在上市仪式上发表演讲的中国晶合集成的董事长蔡国智（左）（7月10日、香港交易所）
随着半导体代工巨头优先生产AI用尖端产品，成熟产品的供求变得紧张。这给起步较晚的中国企业带来利好。主要生产成熟制程产品的合肥晶合集成电路已增长至世界第8位……
中国半导体代工企业合肥晶合集成电路7月10日在香港上市。虽然主力产品是老一代的成熟制程产品，但该公司成立10多年后已增长为世界第8位。
随着半导体代工巨头优先生产人工智能（AI）用尖端产品，成熟产品的供求也变得紧张。这给起步较晚的中国企业带来了利好。
晶合集成通过上市的公募增发等筹集了69亿港元。上市时的预估总市值为1251亿港元，按日元计算约为2.5万亿日元规模。其开盘价比发行价高出11%。
该公司于2015年在中国地方政府主导下成立。以政府系基金为主要出资方，还引入了台湾的半导体企业力晶科技（现为力晶投控）的投资和技术。
力晶科技的前总经理蔡国智目前还担任晶合集成的董事长。虽然力晶系的出资比例降至逾7%，但双方的关系依然深厚。
7月10日在港交所举行的上市仪式上，蔡国智表示，将扩大研发投资和产能，加快全球业务布局。他还表示，此次上市体现了国际资本市场对中国半导体产业的信任与支持。
晶合集成于2023年在上海证券交易所的“科创板”首次上市。希望借助在香港二次上市提高国际市场的认可度、开拓客户。还具有筹集容易兑换外币的港元、促进从海外引进设备和技术的意图。
晶合集成用于量产的最新技术是线宽40纳米、从近20年前开始使用的成熟技术。生产用于面板控制的半导体、图像传感器、电源管理半导体等。
推动该公司增长的是新冠疫情引发的半导体短缺。由于政府的支持政策，即使市场行情转为疲软，产量仍持续扩大。2025年的产量以300毫米基板换算为166.7万张，比2023年增加了74%。
调查公司集邦咨询的数据显示，从2026年1～3月半导体代工业务的营业收入来看，晶合集成排在世界第8位。其规模超过了成为技术源头、作为力晶系代工企业的台湾力晶积成电子制造（PSMC，力积电）。
目前晶合集成还迎来东风。因为台积电（TSMC）等世界大型代工企业的产能集中于AI用尖端半导体，成熟产品的供应正在减少。集邦咨询表示“已开始有迹象表明，某些技术制程的价格将在7~9月上涨5%～10%”。
实际上，代工生产成熟制程半导体的台湾代工企业的业绩正在迅速好转。联华电子（UMC）6月的营业收入同比大幅增长22.9%。该公司表示2026年下半年将调整代工的价格。
中芯国际集成电路制造（SMIC）在5月的财报说明会上表示，海外半导体产能正越来越多地转向AI产品。中芯国际的联合首席执行官（CEO）赵海军表示，消费类产品等的客户想在中国确保（半导体）产能，订单正在回归。
半导体产业需要大量投资才能建立生产线。已完成折旧的领先企业在成本方面处于优势地位，客户逐渐增加采用尖端产品。通常情况下，即使后发企业供应成熟产品，也会处于严峻的竞争环境。
中国企业虽然起步较晚，但一直在进行大量投资。美国半导体行业协会（SIA）分析称，中国代工企业2015~2023年的设备投资额比营业收入高出12%，海外企业则仅为营业收入的33%。
美国智库荣鼎集团（Rhodium Group）在报告中指出，中国代工企业在政府支持等背景下，“可以在与海外企业不同的财务制约下进行投资”。如果中国代工企业的市场份额上升，在供应链中的影响力有可能进一步提高。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）江口良辅 东京、伊原健作 香港、若杉朋子 上海
