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深夜跳水!美半导体、存储股集体暴跌!发生了什么?
今晚(8月24日),美股半导体、存储板块集体跳水,截至发稿,纳指跌超0.6%。本周,市场在等待英伟达半年报的发布与美联储主席沃什在全球央行年会上的讲话,不确定性或在增加。此外,据央视新闻报道,特朗普再度发文,称自2027年1月1日起,美国将把对加拿大所有汽车、卡车、汽车零部件和钢铁征收的关税提高至50%。周一,美股半导体、存储股领跌,费城半导体指数下跌超3%,美光科技股价跌超7%,闪迪跌超9%,西
康达新材上半年营收增长23% 半导体材料业务取得进展
来源:上海证券报·中国证券网上证报中国证券网讯 康达新材8月24日披露2026年半年报,报告期内,公司实现营业收入27.67亿元,同比增长22.53%;归母净利润2867.79万元。在原材料价格波动加剧、市场竞争日益激烈的大环境下,公司整体呈现主业稳健、结构优化、新业务取得突破的良好格局。传统优势业务方面,上半年,公司胶粘剂与特种树脂新材料板块收入同比增长24.45%,风电结构胶销售收入6.96亿
半导体破位、光通信回吐,科技缩圈反弹后迎二次调整
当中报业绩陆续落地、"符合预期" 已难以继续推升股价时,资金开始重新评估估值安全边际与业绩兑现节奏。 8月24日,A股科技板块大幅下跌,双创板块成为资金出逃的主要方向。科创50指数收跌逾3%,盘中半导体权重股抛压集中释放,多只AI芯片龙头创下阶段新低。寒武纪(688256.SH)跌逾6%并创下4月30日以来新低,海光信息(688041.SH)大跌后几乎回吐了二季度全部涨幅,芯原股份
数据边界:当制程半导体遭遇“无更多数据”的底层逻辑
数据断层背后的物理极限与工程妥协很多人以为,制程半导体的发展是线性叠加数据量的过程——只要持续投入算力、扩大晶圆厂数据库,就能突破物理极限。其实不然,当制程节点推进至3nm以下,量子隧穿效应与热噪声的叠加,导致传统数据采集模型出现“数据断层”:即使增加传感器密度,有效数据量仍会因噪声干扰而停滞,这就是行业内部常说的“没有更多数据了”现象。案例:台中科学园区的“数据饥饿”实验2023年,某国际大厂在
京瓷首度参展CSEAC 2026,以光学技术筑基半导体产业
       2026年8月31日至9月2日,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将在无锡太湖国际博览中心举行。京瓷(中国)商贸有限公司(以下简称京瓷)将以光学部品为核心展出内容,首次亮相CSEAC展会(展位号:A6-645),集中展示其在半导体设备领域的高精密深紫外物镜、精密抛光高损伤阈值的精密光学元件、光学对准用相机模组、高耐久憎水膜等全系列光学部品与解决方案。高精密深紫
Gartner:预计2026年全球半导体收入增长92%、DRAM收入增长246.6%
【TechWeb】8月24日消息,Gartner预测,2026年全球半导体收入将达到1.6万亿美元,较2025年的8090亿美元增长92%;2027年该收入规模预计将达到1.9万亿美元。Gartner研究总监Ben Lee表示:“半导体行业正进入一个本质上全新的增长阶段。在AI基础设施持续投入,以及超预期的内存涨价周期的双重驱动下,行业扩张速度正在大幅加快。” Lee表示:“AI基础设施规模不断扩
AI颠覆传统晋升通道,韩国高中生选择半导体职校
参考消息网8月24日报道 据美国《财富》杂志网站近日报道,随着Z世代奋力应对人工智能(AI)颠覆传统职业晋升通道的局面,越来越多的韩国青少年放弃大学升学道路,转而选择半导体职业学校。他们有望在达到法定投票年龄之前,就获得年薪六位数美元的工作。这些学生不再利用高中最后的时间备战高考,而是一边学习微积分、化学等文化课,一边掌握电子电路设计、无尘车间操作规范、污染管控等技能,这些都是进入规模上千亿美元的
日月光2亿元美国买厂,加码半导体封装布局
8月21日,全球半导体封测龙头日月光投控代全资子公司ISE Labs发布公告,宣布其董事会已于美国当地时间20日决议通过,将斥资2,952.68万美元(约合人民币2亿元)购入位于美国加州圣何塞(San Jose)的一处建筑,以应对未来产能扩充的需求,此举凸显出日月光持续深耕与加码美国在地半导体制造与工程服务的战略决心。根据日月光投控的说法,此次交易的标的总面积达80,472平方英尺,换算每平方英尺
时代电气:公司功率半导体属于成熟制程的功率半导体产品
证券日报网讯  8月24日,时代电气在互动平台回答投资者提问时表示,公司功率半导体属于成熟制程的功率半导体产品,采用IDM模式,涵盖芯片设计制造封装测试全部流程,封装只是功率半导体制造过程中的一个环节。(编辑 丛可心)
国林科技:先进封装、先进制程及各类存储芯片领域均为半导体产业重要的技术演进领域
证券日报网讯  8月24日,国林科技在互动平台回答投资者提问时表示,先进封装、先进制程及各类存储芯片领域均为半导体产业重要的技术演进领域,各个领域市场空间与技术迭代节奏各有差异。公司将结合自身技术储备、客户验证推进情况统筹布局,相关业务进展请以公司公开披露信息为准。(编辑 丛可心)
消息称半导体硅晶圆迎三年多来首次大涨价:覆盖全尺寸规格,升幅 10% 上下
IT之家 8 月 24 日消息,台媒《经济日报》今日报道称,半导体硅晶圆市场正出现三年多以来的首次大幅涨价。此次价格变动不仅影响 12 英寸 (300mm) 规格,8 英寸 (200mm) 和 6 英寸 (150mm) 也受到波及。人工智能算力需求的爆发直接推高了对先进逻辑和存储半导体的需求,使得 12 英寸硅晶圆供应紧张。而服务器对互连、供电等周边外围组件的要求也在同步增长,带动 8 英寸和 6
“AI总龙头”英伟达财报考验在即,资金持续加注半导体设备,561980连续4日逆势吸金!
8月24日上午,三大指数齐跌,芯片产业链内部分化、上游设备逆势走强。截至发文,京仪装备、拓荆科技、富创精密纷纷涨超2%,珂玛科技大涨3.75%,中科飞测、中微公司等多股飘红,中船特气、海光信息等材料、设计股走弱。ETF方面,半导体设备ETF招商早盘红开震荡、随后在水面附近直线拉升。根据资金数据,该ETF近4个交易日横盘震荡期间,持续获资金逆势净流入超2亿元、逢低吸筹特征明显。据兴业证券,半导体设备
苏大维格上半年扣非净利润增长223% 维普半导体业绩爆发
来源:上海证券报·中国证券网上证报中国证券网讯 8月23日晚,苏大维格披露2026年半年度报告。报告期内,公司实现总营收10.35亿元,同比增长5.39%;归母净利润4976.04万元,同比大涨62.29%;扣非净利润4182.30万元,同比增长222.54%,盈利质量实现跨越式提升。半年报的核心亮点集中于两大维度:控股子公司维普半导体业绩爆发,成为公司核心利润支柱;与此同时,8月17日,公司披露
数据边界的深度解析:制程半导体中的误差控制与逻辑重构
数据边界的深度解析:制程半导体中的误差控制与逻辑重构很多人以为,制程半导体中的误差控制仅依赖设备精度与材料纯度,其实不然。在先进制程节点下,误差的底层逻辑已从单一物理参数扩展至数据流与工艺链的协同优化。当系统提示“{"error":"没有更多数据了"}”时,这并非简单的数据缺失,而是制程控制中数据边界效应的典型体现——其本质是工艺窗口与信息熵的动态平衡问题。以某国际大厂在德国德累斯顿的12英寸晶圆
数据边界:当半导体制造遭遇“无更多数据”困境
数据断层背后的物理极限与工艺重构很多人以为,半导体制造的良率提升仅依赖海量数据采集与AI模型训练,其实不然。当制程节点推进至3nm以下,晶圆厂面临一个残酷现实:某些关键工艺步骤的可用数据量正在急剧收缩——这并非数据采集系统失效,而是物理规律与工程实践共同作用的结果。“无更多数据”的底层逻辑在原子级制造场景中,传统统计过程控制(SPC)的底层假设已失效。以极紫外光刻(EUV)的掩模版清洗工艺为例,每
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