半导体制程解析 [2025/07/30]
晶圆是半导体芯片的基础材料，通常由高纯度的硅（Si）或砷化镓（GaAs）制成。晶圆制备过程包括晶体生长、切割、抛光等步骤，最终制成厚度均匀、表面平坦的圆薄片。晶圆的大小通常以直径来衡量，常见的有8英寸、12英寸和16英寸等规格。以12英寸晶圆为例，其直径约为300毫米，单片晶圆上可以制造出成千上万个芯片。在晶圆处理阶段，首先需要对晶圆进行清洗和去胶处理，以确保表面无杂质和有机物质。接着进行氧化步骤
今日科普|半导体制程技术培训 [2025/07/30]
半导体，这个听起来有点“高大上”的词汇，其实与我们的生活息息相关。简单来说，半导体就是电导率介于导体和绝缘体之间的材料，比如我们熟知的硅（Si）和锗（Ge）。在半导体工业中，硅是主流材料，芯片实际上就是超大规模的集成电路，而这些集成电路正是由硅晶圆制造而来。半导体制程技术，则是将这些微小的电子元件通过一系列复杂工艺集成在单一基板上，形成微型电路。在当下，随着人工智能、大数据等技术的飞速发展，半导体
今日科普|半导体工艺术语解析 [2025/07/30]
提(tí)到(dào)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)工(gōng)艺(yì)，不(bù)得(de)不(bù)提(tí)的(de)就(jiù)是(shì)摩(mó)尔(ěr)定(dìng)律(lǜ)。简(jiǎn)单(dān)来(lái)说(shuō)，摩(mó)🧩尔(ěr)定(dìng)律(lǜ)是(shì)指集成电路上可容纳的晶体管数目，在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。这
今日科普|半导体封测核心制程 [2025/07/30]
半导🔺体产品的生产过程包括设计、制造、封测三大环节。封测，即封装与测试，是将制造完成的晶圆切割成单个芯片，并通过封装技术将芯片与外部电路连接，同时提供保护和支持的过程。作为半导体产业链的末端环节，封测行业虽然对技术壁垒、人才的要求相对较低，但却是国产化程度最高的环节之一。近年来，得益于中国的传统优势，封测行业成为国产半导体芯片中发展最快的
【科普解答】**半导体行业：科技创新的基石与未来世界的引擎** [2025/07/29]
1. 半导体行业，作为电子🈶PG平台信息产业的基石与硬件领域的先锋，是根植于半导体技术沃土之上的一棵参天大树。它不仅是信息时代不可或缺的支柱，更是以半导体为核心驱动力，不断拓展边界、深化应用的广阔天地。2. 半导体公司，凭借其精英团队在模拟射频、微波、毫米波及光子半导体领域的深厚积累，精心打造了一系列高性能产品。这些创新解决方🔵案如同桥梁
打造“AI工厂”，摩尔线程为什么强调系统级创新？ [2025/07/29]
【导语】在2025年世界人工智能大会（WAIC）开幕前夕，摩尔线程举行了一场技术分享会，揭开了其打造高效“AI工厂”的神秘面纱。摩尔线程创始人兼CEO张建(jiàn)中(zhōng)提(tí)出(chū)，面(miàn)对(duì)全球(qiú)前(qián)沿(yán)模(mó)型(xíng)智(zhì)力(lì)迅(xùn)猛(měng)增(zēng)长(zhǎng)和(hé)迭(dié)代(
今日科普|半导体固晶封装工艺 [2025/07/29]
半导体固晶工艺，简单来说，就是将芯片与基板或引线框架通过特定的材料和技术紧密结合的过程。这一步骤直接决定了电路的性能和稳定性，是半导体封装工艺中的核心环节。目前，主流的固晶工艺主要包括粘合剂键合、共晶键合、软焊料键合、银烧结键合以及倒装芯片键合等几种方式(shì)。以(yǐ)粘(zhān)合(hé)剂键合为例，它通过在引线框架或封装基板上涂抹粘合剂（如环氧树脂、导电银浆等），然后通过固晶机的焊头精
今日科普|半导体制程极限探讨 [2025/07/29]
半导体工艺制程，简而言之，是指在单位面积上集成电路的数量，通常用纳米（nm）来表示。随着科技的飞速发展，从早期的微米级工艺，到如今普遍采用的5nm、3nm工🍇艺，甚至即将面市的2nm工艺，半导体工艺制程一直在不断缩小。这一趋势带来了芯片性能的显著提升和功耗的降低。然而，当工艺制程逼近1nm时，物理极限开始显现，半导体行业正面临前所未有的技
时代半导体工艺制程 [2025/07/29]
半导体工艺制程是将原材料转化为成品半导体元件的一系列复杂过程。这一工艺通常包(bāo)括(kuò)晶(jīng)片(piàn)制(zhì)造(zào)、晶(jīng)片(piàn)测(cè)试(shì)、组(zǔ)装(zhuāng)或(huò)封(fēng)装(zhuāng)以(yǐ)及(jí)最(zuì)终(zhōng)测(cè)试(shì)四(sì)个(gè)主要(yào)阶(jiē)段(du
半导体制程定义解析 [2025/07/28]
半导体制程，也称为工艺制程或半导体制造流程，是半导体产业的核心。简单来说，就是将硅片通过一系列复杂的工艺步骤，变成具有特定功能的芯片。这些工艺步骤不仅要求极高的精度和洁净度，还需要大量的时间和资金投入。制程技术的进步是推动芯片性能提升的关键因素，它使得更多的晶体管能够集成在有限的空间内，从而实现更高的运算速度和更低的功耗。拿数据来说话，根据最新报告，2025年中国半导体器🍬件市场规模已经突
中国工程院院士郑纬民：做好模型推理要掌握四大关键 [2025/07/28]
【导语】7月27日，上海举办了世界人工智能大会的一个分论坛，聚焦“芯节点·新突破——协同创新聚力 加速智算破局”主题。中国工程院院士、清华大学计算机系(xì)教(jiào)授(shòu)郑(zhèng)纬(wěi)民(mín)在(zài)会(huì)上(shàng)发(fā)表(biǎo)了(le)重(zhòng)要(yào)演(yǎn)讲(jiǎng)，深(shēn)入(rù)剖(pōu)析(x
EDA如何支持RISC-V？ [2025/07/28]
【导语】RISC-V以其高度可定制、模块化及多样化的应用场景，为计算产业带来了高效、灵活与开放的新机遇。然而，这一创新技术也对芯片的验证调试提出了新的挑战。在第五届RISC-V中国峰会上，业界聚焦于如何通过IP、EDA等设计工具提升RISC-V处理器的开发、验证与调试效率。多家EDA企业与研发团队展示了最新的验证方法学、工具链创新以及开源EDA解决方案，旨在充分发挥RISC-V指令集的优势，加速芯
关于“光辐射安全”，这一强制性国标明年实施！ [2025/07/28]
【导语】随着光电技术的飞速发展，光辐射安全问题日益凸显，成为关乎大众健康的重要因素。近日，国家强制标准《光辐射安全通用要求》正式发布，并将于2026年10月1日起实施。这一标准的出台，将对光电行业、企业生产及大众生活与健康产生深远影响。本文将探讨该标准的背景、意义及实施要点，分析其对光电行业格局的重塑作用，并(bìng)强(qiáng)调(diào)建(jiàn)立(lì)“强(qiáng)光(g
今日科普|半导体制程设备安装话题 [2025/07/28]
半导体制程设备的安装，首要面对的就是高精度要求。在芯片制造过程中，设备的安装精度往往需要以微米（1微米等于千分之一毫米）为单位进行控制。例如，光刻机的安装调整，需要确保其在X、Y、Z三个方向上的偏差不超过几微米，这对于提升芯片制造精度至关重要。据最新数据显🍓示，高端芯片制程已经达到了5纳米甚至更小的级别，这对设备安装提出了前所未有的挑战。个人经验告诉我，这样的精度控制不仅需要先进的测量与调
今日科普|半导体工艺制程经验谈 [2025/07/28]
提到半导体工艺制程，不得不提摩尔定律——由英特尔联合创始人戈登·摩尔提出，预测集成电路上的晶体管数量大约每18到24个月会翻一番，性能也随之提升。尽管近年来有人质疑摩尔定律即将走到尽头，但事实证明，通过不断创新的工艺制程技术，我们仍在逼近甚至局部超越这一预测。比如，台积电（TSMC）已经实现了5纳米（nm）乃至更先进的3纳米制程量产，这意味着在指甲大小的芯片上集成了数十亿个晶体管。据公开数据，5纳
