【导语】10月10日至12日，2025中国移动全球合作伙伴大会在广州举行，以“碳硅共生 合创AI+时代”为主题，汇聚众多生态伙伴与专家。高通作为重要合作伙伴深度参与，展示前沿创新成果，高管发(fā)声(shēng)强(qiáng)调(diào)“AI+连(lián)接”变革未来生产力，还参与多项活动、荣获奖项。期间，高通携众多生态伙伴呈现终端侧AI、跨终端智能体验及前沿连接技术成果，且与中国移动合作不断深化，携手启动“AI加速计划”，共迎AI+新时代 。
10月10日至12日，2025中国移动全球合作伙伴大会在广州盛大召开。本届大会以“碳硅共生 合创AI+时代”为主题，汇聚来自国内外数百家生态合作伙伴与行业专家，共同探讨实体经济与数字经济、科技创新与产业创新的深度融合，全面描绘AI+时代的崭新图景与无限可能。
作为中国移动长期的重要合作伙伴，高通公司参与大会多个环节，并以“我们一起 让智能计算(suàn)无(wú)处(chù)不(bù)在(zài)”为(wèi)主题(tí)设(shè)立(lì)展(zhǎn)台(tái)，集中(zhōng)展(zhǎn)示(shì)了(le)与(yǔ)中(zhōng)国(guó)移(yí)动(dòng)及(jí)众(zhòng)多(duō)生(shēng)态(tài)合(hé)作(zuò)伙(huǒ)伴(bàn)，在(zài)终(zhōng)端(duān)侧AI、跨品类智能终端、5G Advanced（5G-A）、6G等前沿领域的创新成果与合作进展，生动诠释了高通如何通过技术创新与开放合作，一如既往地携手产业伙伴合创AI+时代，推动智能计算无处不在的愿景落地。
高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala在大会祝贺视频中表示：“在高通，我们相信‘AI+连接’正在变革未来生产力。我们的目标是通过为所有边缘终端提供一流的连接、高性能低功耗计算和人工智能，推动智能计算无处不在。我们与中国移动的合作推动了3G、4G和5G的全球部署，并支持了中国的技术发展与企业成长。今天，我们将继续携手并进，加速人工智能生态系统建设，推进5G-A发展，并为6G奠定基础，释放‘AI+’时代的全部潜(qián)力(lì)。”
在(zài)10月11日举办的“2025泛(fàn)全联(lián)盟(méng)智汇未来创新合作高峰分论坛”上，高通公司全球高级副总裁盛况作为公司代表，共同参与了中国移动发起的“智擎·悦享行动”启动仪式，聚焦AI定制手机与AI泛终端生态合作。此外，高通公司还荣获了中国移动颁发的“终端创新贡献(xiàn)合(hé)作(zuò)伙(huǒ)伴(bàn)奖(jiǎng)”，这(zhè)是(shì)对(duì)双(shuāng)方(fāng)长(zhǎng)期(qī)合(hé)作(zuò)丰(fēng)硕(shuò)成(chéng)果(guǒ)的(de)肯(kěn)定(dìng)，更(gèng)是(shì)对(duì)高(gāo)通(tōng)创(chuàng)新(xīn)成(chéng)果(guǒ)的(de)认(rèn)可(kě)。
同(tóng)样(yàng)是(shì)在(zài)泛(fàn)全联(lián)盟(méng)高(gāo)峰(fēng)分(fēn)论(lùn)坛上，高通公司全球副总裁李晶发表了题为《加速创新，拥抱 AI 新时代》的主题演讲。他分享了高通所洞察到的AI发展趋势，认为AI与连接技术相互增强，互为赋能，这将为智能(néng)终(zhōng)端(duān)的(de)创(chuàng)新(xīn)注入新的增长动能。
合创智能新体验——携手推动终端侧AI创新落地
当前，生成式AI正从云端加速向边缘侧转移，人工智能的未来将通过云端计算与边缘计算深度协同，推动实现混合AI。在这一进程中，边缘计算对人工智能的未来(lái)至(zhì)关重(zhòng)要(yào)。边(biān)缘(yuán)计(jì)算(suàn)不(bù)仅(jǐn)重(zhòng)塑(sù)了(le)终(zhōng)端(duān)产(chǎn)业(yè)的(de)技(jì)术(shù)架(jià)构(gòu)，更(gèng)深(shēn)刻(kè)改(gǎi)变(biàn)了(le)人(rén)机(jī)交(jiāo)互(hù)的(de)方(fāng)式(shì)——AI正(zhèng)在(zài)成(chéng)为(wèi)新(xīn)的(de)UI（用(yòng)户(hù)界(jiè)面(miàn)），AI智能体能够主动适配用户需求，精准理解图像、视频、文本、音频、位置等多维度信息，更能深度捕捉语境内涵，实现更加自然的交互体验。
高通先进的SoC在性能、能效与端侧 AI 方面展现出强大的领先优势，这些正是推动边缘智能发展的关键引擎。大会期间，多款搭载高通最新第五代骁龙8至尊版的旗舰手机、平板新品及终端侧AI应用亮相高通展台。第五代骁龙8至尊版采用第三代Qualcomm Oryon CPU，具有同类产品中的最快速度；NPU性能提升高达37%。凭借骁龙8系移动平台的强大AI能力，智能体AI助手得以跨应用理解和响应用户需求，带来真正个性化的智能体验。
在现场展示中，高通与荣耀深度合作，通过引入高通向量检索等前沿技术，让搭载第五代骁龙8至尊版的荣耀Magic8系列YOYO智能体，实现一语搜索、一语跨端传送、一语AI追色等突破性智能体验，充分展现了终端侧AI的强大潜能。此外，第五代骁龙8至尊版带来的在AI赋能影像技术方面的提升也备受关注。作为全球首个支持高级专业视频编解码器（APV）录制的移动平台，它支持20-bit ISP、超域融合视频功能等，可有效消除反光与炫(xuàn)光(guāng)、提升视频动态范围、减少条带伪影，从而进一步降低创作门槛，让用户轻松拍摄专业级影像作品。
除了上述智能手机领域的创新成果外，高通还携手众多生态合作伙伴，在展台呈现了跨终端的多样化智能体验，包括骁龙赋能的5G+AI平板电脑、搭载第二代骁龙XR2平台一体机的骁龙XR奇幻之旅、多款骁龙平台赋能的AI眼镜与XR终端，以及骁龙座舱平台赋能的汽车智能体验等。
合创连接新格局——引领万物智能互通新阶段
面(miàn)向(xiàng)“混(hùn)合(hé)AI”的(de)未(wèi)来(lái)，5G-A和(hé)6G将(jiāng)成(chéng)为(wèi)连(lián)接(jiē)云(yún)与(yǔ)边(biān)缘(yuán)的(de)核(hé)心(xīn)纽(niǔ)带(dài)，边(biān)云(yún)协(xié)同(tóng)运(yùn)行(xíng)，将(jiāng)助(zhù)力(lì)实(shí)现(xiàn) “智(zhì)能(néng)计(jì)算(suàn)无(wú)处(chù)不(bù)在(zài)”。下(xià)一(yī)代(dài)连(lián)接(jiē)技(jì)术的演进，将不仅只是速率、可靠性和时延的优化，更是迈向全面“AI原生”的新阶段，带来更高水平的能效与韧性。
中国移动早在2023年就全球首发5G-A商用部署，致力于推动5G-A技术从“书架”走向“货架”。此次高通展台集中展示了双方在前沿技术探索与推动5G-A发展方面的各项合作成果。
今年3月，上海移动携手高通等合作伙伴，首次在F1中国大奖赛期间试点引入毫米波组网的5G-A网络，利用8K 3D VR直播系统为用户带来超高清、多角度、低时延的赛事直播体验。今年7月，浙江移动联合高通等公司，成功完成全球首个5CC载波聚合 + 1024QAM的5G-A直播网络测试。此次验证实现下行峰值速率超6.57Gbps，刷新全球5G-A网络手机用户速率纪录。今年9月，中国移动与高通等公司合作，在实验室成功完成5G-A 5CC CA和1024QAM测试，测试还采用FDD和TDD频段4层，峰值速率达到7.51Gbps。
此外，高通与(yǔ)中(zhōng)国(guó)移(yí)动(dòng)及(jí)主要(yào)基(jī)础(chǔ)设(shè)施(shī)供(gōng)应(yīng)商(shāng)密(mì)切(qiè)合(hé)作(zuò)，共(gòng)同(tóng)验(yàn)证(zhèng)NR NTN的(de)关键功(gōng)能(néng)，包(bāo)括基本接入、峰值速率和移动性等。除联合创新外，高通还带来了多款连接产品与特性演示，包括今年最新发布的高通X85 5G调制解调器及射频及其领先的5G通信特性。
当前，连接技术正迈入全新的发展阶段。2025年被视为6G标准化元年，高通作为每一次移动通信技术演进的重要推动者，正引领6G的技术研究与标准制定进程。高通预计，最早在2028年将迎来6G预商用终端。在此次大会上，高通还展示了面向6G的原型技术探索，通过引入数字孪生、AI等先进技术，持续扩展创新工具箱，推动系统优化与智能化，助力无线通信迈向更高效、更智能的未来。
合创共赢新篇章——深化合作共促产业创新发展
高通与中国移动拥有长达三十年的深厚合作基础，双方一路同行，携手推动3G、4G的全球部署，并协同产业推动5G商用提前一年落地，如今还在加快5G-A发展步伐、为迎接6G做好准备。站在连接与AI深入融合的新发展阶段，双方的合作还在不断深化。
10月11日，高通公司参与中国移动国际品牌焕新暨国际生态联盟发布仪式，以及中国移动国际“聚星计划”生态体系焕新升级发布仪式，全面支持中国移动的全球化战略布局。
此外，基于高通最新的第五代骁龙8至尊版，中国移动已经开发了其终端侧大模型和智能体；中国移动灵犀2.0终端智能体率先在第五代骁龙8至尊版移动平台上适配成功。这是继去年，中国移动推出首个在骁龙旗舰平台上运行的、运营商自研终端大模型之后，再次与高通合作为终端用户打造的端侧AI解决方案。
高通一直致力于推动边缘智能的发展。在当前云、边、端协同的混合架构下，终端侧AI正在成为产业创新的关键一环。而其规模化落地离不开算法、硬件、与应用生态的深度融合。基于这一趋势，高通携手众多生态伙伴正式启动“AI加速计划”，这是继“5G领航计划”和“5G物联网创新计划”之后，高通面向AI时代推出的又一重要产业协同举措。
如今，我们正站在AI与连接重构终端、重塑行业并开启全新智能时代的新起点。AI与连接双向赋能，正成为释放未来生产力、壮大社会高质量发展的重要引擎。高通致力于持续引领无线通信与移动计算的发展，也期待与更广泛的生态合作伙伴在“AI加速计划”的指引下，把握行业增长新机遇，共赢AI+新时代。
