华虹半导体宣布收购华力微 [2025/08/18]
【导语】华虹半导体有限公司（华虹半导体）近日宣布，为解决IPO承诺的同业竞争问题，正筹划通过发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司（华力微）的控股权，标的资产为华力微运营的与华虹半导体存在同业竞争的65/55nm和40nm资产（华虹五厂）。此次收购旨在整合集团内部资源，消除同业竞争。因交易存在不确定性，华虹半导体股票自2025年8月18日起停牌，预计不超过10个交易日。8月17日，华虹半
2025年第二季度DRAM市场营收市占排名出炉！ [2025/08/18]
【导语】2025年二季度，全球DRAM市场规模在AI驱动的高价值DRAM需求增长及传统DDR4/LPDDR4X价格攀升的双重刺激下，环比激增20%至321.01亿美元，创历史新高。SK海力士凭借38.2%的市场份额再度领跑DRAM市场，与三星的差距进一步拉大。同时，南亚科技与华邦电子等传统DRAM供应商因供需结构失衡而受益，销售额大幅增长。国内存储供应商亦随产能提升，市场份额有望继续扩大。本季度D
英特尔副总裁李映：未来AI创新应用正朝着五个方向加速演进 [2025/08/18]
【导语】2025年8月16日，深圳迎来了英特尔人工智能创新大赛决赛暨颁奖典礼的盛况。英特尔中国软件技术事业部总经理李映在典礼上分享了AI创新应用的五大未来趋势：云边端协同成为主流架构，数据安全与隐私保护跃升为核心要求，传统AI与大模型互补共生，人性化与个性化体验成为核心竞争力，以及开发门槛的降低将推动全民AI创新时代的到来。这些趋势预示着AI技术正加速演进，引领着新一轮的技术革命与产业升级。8月1
半导体成熟制程股表现 [2025/08/18]
近期，半导体行业内的成熟制程股表现呈现出明显的分化态势。以2025年第三季度财报为例，中芯国际、华虹公司、晶合集成等中国大陆企业归母净利润同比增长显著。其中，中芯国际三季度营收达21.71亿美元，净利润14.88亿美元，同比上升58.3%；华虹公司三季度营收5.26亿美元，归母净利润4481万美元，同比上升571.6%。然而，与此同🚁&#
半导体制程SAT设备 [2025/08/18]
SAT，全称Scanning Acoustic Microscope，即超声波扫描显微镜，它利用超声波在材料中的传播和反射特性，对半导体器件内部结构进行无损检测。频率高于20KHz的声波被称为超声波，SAT设备通过发射超声波并接收其反射信号，形成内部结构的图像，就像医院的B超为人体做“体检”一样。SAT设备广泛应用于物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制（QC）等领域，能够探测到半导体材料
半导体芯片线宽制程 [2025/08/18]
简单来说，“芯片制程”(Chip Process Technology)指的是制造集成电路（芯片）所采用的半导体制造工艺的技术水平。它(tā)通(tōng)常(cháng)用(yòng)来(lái)衡(héng)量(liàng)芯(xīn)片(piàn)的(de)先(xiān)进(jìn)程(chéng)度(dù)、集成(chéng)度(dù)和(hé)性(xìng)能(néng)。具(jù)体(
今日科普|半导体薄膜制程特点 [2025/08/17]
在半导体制造领域，薄膜制程扮演着举足轻重的角色。薄膜材料，通常指厚度介于单原子到几毫米间的薄金属或有机物层，它们被广泛🆖官方应用于电子半导体功能器件和光学镀膜中。这些薄膜可以是绝缘化合物如二氧化硅，半导体材料如多晶硅，或是金属如铜等。随着半导体工艺节点不断向3nm、2nm及以下推进，薄膜材料的厚度控制精度已成为
瑞萨晶圆制程技术探讨 [2025/08/17]
提到晶圆制程技术，我们首先要了解晶圆是如何制造出来的。晶圆，这个看似简单的圆形硅片，却是现代半导体芯片的基石。它的制备过程繁琐且精细，从高纯度的硅原料开始，经过脱氧、提纯、拉单晶硅、晶圆切割、倒角、研磨、抛光等一系列复杂工序，才能最终得到光滑如镜的成品晶圆。瑞萨电子，作为全球领先的半导体解决方案供应商，在这一领域有着深厚的积累和创新。 以数据为例，半导体行业对硅的纯度要求极高，用于半导体制造的电
半导体废气排放管控 [2025/08/17]
半导体生产过程中，废气排放是一个不容忽视的环保问题。光刻、显影、刻蚀及扩散等工序中，大量使用有机溶液和光阻剂，这些物质挥发后形成的废气含有苯系物、酮类等有害物质。例如，苯是一种已知的致癌物，长期接触会对人体的血液系统、神经系统等造成严重损害。据相关研究，在一些半导体产业集中的区域，空气中VOCs（挥发性有机化合物）的浓度明显高于其他地区，其中相当一部分来源于半导体生产企(qǐ)业(yè)的(de)
半导体制程技术排名 [2025/08/17]
半导体制程技术的核心在于芯片制造过程中的精度与效率。近年来，随着🈹摩尔定律的推动，芯片的特征尺寸不断缩小，从微米级进入了纳米级，甚至更精细的尺度。目前，主流晶圆代工厂如台积电和中芯国际，已能够量产7纳米及以下工艺的芯片。台积电更是计划在未来几年内，逐步推进至3纳米、2纳米乃至更先进的制程节点。据财富中文网统计，2025年台积电共实现营收901.67亿美元，年增29.9%，净利润360.87
今日科普|半导体光刻技术探讨 [2025/08/17]
半导体光刻技术是半导体制造中的核心工艺，它通过在硅片上形成微电子器件的精细电路图案，使得我们能够拥有越来越小、性能越来越强的芯片。这项技术的发展遵循摩尔定律，不断推动着芯片集成度的提升。从早期的180纳米制程，到如今已经逐步向5纳米甚至更小的制程节点延伸，光刻技术的进步可谓是日新月异。硅片直径也从200毫米过渡到了300毫米，这不仅提升了生产效率，还降低了单位成本。例如，300毫米的硅片出片率是2
半导体制程教学指南 [2025/08/17]
半导体制程的节点是衡量芯片制造精度的一个重要指标。简单来说，它指的是芯片上晶体管的最小特征尺寸，通常以纳米（nm）为单位。从早期的微米级制程（如350nm、180nm），到如今主流的7nm、5nm，甚至即将进入量产的3nm制程，每一次节点的缩小都意味着芯片性能的大幅提升和能耗的显著降低。例如，根据摩尔定律，每18-24个月，集成电路上可容纳的元器件数目将增加一倍，性能也相应提升。而7nm制程相比1
半导体制程影响因素 [2025/08/16]
半导体制程的首要影响因素无疑是技术水平和设备状况。制程能力的高低直接体现了制造过程中所能达到的技(jì)术(shù)水(shuǐ)平(píng)，而(ér)这(zhè)与(yǔ)设(shè)备(bèi)的(de)先(xiān)进(jìn)性(xìng)、稳(wěn)定(dìng)性(xìng)和(hé)精(jīng)度(dù)密(mì)切(qiè)相(xiāng)关。据(jù)最(zuì)新(xī
今日科普|半导体制程跳槽指南 [2025/08/16]
半导体制程技术的每一次突破都引领着整个行业的变革。当前，5G、人工智能、物联网等新兴技术的蓬勃发展，正驱动着🐍对更先进制程技术的迫切需求。比如，7纳米、5纳米乃至更精细的3纳米制程已成为芯片制造的主流趋势。根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据，到2025年，全球半导体制造设备的市场规模预计将达到近万亿美元，其中先进制程设备的占比将持续增长。因此，掌握或至少熟悉这些前沿技术，对于跳槽至顶
今日科普|半导体切割分选技术解析 [2025/08/16]
晶圆切割是将经过多道工序处理的大直径硅晶片（晶圆）分割成多个小尺寸的单个芯片（芯片单元）的过程。这一步骤对于提升芯片生产效率至关重要。在一个晶圆上可以生产数百个芯片单元，相比于逐个制造单个芯片，晶圆级的生产方法大幅降低了生产成本，提高了单位时间内的生产数量。然而，随着晶圆尺寸的增大和芯片设计复杂度的提升，切割过程中的挑战也随之增加。例如，现代半导体晶圆制造中引入了低介电常数材料（low-k），这些
