美国政府成英特尔最大股东 [2025/08/23]
【导语】美东时间8月22日，英特尔公司与特朗普政府达成协议，美国政府将投资89亿美元购入英特尔9.9%的股权，成为其最大股东。此次投资包括《芯片与科学法案》的57亿美元补助金和“安全飞地”计划的32亿美元专项资金。此前，英特尔已获得软银20亿美元的投资。股权结构调整后，英特尔的股权结构发生显著变化，美国政府成为最大股东，软银位列第六。美东时间8月22日下午，英特尔公司宣布与特朗普政府达成协议，美国
今日科普|PN2制程应用探讨 [2025/08/23]
PN2制程，作为半导体制造领域的一项前沿技术，近年来备受瞩目。PN2制程的“2”往往被解读为制程的某种精度或特性标识，尽管具体含义可能因不同应用场景而异，但普遍指向了高精尖的制造水平。与早期的制程技术相比，PN2制程在芯片尺寸、性能及能耗上实现了显著提升。据行业报告，采用PN2制程的芯片，其晶体管密度可提升30%以上，这意味着在相同面积的芯片上能集成更多的电路🚨PG
半导体制程技术创新 [2025/08/23]
在半导体行业，制程技术的创新是推动芯片性能提升的关键。近年来，随着摩尔定律的延续，各大半导体巨头纷纷在制程技术上寻求突破。以台积电为例，其2纳米制程工艺已经取得了显著进展。据台积电透露，该工艺的良率已超过80%，远🔻高于半导体业内标准60%的量产条件。这意味着台积电2纳米芯片已经具备了规模量产的能力，并将为苹果等科技巨头提供新一代芯片。据
今日科普|半导体制程技术探讨 [2025/08/23]
近年来，半导体制程技术最直观的发展趋势就是制程节点的不断缩小。从早期的微米级制程，到如今普遍采用的7纳米、甚至即将迈入量产的3纳米制程，芯片内部的晶体管密度得到了显著提升。以台积电为例，其3纳米制程技术相比7纳米制程，在相同面积下能够容纳多达1.3倍的晶体管数量，性能提升约15%，功耗降低30%-35%。这意味着我们可以在更小的设备中享受到更快的处理速度和更长的电池续航。不过，随着制程的进一步缩小
半导体制程技术探讨 [2025/08/23]
半导体制程技术，作为🈯现代电子工业的核心，其发展直接关系到我们日常生活中使用的各种电子设备性能的提升。简单来说，半导体制程就是将硅片加工成具有特定功能的芯片的过程。随着科技的飞速发展，制程技术不断精进，从微米级进入纳米级，乃至当前的5纳米、3纳米时代。据国际半导体技术路线图（ITRS）的数据，到2025年，主流半导体制程有望达到2纳米以下，这将极大提升芯片的处理速度和能效。举个例子，苹果公
半导体先进制程技术探讨 [2025/08/23]
半导体先进制程技术，简单来说，就是制造芯片时采用的能够极大提升芯片性能和降低功耗的工艺流程。在半导体制造业中，通常以晶体管的栅极宽度来衡量制程技术的先进程度，这一宽度通常以纳米（nm）为单位。28nm被视为成熟制程与先进制程的分界线，28nm以下的制程工艺即为先进制程。先进制程技术主要用于制造高性能的芯片，如CPU、GPU等，这些芯片在高性能计算、人工智能、图像处理等领域有着广泛的应用。随着科技的
今日科普|半导体制程技术创新 [2025/08/22]
近年来，半导体制程技术不断创新，推动了整个电子产业的飞速发展。当下最新的热点话题之一便是台积电在2纳米制程工艺上取得的突破。据台积电官方宣布，其2纳米芯片工艺的良率已超过80%，达到量产条件。这意味着芯片内部的晶体管密度更高，性能更强，功耗更⚪官网低。据台积电联席副COO张晓强透露，2纳米制程进展“非常顺利”，
长电科技发布2025年中报，同步披露董事长辞职 [2025/08/22]
【导语】8月21日，长电科技发布了其2025年半年度报告，并宣布董事长全华强辞职。报告显示，上半年公司营收同比增长20.14%，但归母净利润同比下降23.98%，主要受在建工厂未量产、财务费用上升等因素影响。各市场应用领域中，除消费电子略降外，其他领域均实现两位数增长，尤其是汽车电子和工业及医疗电子领域。同时，公司在先进封装技术上取得多项突破。面对行业挑战，长电科技将秉持“稳中求进、高质发展”的主
今日科普|第三代半导体工艺革新 [2025/08/22]
在科技日新月异的今天，第三代半导体正以其独特的优势逐步崭露头角。所谓第三代半导体，主要是指以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体材料。相比传统的硅基半导体，它们在高温、高频、高耐压等方面展现出了卓越的性能。例如，SiC器件具备耐高压、低损耗和高频三大优势，可以满足高温、高压、大功率等条件下的应用需求；而GaN器件则具备高开关频率、耐高温、低损耗等特点，广泛应用于消费电子、新能源车
今日科普|半导体工艺制程技术 [2025/08/22]
半导体工艺制程技术是现代电子工业的核心，它决定了我们日常生活🍈官网中使用的智能手机、个人电脑、游戏机等数字设备的性能。2025年，半导体单位销量达到了创纪录的2.15万亿出货量，相当于地球上每个人拥有165个芯片。这一惊人的数字背后，是复杂而精细的半导体工艺制程在支撑。半导体工艺制程包括了氧化、光刻、蚀刻、掺杂
**半导体材料工艺与技术创新：探索科技前沿的基石与挑战** [2025/08/22]
1. 半导体材料在电子器件领域的应用极为广泛，其种类繁多，依据化学成分可细分为两大类：元素半导体与化合物半导体。这两类材料各具特色，共同构成了半导体技术发展的基石。2. 集成光学领域的材料工艺，涉及媒质材料的精心挑选及与之配套的成膜技术与光路微加工技术。理想的媒质材料需具备适宜的折射率，通常需高于衬底折射率，以确保光路的精准控制。此外，该材料还需便于工艺上的成膜操作与器件的集成制作，同时，在各种复
半导体湿制程技术探讨 [2025/08/21]
半导体湿制程技术在集成电路制造中扮演着至关重要的角色。它是芯片制造过程中不可或缺的一环，主要用于晶片的表面清洗、蚀刻、去胶及掺杂等关键步骤。这些步骤直接关系到芯片的性能和良率，因此湿制程技术的先进性与稳定性至关重要。根据最新数据，随着芯片制程向7nm及以下节点推🍭进，制造工艺对洁净度的要求已达到原子级水平。例如，当晶圆表面每平方厘米存在超过3个0.5nm粒子时，7nm制程的良率可能骤降12
半导体制程技术创新 [2025/08/21]
半导体制程技术，作为现代科技文明的基石，近年来经历了前所未有的快速发展。从早期的微米级制程，到如今即将大规模量产的2纳米制程，技术的每一次革新都推动着芯片性能的飞跃。以台积电为例，其在2025年下半年计划量产的2纳米工艺，不仅标志着半导体制造正式进入“原子级”时代，更预示着AI和高性能🥝PG平台计算将迎来更强大的算力基础。据台积电透露，其2纳米制
无锡半导体工艺流程解析 [2025/08/21]
无锡，作为中国半导体产业的重要基地之一，近年来在半导体领域取得了显著进展。根据🈳无锡市人民政府发布的消息，无锡市的集成电路产业综合实力居全国第二，且已初步形成从衬底、外延、晶圆代工、封装测试到专用装备和器件应用的全产业链发展格局。特别是无锡高新区，集聚了20余家第三代半导体企业，并成功入列第三代半导体省级未来产业先行集聚发展试点。这一背景为无锡半导体工艺流程的解析提供了丰富的实践基础。二、
晒晒各地集成电路扶持政策 [2025/08/21]
【导语】今年以来，我国各地政府纷纷出台多项集成电路相关支持政策，彰显了政府对这一信息技术核心产业的高度重视。从资金补贴到技术创新扶持，再到产业协同与税收优惠，各地政策多管齐下，旨在推动集成电路产业的高质量发展。本文将简单罗列和对比各地政策的支持方向和力度，帮助读者全面了解当前集成电路产业的发展态势。随着政策的持续推进和落实，我国集成电路产业有望迎来更加蓬勃的发展前景。今年以来，我国各地出台多项集成
