国林科技：臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程 [2026/09/11]
证券之星消息，国林科技(300786)09月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：第三代半导体的专用薄膜沉积设备，公司是否有涉及？国林科技董秘：尊敬的投资者，您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程，子公司国林半导体现有产品可以满足上述工艺制程的应用需求。关于公司的产品研发情况、详细产品技术信息请查阅公司官方网站或公司定期报告进行了
联发科官宣天玑旗舰芯首款 Pro 来了：先进制程里程碑式突破、AI 深度融合的 GPU 图形渲染技术等 [2026/09/11]
IT之家 9 月 8 日消息，联发科技官方微博刚刚宣布，天玑旗舰芯首款的 Pro 来了。据介绍，新芯片将拥有 Pro 旗舰 + Pro 体验：据IT之家今日早些时候报道，联发科官方今日宣布将于 9 月 15 日 14:30 举行新品发布会，“新一代 MediaTek 天玑旗舰芯即将揭晓，一起开启全新「Pro」体验”。结合此前的爆料信息，联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑 9600 系列芯片，
联发科官宣天玑旗舰芯首款Pro，先进制程与AI融合GPU突破 [2026/09/11]
【#联发科官宣天玑旗舰芯首款Pro#来了：先进制程里程碑式突破、AI 深度融合的 GPU 图形渲染技术等】联发科技官方微博刚刚宣布，天玑旗舰芯首款的 Pro 来了。据介绍，新芯片将拥有 Pro 旗舰 + Pro 体验：先进制程里程碑式突破、AI 深度融合的 GPU 图形渲染技术，号称要重塑安卓视频拍摄体验。#天玑旗舰芯#
机构：2026年第二季晶圆代工营收接近534.9亿美元 先进制程与AI需求持续强劲 [2026/09/11]
【机构：2026年第二季晶圆代工营收接近534.9亿美元 先进制程与AI需求持续强劲】财联社9月9日电，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。成长动能除了AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，加上电视、PC/笔记本等消费
江化微的“变”与“进”：半导体增长24%，上海国资赋能高端制程 [2026/09/11]
慧正资讯，8月28日，江化微发布了2026年半年度报告及主要经营数据。2026年上半年江化微实现营业收入6.80亿元，同比增长17.22%。然而，归属于上市公司股东的净利润为4,693.53万元，同比下降2.36%。利润下滑的核心原因在于成本端压力。报告期内，公司综合毛利率为24.70%，同比下降0.82个百分点。根据公司同步披露的经营数据，上游主要原材料采购价格出现普遍上涨，其中三氧化硫采购价同
三星4nm制程满负荷运转 过半产能已分配给HBM4 [2026/09/11]
财联社9月8日讯（编辑 马兰）据综合报道，由于高带宽内存（HBM）需求远超供应，三星电子已经将其4纳米制程的一半产能分配给内存芯片。据悉，截至上个月，该公司4纳米芯片产能的50%已用于生产HBM4内存芯片，而目前4纳米制程已满负荷运转，其中50%至60%的产量用于生产HBM4基础裸片。消息人士指出，三星电子韩国平泽工厂2号和3号园区生产4纳米到7纳米的芯片，用到S5和S6两条晶圆生产线。其中4纳米
苹果发布A20 Pro芯片：2nm制程，6核CPU+7核GPU [2026/09/11]
IT之家 9 月 10 日消息，苹果发布 A20 Pro 芯片，采用 2nm 制程，成为 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 的核心计算平台。该芯片配备 6 核 CPU，其中 2 个性能核心较上一代快 20%，另有 4 个能效核心；新 GPU 为 7 核设计，性能最高提升 40%。面向 AI 任务，A20 Pro 配备 2 个神经网络引擎（Neural Engine
当数据流遭遇物理极限：制程半导体中的“没有更多数据了”困境解析 [2026/09/11]
数据洪流与物理边界的碰撞：制程节点演进中的隐性瓶颈很多人以为，制程半导体的发展仅受限于光刻机波长或原子级蚀刻精度，其实不然。当行业将目光聚焦于3nm、2nm等节点突破时，一个更根本的约束条件正浮出水面：单芯片晶体管数量增长带来的数据流密度，已逼近硅基材料的物理承载极限。这一现象在台积电N3节点量产初期便已显现——部分高算力芯片因数据传输路径过长，导致信号完整性（SI）恶化，实际性能较仿真值下降12
