【导语】11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。中国半导体行业协会副理事长张立称，在多领域市场驱动下半导体产业迎变革，中国要以系统思维、应用牵引、开放合作促发展。他分享了对产业发展的三点认识，还表示该博览会已成为重要平台，未来将深化合作，共创产业新篇。
11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。在开幕式上，中国半导体行业协会(huì)副(fù)理(lǐ)事(shì)长(zhǎng)兼(jiān)秘(mì)书(shū)长(zhǎng)、中(zhōng)国(guó)电(diàn)子(zi)信(xìn)息(xi)产(chǎn)业(yè)发(fā)展(zhǎn)研(yán)究(jiū)院(yuàn)院(yuàn)长(zhǎng)张(zhāng)立(lì)表(biǎo)示(shì)，在(zài)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)、具(jù)身(shēn)智(zhì)能(néng)、智(zhì)能(néng)网(wǎng)联(lián)汽(qì)车(chē)、量(liàng)子(zi)计(jì)算(suàn)等(děng)市(shì)场(chǎng)的(de)驱(qū)动(dòng)下，半导体产业正迎来新一轮变革，对芯片的计算效能、能源效率及可靠性提出了更高要求，中国半导体产业要以系统思维构建全链条创新生态，以应用牵引把握产业变革机遇，以开放合作拓展共赢发展空间。
半导体技术正以前所未有的深度与广度，赋能千行百业，深刻塑造未来经济社会发展的新格局。张立表示，中国拥有半导体超大规模市场，为全球半导体企业提供了广阔的应用场景和宝贵的创新土壤，持续为世界半导体产业的发展注入信心与动能。“十四五”期间，我国半导体产业规模稳步增长，2024年全行业销售额突破1.8万亿元，在技术创新(xīn)、产(chǎn)品(pǐn)供(gōng)给(gěi)、产(chǎn)业(yè)结(jié)构(gòu)优(yōu)化(huà)等(děng)方(fāng)面(miàn)取(qǔ)得(de)了(le)一(yī)系(xì)列(liè)积(jī)极(jí)进(jìn)展(zhǎn)。“我(wǒ)们(men)深(shēn)刻(kè)认(rèn)识(shi)到(dào)，加(jiā)强(qiáng)科(kē)技(jì)开(kāi)放(fàng)合(hé)作(zuò)、坚(jiān)持(chí)创(chuàng)新(xīn)驱(qū)动(dòng)发(fā)展(zhǎn)，既(jì)是(shì)中(zhōng)国(guó)式(shì)现(xiàn)代(dài)化(huà)建(jiàn)设(shè)的(de)必(bì)然要求，也符合全球各国共同繁荣稳定的根本利益。我们将坚定不移地推进高水平对外开放，与世界各国共享中国市场带来的巨大机遇。”张立表示。
张立代表主办方，与与会代表分享了对半导体产业发展的三点认识。
第一，坚持系统思维，构建全链条创新生态。半导体产业的发展高度依赖系统性创新能力的提升，“芯机联动”“多链融合”等产业模式正推动产业上下游协同创新，被视为产业突破结构性瓶颈的重要路径。通(tōng)过(guò)完(wán)善(shàn)产(chǎn)业(yè)链(liàn)配(pèi)套(tào)与(yǔ)保(bǎo)障(zhàng)机(jī)制(zhì)，着(zhe)力(lì)消(xiāo)解(jiě)技(jì)术(shù)研(yán)发(fā)、产(chǎn)品(pǐn)验(yàn)证(zhèng)到(dào)市(shì)场(chǎng)应(yīng)用(yòng)之(zhī)间(jiān)的(de)壁(bì)垒(lěi)，可(kě)显(xiǎn)著(zhe)提(tí)升(shēng)创(chuàng)新(xīn)要(yào)素(sù)流(liú)转(zhuǎn)效(xiào)率(lǜ)，推(tuī)动(dòng)全链(liàn)条(tiáo)协(xié)同(tóng)创(chuàng)新与系统优化。当前基于全球化产业链分工的国际合作体系，正为产业抵御周期波动风险、实现可持续发展提供重要支撑。
第二，强化应用牵引，把握产业变革机遇。应用是驱动产业迭代升级的“源动力”，重点在于把握牵引性较强的新兴领域发展趋势，积极开放和拓展应用场景，充分挖掘市场增长潜力，推动半导体新技术、新产品从实验室加速走向广阔市场，形成“以应用需求促进产品创新，以产品迭代支撑应用升级”的良性循环，在协同共建中锤炼核心技术，在联合开发中打造标杆产品，全力构建引领未来的产品与系统级解决方案。
第三，深化开放合作，拓展共赢发展空间。半导体产业具有极强的国际化属性，开放合作体系在激发创新主体活力、促进要素全球流动等方面发挥着基础性作用。通过有效统筹创新要素，持续完善合作模式、拓展合作维度，能够提升企业的市场渗透力与标准话语权。新形势下，更需业界加强互信协作，在技术兼容、标准互认、市场互通等层面增强技术协同，通过技术联合开发、人才交流共享、标准协同推进等深度合作，有望构建更高水平的创新要素配置体系，营造开放合作、互利共赢的产业生态。
张立最后表示，中国国际半导体博览会（IC China）是中国半导体行业协会主办的唯一的展览会，自2003年起已连续成功举办二十一届，已成为促进产业创新发展和国际交流合作的重要平台。下一步，我们将持(chí)续(xù)引(yǐn)入(rù)创(chuàng)新(xīn)成(chéng)果(guǒ)、搭(dā)建(jiàn)场(chǎng)景(jǐng)化(huà)应(yīng)用(yòng)平(píng)台(tái)，探(tàn)索(suǒ)长(zhǎng)期(qī)合(hé)作(zuò)机(jī)制(zhì)，不(bù)断(duàn)深(shēn)化(huà)国(guó)际(jì)交(jiāo)流(liú)合(hé)作(zuò)，在(zài)技(jì)术(shù)创(chuàng)新(xīn)、产(chǎn)品(pǐn)创(chuàng)新(xīn)、应(yīng)用(yòng)创新上下功夫，与全行业共同探索半导体产业的新路径、新模式，推动产业链上下游紧密合作，完善产业生态体系，共创发展新篇章。
