今日科普|半导体最大制程极限何在 [2025/09/28]
从光刻胶到电子束：物理极限的“毫米级”战争 半导体制造的核心是光刻技术——用光把电路图“刻”在硅片上。传统光刻机的极限由光的波长决定，就像用铅笔画画时，笔尖越细，画得越精细。目前最先进的EUV（极紫外）光刻机波长13.5纳米，能勉强支撑3纳米制程，但再往下就“力不从心”了。举个例子，台积电的3纳米芯片每平方毫米能塞进3亿个晶体管，但到了1纳米，量子效应会让电子像“幽灵”一样穿过栅极，导致漏电率飙
AI时代终端大变局大家谈丨NPU是本地模型保障吗？ [2025/09/28]
【导语】从智能终端到人工智能终端的跃升正引发终端产业“二次革命”，消费电子产品处理器领域迎来新变化，NPU 成为“新宠”。但NPU 真是消费电子终端本地 AI 能力的关键吗？为此，《中国电子报》邀请荣耀、英特尔、星环科技、小米、后摩智能、上海六联智能等企业相关负责人，从芯片与模型调教、不同场景应用、生态建设、负载调度等多角度探讨，共话产业发展。编者按：从智能(néng)终(zhōng)端(duān
今日科普|半导体制程投资潜力 [2025/09/28]
AI算力芯片：半导体投资的“黄金赛道”要说202🎲官网5年半导体圈最火的话题，AI算力芯片绝对排第一。英伟达两年涨5倍、国产AI芯片企业集体上市，这些数据背后藏着个大逻辑：AI算力需求正以每年30%以上的速度增长。根据机构预测，AI基础设施芯片（也就是AI算力芯片）未来三年复合增速能达到50%，虽然现在市净率高
【今日要闻】半导体产业全览：从设计到封测的深度解析 [2025/09/28]
三分钟掌握半导体产业链 三分钟掌握半导体产业链1、产业分工半导体产业链有设计，制造，封测，设备，材料5个板块。设计：根据客户功能要求，使用 ED - 雪球三分钟掌握半导体产业链 三分钟掌握半导体产业链1、产业分工半导体产业链有设计，制造，封测，设备，材料5个板块。设计：根据客户功🎈官方能要求，使用 ED...
PN2半导体制程应用领域 [2025/09/28]
PN2半导体制程：从实验室到产业革命的“芯”引擎提到半导体，很多人第一反应是“芯片”“手机”“电脑”，但若深入到技术底层，PN2半导体制程（以台积电2nm制程为代表）正成为推动AI、5G、新能源汽车等前沿领域的关键力量。2025年，台积电宣布其2nm制程良率突破60%，并在第四季度末启动量产，这一消息瞬间引爆行业——要知道，2nm制程相比3nm，在相同功耗下性能提升10-15%，功耗降低25-30
半导体制程研发探秘 [2025/09/27]
从沙子到芯片：半导体制程的“魔法”起点你手机里的芯片、电脑里的CPU，甚至电动车的电池管理系统，都源于一粒再普通不过的沙子。但你知道吗？这粒沙子要经过200多道工序、跨越纳米级精度，才能变成改变世界的“魔法石”。以硅基芯片为例，从硅砂到单晶硅锭的提纯过程，需要将二氧化硅含量95%以上的硅砂加热至1400℃，通过蒸馏、提纯等步骤，最终获得纯度达99.9999999%的电子级硅——这相当于在1立方米空
今日科普|半导体制程技术解析 [2025/09/27]
制程微缩：从7纳米到2纳米，晶体管密度飙升的“纳米战争” 提到半导体制程，最直观的印象就是“数字越小越先进”。从2025年台积电7纳米制程量产，到2025年三星、台积电相继宣布2纳米工艺进入规模🈁官网生产，晶体管密度从每平方毫米1亿个飙升至3.3亿个。这意味着什么？举个例子，一块指甲盖大小(xiǎo)的(de
半导体制程技术解析 [2025/09/27]
从沙子到芯片：半导体制程的魔法之旅 🔴PG平台你手里的手机能塞进口袋却算力惊人，全靠指甲盖大小的芯片里藏着上百亿个晶体管。这些微观世界的“建筑奇迹”，始于最普通的沙子——通过提纯、拉晶、切片等步骤，工业硅被“精雕”成单晶硅锭，再切割成0.7毫米厚的晶圆片。每片300毫米直径的晶圆能产出500枚微型处理器，而制程技术的核心，就是如何在这片“微型城
今日科普|半导体先进制程新突破 [2025/09/27]
摩尔定律的极限与制程革命：2nm时代如何改写芯片规则？当台积电宣布2025年下半年量产2nm制程时，半导体行业正式迈入“埃米级”（1纳米=10埃米）竞争时代。这场革命的核心是全环绕栅极（GAA）晶体管架构的全面应用——三星SF2🍁PG平台工艺通过GAA技术将性能提升15%、功耗降低30%，而台积电N2工艺更实现逻辑密度提升超20%。但突破背后是天
今日科普|半导体制程设备技术解析 [2025/09/27]
光刻机：芯片制造的“心脏”如何跳动？如果芯片是现代科技🌽官方的“大脑”，那么光刻机就是雕刻这个大脑的“显微镜手术刀”。2025年，全球最先进的EUV（极紫外）光刻机已能实现单次曝光3nm制程，支撑着AI芯片、5G通信等前沿技术的核心需求。以ASML的TWINSCAN NXE系列为例，其每小时可处理170片晶圆，
今日科普|第三代半导体制程探秘 [2025/09/27]
从实验室到产业：第三代半导体的“逆袭”之路当你在深夜用手机刷短视频时，是否想过充电器里那个指甲盖大小的芯片，可能藏着颠覆传统电子产业的秘密？这枚芯片的核心材料，正是被称作“半导体革命”的第三代半导体——碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。与传统硅基芯片相比，它们能以更小的体积实现更高的功率密度，例如OP🍒PO推出的65W GaN充电器，体
今日科普|半导体制程工艺探秘 [2025/09/26]
从(cóng)沙(shā)子(zi)到(dào)芯(xīn)片(piàn)：一(yī)粒(lì)硅(guī)的(de)逆(nì)袭(xí)之(zhī)旅(lǚ)你(nǐ)知(zhī)道(dào)吗(ma)？我(wǒ)们(men)手(shǒu)机(jī)里(lǐ)指(zhǐ)甲(jiǎ)盖(gài)大(dà)小(xiǎo)的(de)芯(xīn)片(piàn)，最(zuì)初(chū)竟(jìng)来
半导体wet制程技术解析 [2025/09/26]
半导体wet制程：芯片制造的“化学魔法”当你用手机刷短视频、用电脑处理工作文档时，或许不会想到，这些电子设备的“大脑”——芯片，在制造过程中经历过一场场🈸PG平台精密的“化学魔术”。半导体wet制程（湿法制程）正(zhèng)是(shì)这(zhè)场(chǎng)魔(mó)术(shù)的(de)核心环节，它通过液体化学试剂对晶圆进行清洗、刻蚀和
PCB湿膜工艺：关键作用、问题解析与发展启示 [2025/09/26]
在 PCB（印制电路板）制造领域，湿膜工艺是至关重要的一环，它不仅影响着电路板的性能与质量，还在多个制🔰官网造环节中扮演着关键角色。从湿膜在保护电路、防止短路方面的基础作用，到其与 PCB 板上锡、线路显影等问题的紧密关联，再到与干膜工艺的对比以及自身应用中面临的困扰，都值得我们深入探究。接下来，让我们一同走进
今日科普|半导体制程的技术革新 [2025/09/26]
极紫外光刻：突破物理极限的“光刀”革命 半导体行业有个“光刻机定律”——制程每前进一代，光刻技术就得突破一次物理极限。2025年，极紫外光刻（EUV）技术已成为7nm以下制程的“标配”，其13.5纳米的极紫外光波长，比传统193纳米紫外光缩短了14倍。中微公司最新发布的PrimoUD-RIE®刻蚀机，正是配合EUV光刻实现极高深宽比刻蚀的“利器”，在3nm制程中，它能在硅晶圆上刻出深度达100微
