核心导读
8月28日，泰国电子电路亚洲展（THECA 2026）在曼谷国际贸易展览中心（BITEC）圆满落幕。GHTECH光华科技携手成员企业TONESET东硕科技，以“电子化学品整体服务方案·智联东南亚芯未来”为主题精彩亮相，系统呈现了从湿制程核心化学品到区域供应链协同的综合服务能力。
展会期间，光华科技技术专家陈宪昌应邀发表《应用于IC载板的先进图形填孔技术》主题报告，分享了图形电镀填孔工艺的量产验证数据与突破性进展；同时接受行业权威媒体《电子首席情报官》专访，围绕AI高速互连趋势下的关键技术演进、泰国本地化服务实践及未来战略规划展开深入交流。
本次展会以“新一代封装技术创新PCB与高端电子产业”为主题，汇集超300家全球参展商与来自40多个国家的行业专业人士，涵盖PCB、半导体、先进封装、电子制造服务（EMS）、自动化以及未来科技领域，助力业界把握AI时代浪潮，共拓产业链价值新高地。
全链条化学品方案
深耕泰国十余年
光华科技在泰国深耕十余年，不仅是化学品供应商，更是具备本地化快速响应、多元化产品适配及优秀技术服务能力的系统解决方案伙伴。展会现场，光华科技展示了覆盖PCB、IC载板等领域的湿制程全链条化学品方案，能够满足从实验室到产线使用，适配多样化场景需求，吸引了众多东南亚本土及已落地泰国的行业龙头客户驻足交流。
光华科技展台前交流气氛热烈，来自各领域的技术专家与采购商围绕东南亚本土供应链的技术升级与产能需求展开深入探讨。
载板图形填孔技术
专题报告分享
展会同期技术论坛上，光华科技技术专家陈宪昌受邀发表了题为《应用于IC载板的先进图形填孔技术》的主题报告，围绕IC载板制程中的图形电镀填孔关键技术难点，分享了光华科技在图形填孔电镀领域的最新研发成果与量产实践，获得现场众多听众高度认可。
解读产业升级路径
媒体专访深度对话
展会期间，陈总受邀接受电子首席情报官ECIO专访。他提到，AI与高速互连正驱动高频高速键合剂、三合一PTH、填孔电镀、镍钯金等关键技术成为行业长期发展方向。光华科技多个量产产品已通过验证，并配合头部客户开发针对性方案。未来三年，mSAP、高频高速工艺、任意层HDI等领域将快速增长，光华科技将持续以前瞻布局伴随客户共同实现产业升级。
面向未来，光华科技将在PCB、封装基板及先进封装互联等领域，持续优化技术产品布局，与全球伙伴携手推进关键技术的自主可控与突破。同时，公司将加快本土化制造落地，进一步完善区域供应链网络，强化本地配套与协同效率。光华科技始终以客户需求为导向，持续为电子电路产业高质量发展注入中国创新动能。
撰稿 | Li Y.C.
编辑 | Li Y.C.
审核 | Mai S.X.
