超3200股上涨，半导体产业链领跌 [2026/07/23]
2026.07.23本文字数：541，阅读时长大约1分钟作者 | 一财阿驴7月23日，截至午间收盘，沪指跌0.19%，深成指跌0.19%，创业板指跌0.33%，科创综指跌3.11%，科创50跌4.09%。半导体产业链领跌，半导体硅片和设备、GPU、先进封装方向跌幅居前；锂矿股爆发，盛新锂能、永杉锂业等多股涨停，油气、有色金属、电力股表现亮眼。沪深两市半日成交额1.46万亿，较上个交易日缩量3230
扭亏之后，芯迈半导体三战IPO [2026/07/23]
历经三轮融资，集齐红杉、高瓴、小米、“宁王”等一众知名机构的芯迈半导体于7月递表，三度冲击IPO。港交所官网近日披露，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司已向港交所主板递交上市申请。这是继2025年6月30日、2026年1月7日两次递表失效后，芯迈半导体第三次冲击港股上市。历经多轮融资，芯迈半导体股东阵容汇集多家知名产业资本与财务投资机构。天眼查股权信息显示，公司A轮融资阶段便引入红杉中国、宁德时代
半导体高制程工艺流程的底层逻辑与产业实践 [2026/07/23]
从晶圆到芯片：高制程工艺的精密控制链很多人以为，半导体高制程工艺的核心是光刻机的分辨率，其实不然。当制程节点突破3nm后，光刻机仅是工艺链的起点，真正决定良率的是蚀刻、沉积与退火环节的协同控制。以台积电N3工艺为例，其关键层采用EUV双曝光技术，但若没有原子层沉积（ALD）的台阶覆盖优化，多晶硅栅极的漏电流会直接导致良率崩塌——这解释了为何台积电在2022年Q3将ALD设备占比从18%提升至27%
半导体制程Capability：超越设备参数的隐性战场 [2026/07/23]
设备参数≠制程能力：被忽视的工艺窗口控制很多人以为，半导体制程Capability直接等同于光刻机分辨率或蚀刻均匀性等设备参数，其实不然。在7nm以下先进制程中，设备原始性能仅占制程能力的30%-40%，真正的战场在于如何通过工艺控制将设备潜能释放到90%以上。以ASML的NXT:2050i光刻机为例，其理论分辨率可达13nm，但实际量产中需通过双重曝光技术实现7nm制程，此时工艺窗口的稳定性直接
半导体、黄金有色大涨点评 [2026/07/23]
（来源：国泰基金微幸福） 今日市场延续了昨日的反弹基调，半导体板块走出持续性。其中半导体设备仍维持强韧表现。半导体设备ETF（159516）盘中涨超7%，收涨2.75%。 后市展望 中长期：AI的产业依然坚韧。我们坚定认为AI是一场规模宏大的产业革命，其影响力甚至可能超过PC的普及。当前全球AI基建加速，我们测算2027年全球AI Capex有望接近1.5万亿美元，产业景气度持续高企。
半导体制程工程师：高强度背后的技术坚守 [2026/07/23]
半导体制程工程师：高强度背后的技术坚守很多人以为半导体制程工程师的工作只是操作设备、监控参数，其实不然。这一岗位对专业知识的深度、技术细节的把控以及突发状况的应对能力要求极高，其工作强度远超外界想象。从底层逻辑来看，半导体制程涵盖光刻、蚀刻、薄膜沉积、化学机械抛光（CMP）等多个关键环节，每个环节都涉及复杂的物理、化学过程。以光刻环节为例，工程师需精确控制光刻胶的涂布厚度、曝光剂量、显影时间等参数
海思半导体：7nm制程背后的技术博弈与产业真相 [2026/07/23]
7nm制程：海思的「技术护城河」与产业突围战很多人以为，7nm制程的突破仅是光刻机与蚀刻设备的简单叠加，其实不然。从晶圆基底材料选择到极紫外光（EUV）光刻胶的分子级控制，从多重曝光工艺的误差补偿到金属互连层的电阻-电容延迟优化，每一环节都涉及数十项专利技术的交叉验证。海思的7nm制程之所以能实现量产，底层逻辑是其在硅基异质集成（Si-Hetero Integration）领域的长期布局——通过将
【东吴七点半】深V大反转，半导体板块全线爆发 [2026/07/22]
（来源：东吴财经通） 图表：强弱度 两市回顾：市场全天探底回升，科创50指数大涨超10%。半导体芯片股集体爆发，PCB、CPO等AI硬件股拉升，金禄电子、生益科技、大族激光、联特科技等多股涨停。下跌方面，油气股逆势调整。个股涨多跌少，沪深京三市超3100股飘红，成交2.97万亿。截止收盘沪指涨1.79%，深成指涨4.81%，创业板指涨7.05%。 两市分析：消息面上，财联社讯，根据全球半
中国企业在半导体材料领域展开攻势 [2026/07/22]
光远新材的玻纤布的制造现场（来自该公司的SNS）T-GLASS此前几乎被日本的日东纺垄断全球份额。中国光远新材的董事长李志伟自信地表示，拥有自己的专利，采用与日东纺不同的生产技术，这几年的技术进步正在加快…… 中国的半导体材料厂商相继增加尖端产品的产能。中国希望通过举国体制提高半导体自给率，但在半导体制造不可或缺的材料领域，日本企业的全球份额很高，中国企业正在加紧追赶。 涉足将
超3400股下跌，有色金属、半导体板块走强 [2026/07/22]
2026.07.22本文字数：531，阅读时长大约1分钟作者 | 一财阿驴7月22日，截至午间收盘，沪指涨0.5%，深成指涨0.61%，创业板指跌0.13%，科创综指涨1.43%。半导体、算力硬件产业链局部活跃，服务器、先进封装、存储器方向领涨；黄金、锂矿、油气、化工板块走强。AI应用、短剧游戏、白酒、券商板块调整。沪深两市半日成交额1.78万亿，较上个交易日缩量2220亿。盘面上热点较为杂乱，全
全球半导体股，大涨！最新研判→ [2026/07/22]
全球股市周二出现半导体股大面积反弹。21日美国三大股指集体收涨 当地时间周二，尽管美军继续对伊朗发动军事打击，国际油价显著上涨，十年期美债收益率突破4.6%关口，但股市交易员仍然涌向半导体板块，集中买入芯片股、存储股等近期遭遇猛烈抛售的股票。有机构指出，AI行业的基本面仍然良好，近期的大幅回调挤掉了市场此前过多追涨引发的超买成分，全球股市因而在周二出现半导体股的大面积反弹。受科技股普遍走高推动，美
美股全线收涨：芯片股领衔反弹，费城半导体指数飙升逾5% [2026/07/22]
美东时间7月21日，美股全线收涨，芯片股表现强劲。截至收盘，道琼斯指数涨0.74%，报52224.64点；标普500指数涨0.89%，报7509.20点；纳斯达克综合指数涨1.29%，报25837.21点。大型科技股收盘涨跌不一，万得美国科技七巨头指数涨0.09%。特斯拉涨超2%，英伟达涨近2%，苹果涨0.35%；谷歌、微软跌超1%，亚马逊跌近1%，脸书跌0.32%。芯片股反弹提振股市，费城半导体
半导体湿制程设备：技术迭代下的产业新局 [2026/07/22]
技术壁垒与市场需求的双重驱动很多人以为半导体湿制程设备只是简单的清洗、蚀刻、显影工具，其实不然。在先进制程节点（如3nm及以下），湿制程设备的精度控制已从微米级迈入原子级，其核心挑战在于如何平衡化学溶液的均匀性、温度梯度控制与晶圆表面应力管理。以单片式清洗设备为例，其喷淋臂的流体动力学设计需满足纳秒级响应速度，否则会导致边缘效应引发的良率损失——这一指标在逻辑芯片制造中直接关联到每片晶圆的经济价值
惠科40亿砸向芯片封测，面板厂向半导体延伸能否破局？ [2026/07/22]
面板企业有成熟的玻璃加工技术，现有中低世代产线可改造复用，但劣势在于封装侧工艺经验较少，以及客户占有率低。 惠科股份（001399.SZ）近日公告透露拟斥资40亿元建设12英寸芯片封装和测试生产线，成为继京东方（000725.SZ）后又一家涉足半导体领域的面板企业。第一财经记者当天向惠科相关人士询问其芯片项目进展以及7月21日股价涨停背后的原因，截至发稿，尚未得到对方回应。京东方正积极拓展玻璃基封
新兴半导体制程：突破与挑战的底层逻辑 [2026/07/22]
新兴半导体制程：突破与挑战的底层逻辑很多人以为，新兴半导体制程的突破仅依赖于设备精度的提升与材料科学的进步，其实不然。在3nm及以下制程节点，量子隧穿效应与短沟道效应的叠加，使得单纯依赖物理尺寸缩减的路径遭遇瓶颈。真正的突破，在于通过三维晶体管架构（如GAAFET）重构载流子传输路径，同时结合高介电常数（High-K）栅介质与金属栅电极的协同优化，实现阈值电压的精准调控。听起来可能反直觉，但在先进
