英特尔正在重建自己的晶圆代工业务，却公开把台积电定位成长期合作伙伴。这个表态来自公司现任首席执行官陈立武。
在台北举行的Computex展会上，陈立武在主题演讲后的记者会上明确说：“我不把别人看成竞争对手，我看重的是合作。”他特别提到，台积电是非常值得信赖的伙伴，英特尔一直是对方重要客户，未来还会继续把先进芯片生产外包给台积电。他还提到自己与台积电创办人张忠谋、董事长魏哲家保持多年信任关系，并把英伟达也称为“好朋友”。
英特尔CEO陈立武在Computex 2026发表主题演讲，分享公司对下一代计算的愿景。
一边自建先进制程，一边继续依赖外部产能
英特尔长期采用“设计+制造”一体化模式，自己生产大部分数据中心芯片，同时也把部分先进产品交给外部代工厂。陈立武上任后推动晶圆代工业务改革，目前18A制程已经进入全面量产，下一代14A技术也取得明显进展，具备规模化生产的条件。
即便如此，公司仍明确表示会继续使用台积电的3纳米等先进节点。英特尔是台积电的重要客户之一，与英伟达、苹果、AMD等一起使用对方的先进工艺。这种“自建+外包”的多代工厂策略，让英特尔既能控制关键产品的差异化，又能灵活应对产能和成本压力。
行业观察显示，先进封装正成为新的竞争焦点。英特尔在EMIB等封装技术上持续投入，部分客户已开始洽谈相关业务，未来有望在晶圆代工收入之外开辟新增长点。陈立武强调执行力和工程文化重置，目标是吸引更多外部客户使用英特尔的代工平台。
合作优先，而不是正面硬刚
半导体产业里，技术领先、制造卓越和客户信任缺一不可。台积电方面也曾公开表示英特尔是“强大的竞争者”，但强调晶圆代工没有捷径，需要时间积累工艺和客户服务能力。陈立武选择用“伙伴”而不是“对手”来描述关系，反映了现实：在先进节点产能紧张、AI需求爆发的背景下，单纯对抗并不现实，灵活的供应链组合更能服务客户。
从市场角度看，英特尔在CPU需求回暖和代工业务重整后，正在逐步找回存在感。多代工厂策略既能降低单一依赖风险，也能让产品团队根据具体工作负载选择最合适的工艺。这种务实做法，比一味追求完全自给自足更符合当前产业节奏。
技术与市场的下一步
先进制程竞赛仍在继续。18A全面量产和14A的进展，意味着英特尔在工艺节点上正在缩小差距。同时，先进封装、与系统厂商的合作（例如与富士康深化AI基础设施合作）也在同步推进。目标是为数据中心、边缘AI和物理AI提供更密集、更节能的解决方案。
整体来看，英特尔当前的路径是：内部把先进制程和封装能力做扎实，外部保持与台积电等伙伴的长期合作，用多源供应服务客户。这种组合既务实，也更贴近市场需求。
总结来说，陈立武用“伙伴”一词重新定义了与台积电的关系，同时用实际进展证明英特尔代工业务正在恢复。在AI驱动的半导体周期里，合作与竞争往往并存，关键在于把执行力落到产品和技术上。
