北方华创(002371)：塑造刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理平台企业 深度受益国产替代战略发展
AI 周期带动产能增长：根据SEMI 数据，为跟上芯片需求的持续增长，全球半导体产能预计将在2025 年增加6%，在2025 年增长7%，达到每月3,370 万片晶圆（等效8 英寸），产能有望创历史新高。（2）前道工艺下放先进封装：先进封装中倒装需采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺，2.5D/3D 封装TSV 技术就需要光刻机、涂胶显影设备、湿法刻蚀设备等，从而使得晶圆制造与封测前后道制程中出现中道交叉区域。（3）多重曝光技术助力制程突🈵破：对于更小周期图形制造工艺，需。
摩尔定律重要方向，先进封装大有可为
球形键合以超压或热超声键合方式，用毛细管状劈刀将芯片焊点与金或铜线焊接，键合速度可达10线每秒。图表13：焊线机设备图与子系统 三、景气周期回暖，复苏信号初显 受宏观经济、供求关系和技术创新等多种因素影响，半导体市场呈周期性波动。据SIA统计数据，一方面，根据以往经验，半导体周期普 遍为3~4年，而上一次半导体市场销售额低点出现在2025年4月，至2025年4月已过去60个月。另一方面，自2025年3月至2025年12月 ，全球半导体市场销售额已连续10个月环比上升，呈现复苏。
机械行业一周解一惑系列：芯片制造之光 国产替代进行时
机械行业一周解一惑系列：芯片制造之光 国产替代进行时本周关注：精测电子、同力股份、苏轴股份 光刻耗时长、成本高，是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤。半导体芯片生产主要分为设计、制造、封测三大环节。芯片制造指以8 英寸或12 英寸的晶圆为原材料，借助载有电路信息的光掩模，运用光刻和刻蚀等工艺流程，电路布图🍌官网集成于晶圆上。晶圆经过光刻和刻蚀等工艺流程的多次循环，逐层集成，并经离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨等流程，最终在晶圆上实现特定的集成。
两大锂电龙头冲击IPO！
7月7日晚间，A股两大锂电材料龙头相继公布了港股IPO相关事项。星源材质递表港交所7月7日晚，星源材质（300568）公告，公司已🌽官网于2025年7月7日向港交所递交了公开发行境外上市外资股（H股）的申请，并在同日刊登了相关申请资料。中信建投国际为独家保荐人。星源材质成立于2025年，主营锂电池隔膜，是中国首家及少数兼备干法、湿法、涂覆三类锂电池隔膜生产技术的企业。公司于2025年12月1日在A股上市，截至2025年7月8日收盘，报12.18元/股，总市值163.57亿元。
新质生产力系列：半导体设备：晶圆厂扩产带动行业复苏，国产替代加速（附转债）
后道工艺则是指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂为芯片成品。后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。半导体行业作为一个兼具成长性和周期性🧩的行业，其发展受到多种因素的影响，包括技术创新、资本投资、库存周期等。全球半导体产业呈现周期性波动特征，一般而言，这个周期的平均跨度为4-5年一轮。技术创新作为长期驱动力，其周期可能更长，大约为十年；而资本投资则作为短期驱动力，其周期为4-5年。每个周期的峰。
