半导体行业知识专题一：半导体分类
逻辑制程（逻辑工艺） 逻辑制程，也称为逻辑工艺，是半导体制造中的一种主要工艺。它遵循摩尔定律，即集成电路上可容纳的晶体管数量每隔18-24个月会翻倍。这种工艺不断追求工艺节点的缩小，以满足对算力和速度提高的需求，同时降低动态功耗。先进逻辑工艺的工艺节点已经从2025年的65/55纳米缩小到现在的3纳米。典型应用包括高算力的CPU、GPU和FPGA等🈹1。特殊制程（特色工艺） 特殊制程，也称为特色工艺，不单纯追求工艺节点的缩小，而是通过优化器件结构和制造工艺来提升产品性能和。
谁才是中国芯片的真正龙头？全球Top25 VS 中国Top10
半导体的三大环节 芯片整个制造过程大致为：先由芯片设计商设计出集成电路，之后交给制造商制造，制造商根据设计图，通过各种设备（光刻机，蚀刻机等等）以及制造工艺（蚀刻，切片，离子注入等等）将电路图印制在原材料上（硅片，氮化镓），最后将集成电路最终包裹、焊接起来，封装成一颗芯片，并测试芯片性能，确认合格后就可以发给下游客户了。由此，半导体产业链从上至下可分为：设计、制造、封测三大环节，理想的三业结构占比为是3:4:3。芯片设计：相当于建房子的设计图，🐸PG平台属于研发密集型产业，研发支出占比。
北方华创(002371)：塑造刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理平台企业 深度受益国产替代战略发展
AI 周期带动产能增长：根据SEMI 数据，为跟上芯片需求的持续增长，全球半导体产能预计将在2025 年增加6%，在2025 年增长7%，达到每月3,370 万片晶圆（等效8 英寸），产能有望创历史新高。（2）前道工艺下放先进封装：先进封装中倒装需采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺，2.5D/3D 封装TSV 技术就需要光刻机、涂胶显影设备、湿法刻蚀设备等，从而使得晶圆制造与封测前后道制程中出现中道交叉区域。（3）多重曝光技术助力🍈制程突破：对于更小周期图形制造工艺，需。
三分钟掌握半导体产业链 三分钟掌握半导体产业链1、产业分工半导体产业链有设计，制造，封测，设备，材料5个板块。设计：根据客户功能要求，使用 ED - 雪球
三分钟掌握半导体产业链 三分钟掌握半导体产业链1、产业分工半导体产业链有设计，制造，封测，设备，材料5个板🌽PG平台块。设计：根据客户功能要求，使用 ED... - 雪球来源：雪球App，作者： 广东杰，（https://xueqiu.com/2340613631/311919767） 三分钟掌握半导体产业链 1、产业分工 半导体产业链有设计，制造，封测，设备，材料5个板块。设计：根据客户功能要求，使用 EDA软件设计出芯片或 CMOS 集成块图纸； 制造：通过对晶圆硅片缺陷检测、切割。
新质生产力系列：半导体设备：晶圆厂扩产带动行业复苏，国产替代加速（附转债）
后道工艺则是指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂为芯片成品。后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。半导体行业作为一个兼具成长性和周期性的行业，其发展受到多种因素的影响，包括技术创新、资本投资、库存周期等。全球半导体产业呈现周期性波动特征，一般而言，这个周期的平均跨度为4-5年一轮。技术创新作为长期驱动力，其周期可能更长，大约为十年；而资本投资则作为短期驱动力，其周期为4-5年。每个周期的峰。
