ICCAD Expo 2025将于11月在成都举办 [2025/10/22]
【导语】2025集成电路发展论坛（成渝）暨ICCAD-Expo 2025将于11月20-21日在蓉城启幕，台积电、中芯国际等海内外全产业链领军企业悉数亮相，魏少军理事长将重磅发布年度产业报告，更有众多行业大咖共话技术前沿，预计超8000专业观众共襄盛举。2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将于11月20-21日在成都举办。今年的ICCAD
今日科普|重掺杂简并半导体制程探 [2025/10/22]
重掺杂简并半导体：半导体界的“超能力者”在半导体世界里，重掺杂简并半导体就像拥有“超能力”的超级英雄。简单来说，它是在普通半导体材料中疯狂“加料”——掺入超高浓度的杂质元素，让材料内部的载流子浓度飙升到极致。当掺杂浓度超过10¹⁹ cm⁻³时，费米能级会直接“闯入”导带或价带，让半导体从“乖乖牌”变成类似金属的导电高手。这种特性让它在高频器件、光电器件等领域大放异彩，成为现代电子工业🎲不可
今日科普|中段制程赋能半导体工艺 [2025/10/22]
中段制程：芯片性能跃升的“隐形引擎”如果把芯片制造比作盖高楼，前段制程（FEOL）是打地基，后段制程（BEOL）是装修外墙，那么中段制程（MOL）就是搭建钢筋骨架的关键环节。它诞生于45nm/28nm节点之后，为解决传统工艺中晶体管性能瓶颈而生。举个直观的例子，在智能🎈手机芯片中，MOL工艺能让晶体管的开关速度提升30%，功耗降低25%，
半导体COF制程解析 [2025/10/22]
手机边框越做越窄？COF制程是关键“隐形推手”当你拿着最新款全面屏手机刷视频时，是否好奇过为什么屏幕下边框能做到3毫米以内？答案藏在一块指甲盖大小的柔性薄膜里——这就是半导体封装领域的“黑科技”COF（Chip On Film）。这项技术通过将驱动芯片集成在柔性基板上，让屏幕边框每年以0.3毫米的速度“瘦身”。以2025年发布的某🈁品牌折
【科普解答】解码TF：探寻半导体与多领域的缩写奥秘 [2025/10/21]
在科技飞速发展、信息纷繁复杂的今天，各类英文缩写如同密码般充斥在各个领域，它们或是特定工序的代称，或是品牌、术语的简写，准确理解这些英文缩写对于我们深入学习专业知识、了解行业动态至关重要。其中，英文缩写“TF”便在不同场景下有着多样含义，同时半导体工艺领域也有众多独特的英文缩写。🔴官网接下来，让我们一同深入探寻
杨子明谈半导体制程设备 [2025/10/21]
半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)程(chéng)设(shè)备(bèi)：芯(xīn)片(piàn)制(zhì)造(zào)的(de)“心(xīn)脏(zàng)” 如(rú)果(guǒ)把(bǎ)芯(xīn)片(piàn)比(bǐ)作(zuò)一(yī)座(zuò)精(jīng)密(mì)城(chéng)市(shì)，那(nà)么(me)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制(zh
今日科普|华虹半导体工艺揭秘 [2025/10/21]
从“卡脖子”到“特色突围”：华虹半导体的工(gōng)艺(yì)密(mì)码(mǎ)当(dāng)全球(qiú)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)还(hái)在(zài)为(wèi)3nm、2nm先(xiān)进(jìn)制(zhì)程(chéng)“卷(juǎn)”得(de)不(bù)可(kě)开(kāi)交(jiāo)时(shí)，华(huá)虹(hóng)半(bàn)
探秘半导体七大制程 [2025/10/21]
晶圆制备：半导体大厦的“地基”如果说半导体芯片是现代科技的“心🍁官网脏”，那晶圆就是承载它的“地基”。从沙滩里的二氧化硅到直径300mm的硅晶圆，这过程堪比“点沙成金”。以2025年台积电3nm制程为例，一片300mm晶圆可切割出约800颗芯片，而每颗芯片集成超过200亿个晶体管——这相当于在指甲盖大小的面积上
半导体PE制程技术探秘 [2025/10/21]
PE工程师：芯片制造的“幕后指挥官”在半导体工厂里，制程工程师（Process Engineer，简称PE）就像芯片诞生的“路线规划师”。他们不直接设计电路，却决定着设计能否精准“长”在晶圆上。以2025年5月无锡研微半导体交付的PEALD设备为例，这台国产化设备通过优化腔体设计，使气体分布均匀度提升30%，温度控制精度达到±1℃，直接让客户综合成本降低20%。这背后，正是PE工程师对工艺参数的极
半导体分立器件是不是电力电子器件 [2025/10/21]
在电子技术飞速发展的当下，半导体分立器件与电力电子器件作为其中的关键组成部分，扮演着举足轻重的角色。它们不仅深刻影响着各类电🌽子产品的性能与功能，更在推动电子行业不断革新与进步。本文将围绕半导体分立器件的定义、特性，以及其与电力电子器件的关系展开深入探讨，同时详细解析电力电子器件的分类方式，旨在为读者构建一个全面、系统的知识框架，助力大家
国家先进计算产业创新中心主任历军：VR场景呈现“超智融合”的算力特征 [2025/10/21]
【导语】10月19日，2025世界VR产业大会在南昌开幕，中科曙光总裁历军发表主旨演讲，指出VR产业与AI技术加速融合使算力需求井喷，超级计算与智能计算“超智融合”成趋势。中科曙光作为基础算力支撑者，借国家先进计算产业创新中心构建全站应用体系，虽已取得成果，但我国AI算力领域仍面临挑战，中科曙光正积极行动以弥补差距。10月19日，2025世界VR产业大会在江西南昌举行。开幕式上，曙光信息产业股份有
半导体固晶高温技术探秘 [2025/10/20]
高温固晶：芯片制造的“隐形守护者” 在智能手机、电动汽车、AI算力中心等科技产品中，芯片性能的稳定发挥离不开一个关键环节——固晶。简单来说，固晶就是将芯片精准“贴”在基板上的过程，而高温固晶技术则是应对高功率、高密度芯片封装的“秘密武器”。传统固晶工艺在高温下容易因材料热膨胀系数差异导致基板翘曲，引发焊接空洞、芯片偏移等问题，直接影响芯片的散热和寿命。例如，IGBT模块在280℃回流焊时，基板翘
今日科普|半导体制程冷却水探秘 [2025/10/20]
半导体“退烧”革命：从千吨水到零浪费的循环魔法在半导体制造的“战场”上，一场关于温🍒度的博弈从未停歇。2025年，全球半导体制造设备投资规模突破1800亿美元，其中热管理成本占比飙升至12%。以晶圆代工厂为例，传统直流冷却方式每天耗水量高达数千吨，而循环冷却水系统通过“水-热-水”的闭环循环，将水资源利用率提升至95%以上，相当于每天减少
今日科普|半导体LED制程探秘 [2025/10/20]
从实验室到生产线：Micro LED的产业化突破2025年9月，武汉光谷的星钥半导体生产线正式通线，这条国内首条8英寸硅基氮化镓Micro LED中试线，仅用8个月便完成从厂房建设到设备搬入的全流程。这条产线年产能达1.2万片晶圆，工艺与8英寸CMOS高度兼容，主要面向AR/VR眼镜等消费电子领域。这一突破标志着Micro LED从实验室走向量产的关键一步——此前，该技术因巨量转移良率不足30%而
今日科普|探秘半导体芯片制程 [2025/10/20]
从沙子到芯片：半导体制造的“魔法”起点你手机里的芯片，最初可能是一堆不起眼的沙子。半导体制造的第一步，就是把二氧化硅含量超90%的沙子，通过高温熔炼提纯成单晶硅棒。这个过程有多难？想象一下，把一锅滚烫的岩浆（硅熔点1414℃）精准提拉成直径300毫米、表面误差不超过1纳米的“大饼”（晶圆），全球能做到的厂商不超过10家。2025年，士兰微厦门12英寸晶圆厂🈸PGॱ
