（来源：扬杰科技）
聚力芯链协同、创新赋能发展
7月22日-24日，由中国半导体行业协会主办的第二十届中国半导体分立器件年会暨2026年先进封装技术创新与产业链协同发展论坛在扬州举办。大会以“聚力芯链协同，共赴创新征程”为主题，汇聚行业专家与产业链企业，聚焦先进封装、产业链协同等关键方向，探讨分立器件产业高质量发展路径。扬州市委副书记、市长郑海涛亲自出席大会并致辞，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰等领导及600多位业界同仁共同出席大会，扬杰科技董事长梁勤受邀参会并致辞。
廿载盛会印证硬核实力
二十载分立器件年会，见证了中国功率半导体产业从跟跑、并跑到局部领跑的完整历程；本次大会落地扬州，既是行业对扬州分立器件产业集群发展成果的充分认可，也为当地企业搭建起全国性技术交流、产业协同、资源对接的优质平台。依托当地成熟的功率半导体产业基础，目前扬州已形成从芯片设计、晶圆制造、封装测试到设备材料、终端应用的完整集成电路产业链，集聚一大批细分领域龙头企业，是国内头部功率半导体产业集聚区。
董事长致辞：三方协同，双路径深耕
扬杰科技董事长梁勤出席大会开幕式并发表致辞。她表示，国内本土分立器件产业能够持续突破成长，离不开行业协会、地方政府、产业链上下游三方协同发力： 行业协会持续推动技术交流与壁垒突破；扬州地方政府通过链长链主机制与扶持政策培育产业生态；上下游企业协同攻坚材料、工艺、装备等关键卡点，持续推动国产器件市场化、国际化。
面向行业中长期发展，梁勤提出两大务实发展建议：一是坚持技术自主创新攻坚，重点突破第三代、第四代半导体、先进封装、车规级器件等核心领域，补齐宽禁带半导体技术短板，缩小与国际头部企业差距；二是深化产业链协同，打通全链条资源对接，规避同质化竞争，推动上下游互补共赢、联合发展。
重磅发布，扬杰蝉联行业十强前三
大会举行2025年度中国半导体行业功率器件十强企业颁发仪式，权威行业榜单重磅发布。依托凭借完善IDM全产业链布局、持续攀升的经营业绩与自主前沿创新技术，扬杰科技再度拿下行业重量级荣誉，稳居中国功率半导体十强企业第二，实现连续十年稳居行业前三强的亮眼成绩。
深耕功率半导体行业二十余年，扬杰科技已建成完整IDM产业体系，产品覆盖硅材料、高端芯片、MOSFET、IGBT及SiC等，广泛应用于汽车电子、人工智能、消费电子等领域，是诸多国际头部企业的优秀供应商。公司经营稳步增长，2025年营收71.3亿元，2026年上半年营收同比增长超30%，正向百亿营收目标稳步迈进。
AI算力分享，提供实操参考
邀请报告环节，公司市场部总经理施俊博士发布《算力底座电力核心：功率半导体在AI数据中心电源的机遇》专题报告。报告结合AI数据中心高功率密度、 高效率、高压直流化的发展趋势，解读了功率半导体在算力基础设施中的核心作用，分享了公司在高端电源、高效功率器件领域的技术布局与落地经验，为行业布局AI算力赛道提供实操参考。
链主扬杰全程深度协办
坚守主赛道，引领国产芯
未来，扬杰科技将持续聚焦功率半导体主赛道，坚持技术创新迭代，夯实产品与方案竞争力，同时发挥链主企业带动作用，联动产业链上下游协同发展，助力国产半导体产业高质量升级。
