,芯片的特征尺寸不断缩小,从微米级进入了纳米级,甚至更精细的尺度。目前
今日科普|半导体光刻技术探讨
#🔻PG平台## 半导体光刻技术探讨光刻技术:半导体制造的核心半导体光刻技术是半导体制造中的核心工艺,它通过在硅片上形成微电子器件的精细电路图案,使得我们能够拥有越来越小、性能越来越强的芯片。这项技术的发展遵循摩尔定律,不断推动着芯片集成度的提升。从早期的180纳米制程,到如今已经逐步向5纳米甚至更小的制程节点延伸,光刻技术的进步可谓是日新月异。
半导体制程教学指南
### 半导体制程教学指南在科技日新月异的今天,半导体作为现代电子设备的核心部件,其制程技术的重要性不言而喻。无论是你手中的智能手机、家里的智能电视,还是数据中心里庞大的服务器,都离不开半导体芯片的支持。本文将带你走进半导体制程的世界,通过几个关键点,让你对这个复杂而又迷人的领域有一个初步但深入的了解。1. 制程节点:从微米到纳米半导体制程的节点是衡量芯片制造精度的一个重要指标。简单来说,它指的是
半导体制程影响因素
### 半导体制程影响因素技术水平与设备状况半导体制程的首要影响因素无疑是技术水平和设备状况。制程能力的高低直接体现了制造过程中所能达到的技(jì)术(shù)水(shuǐ)平(píng),而(ér)这(zhè)与(yǔ)设(shè)备(bèi)的(de)先(xiān)进(jìn)性(xìng)、稳(wěn)定(dìng)性(xìng)和(hé)精(jīng)度(dù)密(mì)切(qiè)相(x
今日科普|半导体制程跳槽指南
在科技日新月异的今天,半导体行业作为信息技术的基石🈚官方,其发展速度和潜力吸引着无数专业人士的目光。对于那些渴望在职业生涯中迈出更大步伐的半导体从业者来说,“半导体制程跳槽指南”无疑是一份宝贵的导航图。本文将通过几个关键点,结合最新热点话题,为你揭示如何在这个领域高效跳槽,实现职业生涯的飞跃。1. 了解行业趋势
今日科普|半导体切割分选技术解析
### 半导体切割分🆖选技术解析半导体切💿割分选技术是半导体制造流程中的关键环节,它直接关系到芯片的性能、良率以及生产成本。随着科技的飞速发展,芯片设计复杂度和尺寸不断缩小,对切割分选技术的要求也越来越高。本文将深入探讨半导体切割分选技术的几个主要方面,结合最新热点话题,为读者提供有价值的见解和信息。一、晶圆切割技术的重要性及挑战晶圆切割是将经过多道工序处理的大直径硅晶片(晶圆)分
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