CPU性能提升36%，多模态AI交互……第五代骁龙8正式发布 [2025/11/28]
【导语】11月26日，高通技术公司推出第五代骁龙8移动平台，其性能、图像处理、AI体验等全面跃升，将为全球OEM厂商和消费者带来更多选择，一加、vivo等品牌将率先应用于旗舰产品。11月26日，高通技术公司推出第五代骁龙8移动平台，骁龙8系再添新成员，将赋能更广泛的旗舰智能手机，为OEM和消费者提供更多选择和灵活性。据悉，第五代骁龙8搭载定制的Qualcomm Oryon CPU，最高主
合见工软徐昀：中国芯将通过超节点组网完成性能超越 [2025/11/28]
【导语】11月23日，在第七届全球IC企业家大会上，上海合见工业软件集团总经理徐昀称，中美智算竞赛中，中国芯可借超节点组网实现性能超越，多级互联将促发展，但中国智算芯片发展仍面临诸多挑战，合见工软针对痛点提供一站式解决方案，已积累众多国内客户并进军亚太市场。11月23日，上海合见工业软件集团有限公司(sī)总(zǒng)经(jīng)理(lǐ)徐(xú)昀(yún)在(zài)第(dì)二(èr)
今日科普|半导体前端洁净室探秘 [2025/11/28]
洁净室：芯片制造的“无菌心脏”走进半导体制造的“心脏地带”——洁净室，你会发现这里远比想象中复杂。这座“无菌心脏”的洁净度标准堪称严苛：以台积电3nm产线为例，每立方英尺空气中直径≥0.1微米的颗粒物需控制在10个以内，相当于在足球场大小的洁净空间里，仅允许存在几粒尘埃。而城市空气中，这样的颗粒物数量高达数百万个。这种极致的洁净度，正是芯片制造的“生命线”——0.1微米的颗粒物足以导致14nm制程
【科普解答】半导体工程师：黄金赛道下的薪资、前景与职业抉择 [2025/11/28]
在科技飞速发展的当下，半导体行业作为关键领域备受瞩目。它不仅是一个庞大且复杂的体系，涵盖设计、验证、后端实现、模拟仿真等众多细分领域，更在我国步入高速发展的黄金时期，对专业人才的需求极为迫切。半导体工程师作为投身其中的专业力量，其工资收入、职业发展前景以及不同岗位的待遇情况，🚨成为众多求职者关注的焦点。本文将围绕半导体工程师相关话题，深入
今日科普|半导体制程技术新突破 [2025/11/28]
2nm制程：晶体管密度与能效的双重革命2025年半导体行业最炸裂的新闻，莫过于台积电2nm工艺的量产——这标志着人类首次将晶体管密度突破每平方毫米3亿个大关。根据台积电官方数据，其2nm工艺采用全环绕栅极（GAA）架构，相比3nm工艺性能提升15%，功耗降低30%。更夸张的是，三星同步推出的SF2Z工艺通过背面供电技术（BSPDN），将信号传输效率提升了20%，这种技术让芯片像“三明治”一样在背面
芯片封装：技术演进、性能差异与未来展望 [2025/11/28]
在芯片技术飞速发展的当下，芯片封装作为芯片制造与应用过程中的关键环节，其重要性日益凸显。不同类型的芯片封装技术，不仅在物理特性、性能表现上存在差异，还深刻影响着芯片在不同应用场景中的适用性。从传统芯片到硅光芯片，从早期的DIP封装到如今先进的系统级封装，芯片封装技术不断演进，以满足日益复杂多样的电子设备需求。本文将深入探讨芯片封装(zhuāng)的(de)各(gè)个(gè)方(fāng)面(mi
半导体高端制程大比拼 [2025/11/28]
制程竞赛：三星、台积电、英特尔的“三国杀”在半导体行业，制程工艺的“纳米战争”早已不是秘密。2025年的今天，这场竞赛已进入白热化阶段——三星、台积电、英特尔三大巨头正围绕3纳米、2纳米甚至更先进的节点展开激烈角逐。以三星为例，其3纳米制程采用全环绕栅极晶体管（GAA）技术，相比台积电的鳍式场效应晶体管（FinFET）架构，理论上能降低25%的功耗并提升5%的性能。不过，台积电凭借成熟的FinFE
探秘半导体芯片制程 [2025/11/27]
从沙子到芯片：一场微观世界的“魔法之旅” 你或许想不🔻官网到，手机里那颗指甲盖大小的芯片，最初竟来自不起眼的沙子。半导体芯片的制造，堪称人类工业史上最精密的“魔法”——从硅砂中提取高纯度单晶硅，再通过数百道工序将其变成集成数亿晶体管的“智慧核心”。以台积电2025年量产的3纳米制程为例，单颗芯片可集成超过20
10字：探秘半导体制程刷 [2025/11/27]
今日科普|10字：德意半导体制程探秘 [2025/11/27]
总编对话丨西门子EDA全球副总裁、中国区总经理凌琳：坚持把全球领先技术以合适的方式带入中国 [2025/11/27]
【导语】在摩尔定律逼近物理极限、芯片设计行业面临诸多新挑战的背景下，EDA企业迎来转型关键节点。《中国电子报》“对话EDA”栏目聚焦行业进阶，近日总编辑胡春民与西门子EDA全球副总裁、中国区总经理凌琳展开深度对话，围绕西门子EDA竞争优势、业务布局、市场趋势、在华发展及产业建议等多方面展开探讨 。编者按：在摩尔定律逼近物理极限的背景下，芯片设计行业过去几十年的研发惯性与规律被打破，面临着设计复杂度
中科晶上副总经理袁尧：手机直连卫星将成半导体产业重点赛道 [2025/11/27]
【导语】11月23日第二十二届中国国际半导体博览会开幕，北京中科晶上科技副总经理袁尧在同期大会上称，卫星通信正从专业走向消费电子，成为新赛道。虽有地面通信“盲区”，但卫星直连技术前景广阔，中国在手机直连卫星领域成果显著，且应用将拓展至更多消费电子领域，相关配套技术也潜力巨大。11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕。在同期举办的第七届全球IC
探秘半导体制程实验线 [2025/11/27]
从沙子到芯片：一场跨越千倍的精密革命你手机里的芯片，可能来自撒哈拉沙漠的沙子。这并非科幻电影情节，而是半导体制造的真实起点。以硅基芯片为例，其核心原料是二氧化硅含量超95%的硅砂，经过1200℃高温提纯、提拉法生长单晶硅棒，最终切割成直径300mm的晶圆。这个过程中，每片晶圆需要经历1000多道工序，其中最关键的氧化层生长环节，需在800-1200℃环境下形成仅5纳米厚的二🈯P&#
10字：华大半导体制程探秘 [2025/11/27]
全球半导体制程工艺比拼 [2025/11/27]
2nm制程：巨头们的“神仙打架”要说2025年半导体制程工艺最火的话题，那必须是2nm工艺的量产大战。台⚪官网积电、三星、英特尔这三大巨头就跟武侠小说里的绝世高手过招似的，在2nm这个“武林巅峰”上杀得难解难分。台积电计划2025年下半年量产2nm工艺，首次采用GAA（全环绕栅极）架构，这可不是个简单的技术升级
