刻蚀与薄膜沉积：国产设备突破5nm技术壁垒
在芯片制造的“纳米战场”上，刻蚀和薄膜沉积设备堪称“雕刻刀”与“涂层师”。中微公司作为刻蚀设备领域的双巨头之一，其CCP刻蚀设备已打入5nm产线，2025年上半年营收同比增长43.88%，研发投入占比高达30%，研发的LPCVD设备收入激增608.19%，成为第二增长曲线。另一家巨头北方华创则以“平台化”策略覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理等全链条，2025年上半年营收突破161亿元，其刻蚀设备收🔺PG平台入超50亿元，薄膜沉积设备收入超65亿元，近期还通过收购芯源微补全了光刻工序配套设备能力，形成“设备全家桶”的协同效应。
薄膜沉积领域同样竞争激烈。拓荆科技凭借PECVD设备国内龙头地位，2025年上半年营收同比增长54.25%，其ALD设备装机量与薄膜工艺覆盖率均居国内第一；微导纳米则以ALD技术为突破口，在高端薄膜沉积市场占据一席之地。这些企业的崛起，让中国在刻蚀和薄膜沉积环节的国产化率突破双位数，部分设备甚至开始(shǐ)挑(tiāo)战(zhàn)国(guó)际(jì)巨(jù)头(tóu)的(de)垄(lǒng)断(duàn)地(de)位(wèi)。
清(qīng)洗(xǐ)与(yǔ)CMP：从(cóng)“配(pèi)角(jiǎo)”到(dào)“关键先(xiān)生(shēng)”
清(qīng)洗(xǐ)设(shè)备(bèi)曾(céng)被(bèi)视(shì)为(wèi)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造(zào)中(zhōng)的(de)“配(pèi)角(jiǎo)”，但(dàn)如(rú)今(jīn)却(què)成(chéng)为(wèi)保(bǎo)障(zhàng)芯(xīn)片(piàn)良(liáng)率(lǜ)的(de)“隐(yǐn)形(xíng)冠(guān)军(jūn)”。盛(shèng)美(měi)上(shàng)海(hǎi)凭(píng)借(jiè)单(dān)片(piàn)兆(zhào)声(shēng)波(bō)清(qīng)洗(xǐ)技(jì)术(shù)，在(zài)国(guó)内(nèi)逻(luó)辑(ji)芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)占(zhàn)有(yǒu)率(lǜ)突(tū)破(pò)25%，2025年(nián)上(shàng)半(bàn)年(nián)营(yíng)收(shōu)同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)35.83%，其(qí)产(chǎn)品(pǐn)已(yǐ)进(jìn)入(rù)中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际(jì)、长(zhǎng)江(jiāng)存(cún)储(chǔ)等(děng)头(tóu)部(bù)晶(jīng)圆(yuán)厂(chǎng)。更(gèng)值(zhí)得(de)关注(zhù)的(de)是(shì)，盛(shèng)美(měi)上(shàng)海(hǎi)通(tōng)过(guò)“清(qīng)洗(xǐ)+电(diàn)镀(dù)+立(lì)式(shì)炉(lú)管(guǎn)”的(de)平(píng)台(tái)化(huà)布(bù)局(jú)，将(jiāng)业(yè)务(wu)延(yán)伸(shēn)至(zhì)先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)领(lǐng)域，契(qì)合(hé)了(le)AI芯(xīn)片(piàn)对(duì)高(gāo)密(mì)度(dù)集成(chéng)封(fēng)装(zhuāng)的(de)需(xū)求(qiú)。
CMP（化(huà)学(xué)机(jī)械(xiè)抛(pāo)光）设备则是实现芯片全局平坦化的核心。华海清科作为国内唯一CMP设备龙头，2025年上半年营收同比增长30.28%，其设备已覆盖28nm及以上制程，并正在向14nm先进制程突破。随着国内晶圆厂扩产潮的到来，CMP设备的市场需求持续攀升，华海清科的市场地位愈发稳固。
量检测与射频电源：国产化率低但潜力巨大
如果说前道工艺设备是芯片制造的“四肢”，那么量检测设备就是“眼睛”和“大脑”。中科飞测作为国内量检测领域的领军企业，2025年上半年营收同比增长51.39%，其无图形晶圆缺陷检测设备已覆盖2Xnm及以上需求，1Xnm工艺节点设备研发进展顺利。尽管当前国产化率仅16.4%，但随着国内晶圆厂对国产设备的信任度提升，量检测设备市场正迎来爆发期。精测电子则通过“光机电算软”全栈技术平台，构建起从检测仪器到智能设备的生态体系，2025年上半年🈴营收同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)23.20%，其(qí)膜(mó)厚(hòu)、OCD等(děng)量(liàng)测(cè)设(shè)备(bèi)已(yǐ)实(shí)现(xiàn)国(guó)产(chǎn)替(tì)代(dài)。
在(zài)设(shè)备(bèi)核(hé)心零部件领域，恒运昌的突破更具战略意义。这家聚焦等离子体射频电源系统的企业，2025年在中国大陆市场占有率位列第一，其第三代产品Aspen系列可支撑7-14纳米先进制程，性能对标国际巨头(tóu)MKS和(hé)AE。射(shè)频(pín)电(diàn)源(yuán)系(xì)统(tǒng)作(zuò)为(wèi)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)的(de)“心(xīn)脏(zàng)”，长(zhǎng)期(qī)被(bèi)海(hǎi)外(wài)垄(lǒng)断(duàn)，恒(héng)运(yùn)昌(chāng)的(de)国(guó)产(chǎn)化(huà)突(tū)破(pò)不(bù)仅(jǐn)填(tián)补(bǔ)了(le)国(guó)内(nèi)空(kōng)白(bái)，更(gèng)让(ràng)中(zhōng)微(wēi)公(gōng)司(sī)、北(běi)方(fāng)华(huá)创(chuàng)等(děng)设备商摆脱了“卡脖子”风险。据招股书披露，恒运昌产品已通过中芯国际、长江存储等晶圆厂的准入审核，2025年上半年与头部客户实现千万级收入的自研产品达2🐞PG平台4款，毛利率水平领先行业。
AI与国产替代：双轮驱动下的产业变革
当前，半导体设备行业正经历“AI创新”与“国产替代”的双重变革。AI算力需求爆发推动HBM存储、先进封装等细分领域快速增长，为设备商提供了新的增长点；而美国对24种半导体制造设备的新一轮出口管制，则倒逼国内企业加速技术攻关。据SEMI预测，2025年全球芯片设备销售额将达1210亿美元，其中中国大陆市场占比将超30%，成为全球最大需求方。
从投资视角看，半导体设备的“国产替代”逻辑依然强劲。德邦基金基金经理雷涛指出，未来两年是行业发展的关键窗口期，投资者应聚焦“高景气赛道+穿越周期的企业+合理估值”三层筛选法🍎。例如，中微公司、北方华创等设备龙头，既受益于行业周期上行，又具备技术突破带来的超额收益潜力；而恒运昌、中科飞测等细分领域“隐形冠军”，则因国产替代的稀缺性成为资金长期青睐的对象。
站在2025年的节点回望，中国半导体设备产业已从“跟跑”迈向“并跑”，甚至在部分领域实现“领跑”。但挑战依然存在：先进制程设备仍需突破7nm以下技术瓶颈，核心零部件的国产化率有待提升，地缘政治风险可能影响供应链稳定。然而，正如恒运昌创始人所言：“半导体设备的竞争，本质是技术积累与生态协同的较量。”随着国家大基金三期1640亿元资金注入，以及科创板对硬科技企业的支持，中国半导体设备产业正迎来最好的时代。
