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【#芯片晶圆代工厂又要涨价了#，成熟制程需求爆发与AI外溢效应共振】

据科创板日报报道，9月21日，联电、力积电、世界先进等多家晶圆代工厂产能利用率走高，产品供不应求。联电预告将启动涨价，力积电传出报价要大幅上调四成。联电直言，若市场供需趋势延续，明年晶圆代工价格调整幅度将比今年下半年更明显。此轮涨价的核心背景是，AI推升半导体先进制程市况强劲，周边电源管理IC、微控制器、感测器及MOSFET等成熟制程芯片需求同步爆发，加上台积电逐步缩减部分成熟制程后的订单外溢效应，成熟制程产能被进一步虹吸。

据证券时报此前报道，集邦咨询最新调查显示，八英寸制程受惠于AI相关电源管理与功率半导体订单增量及台积电、三星减产，产能利用率与代工价格强势拉升，相关代工价目前平均涨幅落在5%至15%之间，业界持续酝酿2026年下半年至2027年的第三波涨价。十二英寸成熟制程方面，部分供给较紧张的制程价格已出现5%至10%的调涨意向，并意图在2027年全面调涨。

AI超级周期的高景气正在向上游卡点环节全面传导，全球近20家模拟及功率半导体企业于7月1日启动新一轮涨价，AI服务器、数据中心专用电源管理芯片及高压信号链模拟芯片涨幅为15%至25%，工业自动化、储能隔离芯片涨幅为10%至15%。分析指出，本轮涨价的核心动力源于晶圆代工和原材料涨价带来的成本压力，与AI数据中心建设带来的功率芯片需求激增形成共振。