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关于我们
成立于2007年,是国内领先的先进封装制程解决方案提供商。专注且持续解决封装制程问题,架构在对设备与材料的了解
自行研发设计,累积了一定的经验与知识产权得以面对高阶封装中的各类问题,为半导体行业提供高精度制程除泡设备、自动化系统集成及制程效能优化服务
专注且持续解决封装制程问题,架构在对设备与材料的了解,自行研发设计,累积了一定的经验与知识产权得以面对高阶封装中的各类问题
公司简介
公司简介 --坚持创新、追求卓越
于2007年开始透过对产业竞争力的了解,以制程问题切入市场,率先提出未来先进封装将面临的四大制程问题:制程气泡、产品翘曲、产品散热、高温熔锡,因此以提供先进封装制程问题的解决方案作为创业市场…
公司优势
公司优势 --为封装行业提供优质解决方案
熟悉且持续精进了解封装测试流程及目前与未来问题, 于提供客户制程解决方案的同时,并提出显着成本降低方案。质量的关键在于管理,透过ISO9001质量系统管理原则,落实于各部门日常流程,并持续改进
最新消息
最新消息 --传递公司与行业最新资讯
半导体发光二极管制程:从材料到封装的精密控制 半导体发光二极管制程:从材料到封装的精密控制很多人以为,半导体发光二极管(LED)的制造仅涉及简单的材料堆叠与封装,其实不然。LED的制程是一个高度精密且复杂的系统工程,从材料选择、外延生长、芯片制造到封装测试,每一步都需严格的工艺控制,以确保最终产品的性能与可靠性。材料选择:底层逻辑是能带工程LED的发光效率与波长特性,底层逻辑是能带工程。很多人以为,只要选择高纯度的材料就能实现高性能LED,其...
应用领域
制程解决方案
全球超过1500套制程除泡解决方案,应用于各类制程、封装与材料
以制程问题切入市场,率先提出未来先进封装将面临的四大制程问题:制程气泡、产品翘曲、产品散热、高温熔锡
全球超过1500套制程除泡解决方案,应用于各类制程、封装与材料
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实时传递半导体封装领域前沿动态
聚焦制程除泡、自动化系统及制程效能整合等核心业务,通过专业视角与独到见解,为您揭示行业发展的新方向。
实时传递半导体封装领域前沿动态,把握半导体封装行业前沿脉搏
晶飞半导体取得大尺寸金刚石激光剥离技术重大突破!
(来源:第三代半导体产业) 近日,北京晶飞半导体科技有限公司在激光剥离金刚石材料领域取得重大技术突破。基于在激光剥离碳化硅加工领域长期的技术积累,晶飞自主研发的激光剥离金刚石设备成功实现了2英寸单晶和3英寸多晶金刚石激光剥离,并完成了未抛光金刚石直接激光剥离,标志着晶飞在金刚石高精度激光加工装备领域取得重要进展。 晶飞半导体金刚石激光剥离设备 金刚石因具有超高热导率、高击穿场强、高载流子
A股高开,存储芯片、半导体板块走强
2026.08.14本文字数:431,阅读时长大约1分钟作者 | 一财阿驴8月14日,A股四大指数集体高开,上证指数涨0.08%,深成指涨0.32%,创业板指涨0.67%,科创综指涨1.03%。盘面上,存储器、HBM、半导体、服务器、AI算力概念股走强;黄金、AI应用、医药商业、创新药概念股走弱。市场逾2500股上涨。个股方面,中石科技一字涨停,控股股东拟10.47%股份协议转让给中际旭创。光大证
订单看到2030年!应用材料半导体设备业绩强劲,股价为何下跌?
转自:财联社财联社8月14日讯(编辑 刘蕊)美东时间周四盘后,美股芯片设备供应商应用材料周四公布第四财季业绩指引。该公司第三财季营收表现超出市场预期,对第四财季的营收指引也高于华尔街预期。公司表示,高端AI芯片的需求旺盛,各大企业大额资本开支将持续提振其半导体制造设备业务。即便如此,其业绩表现仍然未能满足投资者的过高预期,该公司盘后股价下跌超5%。该股今年以来涨幅已超一倍。季度盈利创历史新高应用材
深夜!美联储,加息突变!半导体、存储、光通信,全线大涨
美股“AI交易”热潮回归。今晚,美股开盘后,三大指数全线拉升,标普500指数创出历史新高,纳指大涨超1%,大型科技股普涨,半导体、存储、光通信概念股集体走强,费城半导体指数重回“技术性牛市”,最新点位较7月低点累计反弹超过20%。消息面上,美国劳工统计局最新公布的7月PPI涨幅低于市场预期,叠加前一日公布的CPI数据降温,通胀压力进一步缓解,市场对美联储的加息预期继续降温。但值得注意的是,美联储“
存储半导体、光通信、PCB概念股,表现亮眼
【导读】港股涨跌不一,存储半导体、光通信、PCB概念股全天表现亮眼,“中国版乐高”大涨近20%中国基金报记者 伊万8月13日,港股三大指数午后开盘直线冲高后有所回落,最终涨跌不一。截至收盘,恒生科技指数涨0.33%,恒生指数跌0.17%,恒生国企指数跌0.23%。盘面上,大型科网股普遍下跌,腾讯跌超4%,小米跌超1%,阿里巴巴、美团小幅下跌;存储半导体、光通信、PCB概念股全天走强,中际旭创盘中一
半导体制程分立器件:精度与效率的双重博弈
精度与效率的双重博弈很多人以为,半导体制程分立器件的研发只需聚焦于材料特性与工艺参数的优化,其实不然。真正的技术突破往往隐藏在制程节点与器件结构的协同设计中——这一底层逻辑,正是当前行业技术竞赛的隐形分水岭。精度陷阱:纳米级制程的隐性成本当制程节点推进至5nm以下,光刻胶的分子级扩散效应开始主导器件性能。以某头部厂商的MOSFET研发为例,其团队曾发现,在3nm制程下,源极与漏极的掺杂浓度差需控制
日本正式断供半导体设备!先进封装全链条核心设备纳入严苛管控清单
(来源:第三代半导体产业) 2026年8月1日,日本第三轮半导体设备出口管制新规正式落地生效,将先进封装全链条核心设备纳入严苛管控清单,采用逐案审批模式,用漫长审批周期和超高驳回率,变相对国内实现实质性断供。 这是日本对华半导体出口管制的第三轮重要升级,重点补齐此前主要针对前道晶圆制造设备的短板,将先进封装全链条核心设备纳入严格管控。 ·第一轮(2023年7月):日本将23类先进半导体制
AI驱动半导体景气度高涨 两大晶圆厂第二季度收入均创新高
炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会! 郭晨凯 制图 ◎记者 李兴彩 8月13日晚,中芯国际、华虹宏力同步披露了第二季度业绩,两大晶圆厂销售收入、毛利率均实现同比、环比的增长,销售收入创出历史新高,充分反映出半导体产业的高景气度。 两大晶圆厂对于第三季度的乐观指引,透露出半导体产业高景气度有望延续。AI依然是半导体产业成长最强劲的驱动力,并且需求已
责任
社会责任
科技积极推动青年培育计划,同时累积职场经验并为半导体产业培育人才
在产学合作、公益关怀、环境保护及安全、健康管理、家庭活动、新生报喜等社会责任上有着深厚的实践与使命
科技积极推动青年培育计划,同时累积职场经验并为半导体产业培育人才, 在产学合作、公益关怀、环境保护及安全、健康管理、家庭活动、新生报喜等社会责任上有着深厚的实践与使命
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