【导语】12月23日，中国半导体行业协会成立三十五周年座谈会暨《芯路征程》专题片首映式在京举行，700余名代表嘉宾出席。协会理事长陈南翔回顾35年发展历程，中国半导体产业已形成万亿规模，协会会员超千家。会上启动专题片首映，影片记录协会与行业共同成长之路，未来协会将继续助力产业健康发展。
12月23日，中国半导体行业协会（以下简称“中半协”）成立三十五周年座谈会暨《芯路征程》专题片首映式在北京举行，700余名会员代表和特邀嘉宾出席活动。
中半协理事长陈南翔在致辞中表示，1990年中半协成立之初，中国的产业规模还非常小；而今，中国半导体产业已经形成了万亿规模。35年来，中国半导体行业协会基于链接产业、服务产业的工作宗旨，助力中国半导体行业的诸多细分领域实现了从无到有、从有到全、从全到优的历程。
在座谈会现场，中半协理事长陈南翔、副理事长兼秘书长张立等嘉宾共同启动《芯路征程》专题片首映式。影片记录了中半协作为行业发展的见证者、亲历者、推动者，与行业同仁并肩同行、艰苦创业，助力会员企业发展壮大，推动会员单位互利共赢。在“十五五”规划的新起点上，中半协将凝聚产业共识，持续为产业发展贡献力量，为实现中国半导体强国梦而接续奋斗。与会代表共同观看了影片，产生强烈共鸣。
1990年11月17日，中国半导体行业协会在北京成立，初始会员74家；经过35年的发展，协会会员已超过1000家。中半协发展壮大的过程中，也为推动半导体产业健康发展做了诸多工作：
2000年，中半协开始撰写《中国半导体产业发展状况报告》；2003年，举办首届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China）；2006年，中半协正式加入世界半导体理事会（WSC）；同年，中半协举办“中国半导体创新产品和技术”评选活(huó)动(dòng)，以(yǐ)推(tuī)广(guǎng)我(wǒ)国半导体领域创新成果，加快转化落地；2019年，《中国集成电路产业人才白皮书》发布，系统梳理了我国集成电路产业人才供需体系，为人才队伍建设提供重要参考。
据了解，下一阶段(duàn)，中(zhōng)半(bàn)协(xié)将(jiāng)持(chí)续(xù)以(yǐ)推(tuī)动(dòng)中(zhōng)国(guó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)健(jiàn)康(kāng)、可(kě)持(chí)续(xù)发(fā)展(zhǎn)为(wèi)己(jǐ)任(rèn)；代(dài)表(biǎo)中(zhōng)国(guó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)伙(huǒ)伴(bàn)对(duì)外(wài)发(fā)声(shēng)，维(wéi)护公平贸易和产业合法权益。
中半协当日还举行了第八届第四次常务理事会、第八届第四次理事会和第八届第二次会员代表大会。
