英特尔CEO直言：台积电是伙伴不是对手，自家先进制程已全面量产 [2026/09/29]
英特尔正在重建自己的晶圆代工业务，却公开把台积电定位成长期合作伙伴。这个表态来自公司现任首席执行官陈立武。 在台北举行的Computex展会上，陈立武在主题演讲后的记者会上明确说：“我不把别人看成竞争对手，我看重的是合作。”他特别提到，台积电是非常值得信赖的伙伴，英特尔一直是对方重要客户，未来还会继续把先进芯片生产外包给台积电。他还提到自己与台积电创办人张忠谋、董事长魏哲家保持多年信任关系，
英特尔CEO直言：台积电是伙伴不是对手，自家先进制程已全面量产 [2026/09/29]
英特尔正在重建自己的晶圆代工业务，却公开把台积电定位成长期合作伙伴。这个表态来自公司现任首席执行官陈立武。在台北举行的Computex展会上，陈立武在主题演讲后的记者会上明确说：“我不把别人看成竞争对手，我看重的是合作。”他特别提到，台积电是非常值得信赖的伙伴，英特尔一直是对方重要客户，未来还会继续把先进芯片生产外包给台积电。他还提到自己与台积电创办人张忠谋、董事长魏哲家保持多年信任关系，并把英伟
制程半导体数据瓶颈：当「没有更多数据了」成为现实挑战 [2026/09/29]
数据枯竭：制程节点演进中的隐性断层很多人以为，制程半导体的发展遵循摩尔定律的线性逻辑——只要持续缩小线宽，性能与效率必然同步提升。其实不然，当制程节点推进至3nm以下，一个被行业忽视的底层逻辑逐渐显现：数据获取的边际成本正在指数级攀升，甚至在某些关键环节出现「数据枯竭」现象。这一断层并非源于技术瓶颈，而是物理极限与工程实践的双重挤压。案例：台中科学园区的「数据荒」实验2023年，台积电在台中科学园
数据边界：当「没有更多数据了」成为制程节点突破的临界点 [2026/09/29]
数据枯竭：半导体制造的隐形断层线很多人以为，制程节点的推进仅依赖光刻机精度与材料创新，其实不然。当3nm以下制程进入量产阶段，一个更隐蔽的瓶颈正在浮现——「没有更多数据了」。这一错误代码般的提示，实则是先进制程中数据采集、清洗与模型训练的终极挑战。数据荒漠的底层逻辑在EUV光刻环节，多层掩膜版对准的误差容限已压缩至0.1nm以下。传统基于物理模型的仿真需要海量实测数据校准，但当制程进入原子级尺度，
数据边界与制程半导体：当“没有更多数据了”成为技术分水岭 [2026/09/29]
数据枯竭的底层逻辑：从材料表征到工艺优化的断层很多人以为，制程半导体的技术瓶颈总与设备精度或材料纯度直接相关，其实不然。当节点推进至3nm以下，一个更隐蔽的约束条件逐渐浮现——材料表征数据的获取效率与工艺优化的数据需求之间，出现了不可调和的断层。这种断层并非单纯由数据量不足导致，而是源于数据采集的物理极限与工艺迭代速度的错配。以某头部晶圆厂在2023年遭遇的良率波动事件为例：其3nm逻辑芯片在蚀刻
当数据流遭遇物理极限：解码“没有更多数据了”的底层逻辑 [2026/09/29]
数据枯竭的临界点：一个被误读的行业信号很多人以为，半导体制造的数据洪流会随着制程节点推进呈指数级增长，其实不然。当3nm制程进入量产阶段，单片晶圆加工产生的原始数据量已突破2PB阈值，但真正用于工艺优化的有效数据占比不足3%。这种数据膨胀与价值稀疏的悖论，正在重塑行业的数据治理范式。物理极限的显性化：EUV光刻机的光源功率每提升1%，就会产生17TB/小时的衍射数据，而极紫外光在晶圆表面的散射效应
三大厂成熟制程代工调价，涨价预期延伸至2027 [2026/09/28]
来源：半导体产业纵横 2027年成熟制程行情主线有望进一步转向“量价齐升”。 AI热潮从先进制程一路烧向成熟制程，晶圆代工涨价潮也随之扩大。AI服务器拉动电源管理IC（PMIC）、MCU、功率器件及网络通信芯片需求，叠加部分晶圆厂缩减旧世代产能，下半年部分成熟制程代工价格已陆续上调。业内看好，随着产能利用率回升，2027年涨价范围有望进一步扩大，联电、世界先进及力积电业绩有望从“量增”
GPU旁边的小芯片也开始缺了！ AI烧进成熟制程 [2026/09/28]
AI热潮从先进制程一路烧向成熟制程，晶圆代工涨价潮也跟着扩大。 AI服务器带旺电源管理IC、MCU、功率元件及网通芯片需求，加上部分晶圆厂缩减旧世代产能，下半年部分成熟制程已陆续调涨代工价格。 业界看好，随产能利用率回升，2027年涨价范围可望进一步扩大，联电、世界先进及力积电营运有望从「量增」迈向「量价齐扬」。AI服务器除GPU、ASIC等先进制程芯片，也需要大量PMIC、MCU、网通及周边控制
