【导语】11月23日，在第七届全球IC企业家大会上，上海合见工业软件集团总经理徐昀称，中美智算竞赛中，中国芯可借超节点组网实现性能超越，多级互联将促发展，但中国智算芯片发展仍面临诸多挑战，合见工软针对痛点提供一站式解决方案，已积累众多国内客户并进军亚太市场。
11月23日，上海合见工业软件集团有限公司(sī)总(zǒng)经(jīng)理(lǐ)徐(xú)昀(yún)在(zài)第(dì)二(èr)十(shí)二(èr)届(jiè)中(zhōng)国(guó)国(guó)际(jì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)博(bó)览(lǎn)会(huì)（IC China 2025）同(tóng)期(qī)举(jǔ)办(bàn)的(de)第(dì)七(qī)届(jiè)全球(qiú)IC企(qǐ)业(yè)家(jiā)大(dà)会(huì)上(shàng)表(biǎo)示(shì)，中(zhōng)美(měi)智(zhì)算(suàn)竞(jìng)赛(sài)中(zhōng)，中(zhōng)国(guó)芯(xīn)可(kě)通(tōng)过(guò)超(chāo)节(jié)点(diǎn)组(zǔ)网(wǎng)完(wán)成(chéng)性(xìng)能(néng)超(chāo)越(yuè)。多(duō)级互联将促进中国智算芯片快速发展。
当前，业内已达成共识：国力的比拼也是算力的比拼。黄仁勋在2023年提出的“Sovereign AI（主权人工智能）”概念，主张通过控制算力、算法、数据等关键要素，实现国家层面的AI自主权。这一观点受到了广泛关注。
“其实，中国的智算发展仍面临诸多挑战。受地缘政治的影响，国内半导体企业在先进工艺、高带宽存储器（HBM）、设计工具、针对超算和智算的芯片等方面受到限制。”徐昀坦言，“解决方案主要是通过堆叠和互联达到更大的算力。”
中美智算芯片存在多方面的差别。从代表企业来看，北美智算芯片玩家以英伟达、AMD、英特尔三大家为首，国内则是以华为、寒武纪、海光为首，各家在芯片或算法上都有各自的优势；从工艺制程来看，中国和美国大概差两代工艺，国内尖端工艺主要在12nm—7nm，而美国制程工艺甚至快到2nm；从单颗芯片的算力来看，国内芯片算力大概是北美芯片算力的30%，同时受工艺限制，国内芯片的内存和带宽、容量只能达到北美芯片的40%—70%。但在超节点组网后的性能指标对比中，中国芯则实现了性能超越——384卡组网后算力（FP16）可达到300PFLOPS，是北美72卡组网方案的1.7倍；组网后内存容量更是达到北美方案的3.6倍，Scale-Up带宽（Tb/s）达2.1倍。
徐昀指出，目前中国智算芯片设计主要面临三大痛点：一是先进工艺受限，并影响了芯片面积、存储颗粒等；二是智算Scale-Up组网设计、验证及生态需要支持，智算互联尤其Scale-Up相关标准协议迅速发展且复杂多变，为智算芯片客户的组网设计开发、验证以及未来芯片集群生态适配落地等增加了相当的难度；三是芯片良率亟待提升，智算芯片开发涉及的工具链广度与复杂度提升，导致一次流片成功及芯片良率提升面临巨大压力。
“中国芯可通过超节点组网完成性能超越，多级互联将促进中国智算芯片快速发展。”徐昀表示。她指出，多级互联包括芯片内Die-to-Die的互联、板内Chip-to-Chip的互联，服务器内多卡互联，超节点互联等。“比如超节点互联，无论是在国内，还是在国际上都有各种协议，我们现在也在尝试对各种协议的支持。”徐昀说道。
合见工软针对智算芯片的一站式解决方案在设计方面，构建了完整多工艺平台IP解决方案；在验证方面，打造了面向智算超节点互联组网的、从芯片级到系统级的全方位验证平台；在封测方面，能够提供良率提升与先进封装(zhuāng)协(xié)同(tóng)设(shè)计(jì)服(fú)务(wu)，并(bìng)能(néng)提(tí)供(gōng)从(cóng)原(yuán)型(xíng)到(dào)生(shēng)产(chǎn)的(de)系(xì)统(tǒng)级(jí)服(fú)务(wu)、可(kě)测(cè)性(xìng)设(shè)计(jì)服(fú)务(wu)、后(hòu)端(duān)实(shí)现(xiàn)服(fú)务(wu)、组(zǔ)网(wǎng)测(cè)试(shì)与(yǔ)认(rèn)证(zhèng)等(děng)定(dìng)制(zhì)化(huà)服(fú)务(wu)。
据(jù)悉(xī)，合(hé)见(jiàn)工(gōng)软(ruǎn)是(shì)国(guó)内(nèi)率(lǜ)先(xiān)实(shí)现(xiàn)为高性能智算芯片设计提供“EDA+IP+系统级”联合解决方案的工具供应商。公司发布的创新产品涵盖了数字验证全新硬件平台、DFT全流程工具、PCB板级设计工具以及高速接口IP解决方案等多个领域。在UCIe技术领域，合见工软实现了国产首个跨工艺节点的互连验证。在Chiplet互联IP领域，合见工软重点开发了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）和HiPi（High Performance IP）接口IP，支持多芯片拼接技术。这一布局针对国内先进制程工艺受限的现状，通过Chiplet技术提升单芯片算力，同时满足高性能互联需求。
自成立至今短短五年时间内，合见工软已在国内积累了300多家客户，国内主要的AI客户，包括HPC、GPU、5G、AUTO等智算领域客户大部分都采用了合见工软的产品。目前，合见工软已开始进入亚太市场，产品性能接近国际标杆。
“合见工软在正确(què)的时间踏入了一个正确的领域。可以看到，AI时代，中国智算产业跑出了‘加速度’，我们希望未来能够把支撑工作做得更好，能够完全支持国内智算芯片和智算系统的快速发展。”徐昀表示。
