文 | 阿至9月11日中国算力大会·太空算力创新发展专题论坛现场，「星测未来」正式宣布完成A+、A++两轮累计数亿元融资，北创投、华映资本、新尚资本、新鼎资本等多家知名产业及财务投资机构联合投资，老股东锡创投、厚天资本持续加持。半年数亿，这个体量是星测未来过去5年5轮融资总额的3倍还多。这一幕对比更像整个赛道的情绪缩影。马斯克用AI+太空的逻辑把SpaceX估值的天花板捅破，甚至放话未来四五年内，
冠石科技：40nm制程产品目前仍在流片验证阶段 [2026/09/11]
（来源：财闻）有投资者在互动平台向冠石科技（605588.SH）提问，55nm掩膜版和40nm掩膜版送样都送了多久了，一点下文都没有吗？咱们这算是正常行业掩膜版送样时长吗？是不是客户不认可产品，所以一直不通过？9月11日，公司回答表示，公司光掩膜版项目55nm已进入小批量量产阶段、40nm制程产品目前仍在流片验证阶段，整体验证进展良好。掩膜版验证周期受制程精度、客户端产能满产等因素影响，验证周期时
数据瓶颈下的制程半导体突围战 [2026/09/11]
当数据池见底：制程迭代的隐性成本与工艺重构很多人以为，制程节点推进的瓶颈仅在于光刻机分辨率或材料极限，其实不然。当台积电3nm良率爬坡阶段遭遇“数据荒”——即通过传统DFM（可制造性设计）工具生成的测试向量集，已无法覆盖先进节点下随机缺陷的分布密度时，行业才意识到：制程突破的底层逻辑，正从硬件参数竞赛转向数据工程能力的较量。以某头部晶圆厂2023年Q2的量产事故为例：其N+2节点在导入EUV双曝光
截至2026年9月11日 09:47，半导体设备ETF易方达(159558)跟踪的中证半导体材料设备主题指数(931743)下跌2.38%。消息面上，台积电8月合并营收5148亿新台币（约160亿美元），同比增长53.3%、环比增长10.1%，1至8月累计营收3.39万亿新台币、同比增长39.3%。3nm、5nm等先进制程持续满载，二季度全球晶圆代工市占率达72.5%，市场对其2026年资本开支的
当数据流遭遇物理极限：制程半导体中的“无更多数据”困境解析 [2026/09/11]
数据枯竭：制程迭代中的隐形断层很多人以为，制程半导体的发展是线性推进的，只要持续投入研发资源，就能在摩尔定律的轨道上无限逼近物理极限。其实不然，当节点进入3nm以下，一个被行业称为“{"error":"没有更多数据了"}”的临界状态开始显现——这并非数据采集的缺失，而是物理层面对数据有效性的根本性限制。听起来可能反直觉，但在极紫外光刻（EUV）的波长限制下，
数据边界的真相：当制程节点逼近物理极限 [2026/09/11]
数据枯竭背后的技术博弈很多人以为，制程迭代仅依赖设备精度提升与材料创新，其实不然。当节点推进至3nm以下，光刻胶的量子隧穿效应与蚀刻均匀性控制的耦合问题，已使单纯依赖硬件升级的策略失效。某头部晶圆厂近期披露的良率波动数据，正是这一矛盾的集中体现——其N3B工艺在2023年Q2的晶圆级良率仅68%，较前代N5节点下降12个百分点，而同期设备投入却增长37%。案例：新竹科学园区的「数据孤岛」困局听起来
国林科技：臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程 [2026/09/11]
证券之星消息，国林科技(300786)09月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：第三代半导体的专用薄膜沉积设备，公司是否有涉及？国林科技董秘：尊敬的投资者，您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程，子公司国林半导体现有产品可以满足上述工艺制程的应用需求。关于公司的产品研发情况、详细产品技术信息请查阅公司官方网站或公司定期报告进行了
联发科官宣天玑旗舰芯首款 Pro 来了：先进制程里程碑式突破、AI 深度融合的 GPU 图形渲染技术等 [2026/09/11]
IT之家 9 月 8 日消息，联发科技官方微博刚刚宣布，天玑旗舰芯首款的 Pro 来了。据介绍，新芯片将拥有 Pro 旗舰 + Pro 体验：据IT之家今日早些时候报道，联发科官方今日宣布将于 9 月 15 日 14:30 举行新品发布会，“新一代 MediaTek 天玑旗舰芯即将揭晓，一起开启全新「Pro」体验”。结合此前的爆料信息，联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑 9600 系列芯片，
