安世中国：荷兰安世半导体现任管理层散布不实信息，中国实体将保障客户生产连续性 [2025/10/24]
【导语】10月23日，安世半导体中国有限公司发布致客户信，称荷兰安世半导体现任管理层无视其合法权益，干扰正常经营并散布不实信息，公司承诺产品合规且将依法维权(quán)。此(cǐ)前(qián)，安(ān)世(shì)中国曾发布公开信保障员工权益，而近期安世半导体在荷兰受政府干预，中国半导体行业协会及商务部均表关切并敦促荷方妥善解决。10月23日，安世半导体中国有限公司（以下简称“安世中国”）发布
全球半导体制程工艺比拼 [2025/10/24]
2025年的半导体制程战场，早已不是“5nm够用”的时代。台积电、三星、英特尔三大巨头正围绕3nm、2nm甚至1.8nm制程展开“纳米级”军备竞赛。台积电凭借3nm工艺在2025年第四季度量产，良率高达70%，而三星的4nm工艺因良率仅35%被戏称为“火龙”。更激进的是，台积电计划在2025年下半年量产2nm工艺，采用GAA（全环绕栅极）架构，性能提升15%、功耗降低30%；三星则紧随其后，在
半导体新制程创新之路 [2025/10/24]
“摩尔定律是不是要失效了？”这可能是2025年半导体圈最热的话题。根据IBS数据，16nm工艺的芯片设计成本为1.06亿美元，而5nm直接飙升至5.42亿美元，制程越先进，成本越像“坐火箭”。但AI服务器、自动驾驶等新需求却像“催命符”——英伟达的Blackwell Ultra芯片算力达3🎭352 TOPS，能支持千亿参数大模型训练，
今日科普|半导体制程实验线探秘 [2025/10/24]
你知道吗？我们手机里的芯片，最初竟是从一捧普通的沙子开始的。硅作为半导体材料的“性价比之王”，其氧化物二氧化硅就是沙子的主要成分。以深圳稳顶聚芯技术有限公司为例，这家成立仅16个月的企业，通过自主研发的高精度步进式光刻机，成功将2-8英寸晶圆的分辨率做到0.35微米，直接打破了ASML等国际巨头在成熟制程领域的垄断。这背后，是硅晶圆从多晶⚽️PG电子
今日科普|10字：华大半导体制程揭秘
[2025/10/23]
SEMI设备安全准则解读 [2025/10/23]
在芯片制造的“纳米战场”上，一台光刻机每秒处理数百个晶圆，激光切割精度达到头发丝的千分之一。但鲜为人知的是，这些精密设备背后藏着一(yī)套(tào)被(bèi)称(chēng)为(wèi)“半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)安(ān)全圣(shèng)经(jīng)”的(de)SEMI-S2标(biāo)准(zhǔn)。作(zuò)为(wèi)全球(qiú)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)
今日科普|半导体LED制程实力剖析 [2025/10/23]
当你盯着手机屏幕刷短视频时，可能不会想到，这块巴掌大的玻璃背后，藏着数以百万计的微米级LED芯片。这些直径不到头发丝1/10的小家伙，正经历着从实验室到量产线的关键跨越。以大族半导体为例，其研发的准分子Micro LED巨量转移设备，已实现每小🅿PG平台时1亿颗芯片的转移速度，位置精度达±1微米——相当于在北京到上海的距离上，误差不超过一根头发丝
10字：半导体制程整合营收
[2025/10/23]
今日科普|德意半导体制程探秘 [2025/10/23]
提到半导体产业，多数人第一反应是中美韩的“三国杀”，但德国作为欧洲半导体中流砥柱，正以“小而精”的差异化路线悄然崛起。2025年德国慕尼黑半导体展（SEMICON Europa）上，德国企业占据核心展区，英飞凌、博世、蔡司等企业组成的“德系军团”，在功率半导体、光刻设备、先进封装三大领域形成技术壁垒。以功率半导体为例，英飞🈴官
半导体制程师薪资如何 [2025/10/22]
2025年半导体行业最扎心的真相是：**技术壁垒决定薪资上限**。以AI芯片研发总监为例，年薪中位数已飙至250万元，跳槽涨幅可达20%-30%。这背后是行业对核心技术的疯狂争夺——英伟达H20芯片对华销售额预计达150亿-230亿美元，直接带火AI芯片设计、大模型算法工程师岗位，部分资深专家年薪🌻突破百万。更夸张的是，某跨国企业中国
AI智能体走向终端，需要哪些芯片？ [2025/10/22]
【导语】2025年被视为AI智能体元年，在“2025骁龙峰会·中国”上，“智能体”成焦点。芯片供应商与终端OEM联合研发，推动智能体走向终端。高通第五代骁龙8至尊版等新品，以异构计算矩阵等满足智能体多元需求；荣耀、小米、金山办公等企业展示智能体创新应用。AI浪潮下，高通与中国伙伴携手，开启智能新时代。2025年被视为AI智能体（Agent）的元年，也是智能体走向终端设备、提升应用普及的时间窗口。在
今日科普|半导体衬底制程全解析 [2025/10/22]
如果把芯片比作一栋摩天大楼，半导体衬底就是大楼的“地基”——它不仅支撑着整栋建筑的重量，还决定了大楼能否抵御地震、高温等极端环境。2025年，随着AI算力需求激增、新能源汽车功率密度突破100kW/L，以及5G-A/6G通信对高频器件的依赖，半导体衬底的重要性被推上新高度。以特斯拉最新一代电驱系统为例，其采用的碳化硅（SiC）衬底功率模块，使整车续航提升15%，充电效率提高30%。这背后，正是衬底
ICCAD Expo 2025将于11月在成都举办 [2025/10/22]
【导语】2025集成电路发展论坛（成渝）暨ICCAD-Expo 2025将于11月20-21日在蓉城启幕，台积电、中芯国际等海内外全产业链领军企业悉数亮相，魏少军理事长将重磅发布年度产业报告，更有众多行业大咖共话技术前沿，预计超8000专业观众共襄盛举。2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将于11月20-21日在成都举办。今年的ICCAD
今日科普|重掺杂简并半导体制程探 [2025/10/22]
在半导体世界里，重掺杂简并半导体就像拥有“超能力”的超级英雄。简单来说，它是在普通半导体材料中疯狂“加料”——掺入超高浓度的杂质元素，让材料内部的载流子浓度飙升到极致。当掺杂浓度超过10¹⁹ cm⁻³时，费米能级会直接“闯入”导带或价带，让半导体从“乖乖牌”变成类似金属的导电高手。这种特性让它在高频器件、光电器件等领域大放异彩，成为现代电子工业🍅不可或缺的“秘密武器”。制程揭秘：从实验室到
今日科普|中段制程赋能半导体工艺 [2025/10/22]
如果把芯片制造比作盖高楼，前段制程（FEOL）是打地基，后段制程（BEOL）是装修外墙，那么中段制程（MOL）就是搭建钢筋骨架的关键环节。它诞生于45nm/28nm节点之后，为解决传统工艺中晶体管性能瓶颈而生。举个直观的例子，在智能🍌手机芯片中，MOL工艺能让晶体管的开关速度提升30%，功耗降低25%，直接决定了手机能否实现“一天一充”的
