【导语】近日，存储芯片龙头长鑫科技正式递交招股书拟冲刺科创板，募资295亿元巩固行业地位。作为全球DRAM产能第四大厂商，其近三年营收复合增长率达72%，已实现全世代产品迭代，多项产品性能跻身国际前列，专利数量居全球前列，募资将用于技术升级与产能优化，推动中国半导体产业升级。
近日，中国存储芯片领军企业长鑫科技集团股份有限公司（以下简称：长鑫科技）正式向上海证券交易所递交招股书，拟登陆科创板，开启资本市场新征程。据了解，长鑫科技此次IPO募资295亿元，将进一步巩固其行业竞争力。
长鑫科技成立于2016年，采用IDM（垂直整合制造）业务模式，专注于动态随机存取存储器（DRAM）领域。根据Omdia数据，按产能和出货量统计，长鑫(xīn)科(kē)技(jì)在(zài)DRAM厂(chǎng)商(shāng)中(zhōng)位(wèi)居(jū)全球(qiú)第(dì)四(sì)。
财(cái)务(wu)数(shù)据(jù)方(fāng)面(miàn)，招(zhāo)股(gǔ)书(shū)披(pī)露(lù)，2025年(nián)1~9月(yuè)公(gōng)司(sī)营(yíng)收(shōu)达(dá)320.84亿(yì)元(yuán)，2022年(nián)至(zhì)2025年(nián)9月(yuè)累(lèi)计(jì)营(yíng)收(shōu)达(dá)736.36亿(yì)元(yuán)；2022年(nián)至(zhì)2024年(nián)主营(yíng)业(yè)务(wu)收(shōu)入(rù)复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)达(dá)到(dào)72.04%，展(zhǎn)现(xiàn)出(chū)强(qiáng)劲(jìn)的(de)增(zēng)长(zhǎng)势(shì)头(tóu)。
产(chǎn)品(pǐn)布(bù)局(jú)上(shàng)，长(zhǎng)鑫(xīn)科(kē)技(jì)构(gòu)建(jiàn)了(le)覆(fù)盖(gài)DDR、LPDDR两(liǎng)大(dà)主流(liú)系(xì)列(liè)的(de)多(duō)元(yuán)化(huà)产(chǎn)品(pǐn)矩(ju)阵(zhèn)，已(yǐ)完(wán)成(chéng)从(cóng)DDR4、LPDDR4X到(dào)DDR5、LPDDR5/5X的(de)全世(shì)代(dài)产(chǎn)品(pǐn)迭(dié)代(dài)，广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)于(yú)服(fú)务(wu)器(qì)、移(yí)动(dòng)设(shè)备(bèi)、个(gè)人(rén)电(diàn)脑(nǎo)、智(zhì)能(néng)汽(qì)车(chē)等(děng)核(hé)心(xīn)市(shì)场(chǎng)。其(qí)中(zhōng)，2019年(nián)推(tuī)出(chū)的(de)8Gb DDR4产(chǎn)品(pǐn)实(shí)现(xiàn)中(zhōng)国(guó)DRAM产(chǎn)业(yè)"从(cóng)零(líng)到(dào)一(yī)"的(de)突(tū)破(pò)；LPDDR5X产(chǎn)品(pǐn)最(zuì)高(gāo)速(sù)率(lǜ)达(dá)10667Mbps，较(jiào)上(shàng)一(yī)代(dài)提(tí)升(shēng)66%；首(shǒu)款(kuǎn)国(guó)产(chǎn)DDR5产(chǎn)品(pǐn)速(sù)率(lǜ)达(dá)8000Mbps、单(dān)颗(kē)最(zuì)大(dà)容(róng)量(liàng)24Gb，同(tóng)步(bù)布(bù)局(jú)全场(chǎng)景(jǐng)七(qī)大(dà)模(mó)组(zǔ)，性(xìng)能(néng)跻(jī)身(shēn)国(guó)际(jì)领(lǐng)先(xiān)水(shuǐ)平(píng)。
研(yán)发(fā)投(tóu)入(rù)上(shàng)，2022年(nián)至(zhì)2025年(nián)上(shàng)半(bàn)年(nián)，公(gōng)司(sī)累(lèi)计(jì)研(yán)发(fā)投(tóu)入(rù)达(dá)188.67亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)累(lèi)计(jì)营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)的(de)33.11%。截(jié)至(zhì)2025年(nián)6月(yuè)30日(rì)，公(gōng)司(sī)累(lèi)计(jì)拥(yōng)有(yǒu)5589项(xiàng)专(zhuān)利(lì)，其(qí)中(zhōng)境(jìng)内(nèi)专(zhuān)利(lì)3116项(xiàng)、境(jìng)外(wài)专(zhuān)利(lì)2473项(xiàng)，2023年(nián)国(guó)际(jì)专(zhuān)利(lì)申(shēn)请(qǐng)公(gōng)开(kāi)数(shù)量全球排名第22位，2024年美国专利授权排名全球第42位（中国企业中第四）。
此次募资将重点用于DRAM业务的技术升级与产能优化，助力公司在全球DRAM市场竞争中进一步扩大优势，推动中国半导体产业高质量发展。
