先进封装，四要素！
Via-last TSV：TSV制🈴作可以集成到生产工艺的不同阶段，通常放在晶圆制造阶段为Via-first，封装阶段为Via-last（该方案可以不改变现有集成电路流程和设计，目前业界已开始在高端的Flash和DRAM领域采用Via-last技术，即在芯片周末进行硅通孔的TSV制作，然后进行芯片或晶圆层叠。Via-middle（中通孔）封装工艺：首先在晶圆制造过程中形成通孔，随后在封装过程中，于晶圆正面形成焊接凸点。之后将晶圆贴附在晶圆载片上并进行背面研磨，在晶圆背面形成凸点。
半导体十大研究进展候选推荐（2025-045）——具有3μs行时间和100MHz调制频率的2D/3D图像传感器芯片
半导体十大研究进展候选推荐（2025-045）——具有3μs行时间和100MHz调制频率的2D/3D图像传感器芯片1 工作简介 ——具有3μs行时间和100MHz调制频率的1920×1080分辨率2D/3D图像传感器芯片 以下视频来自本工作的第一作者、天🐞津大学的陈全民。点击即可观看。TOF技术能够获取精确的深度信息，是3D成像领域的核心技术之一。论文介绍了一款1920 × 1080分辨率的2D/3D图像传感器芯片，像素尺寸为6 μm × 6 μm。针对传统器件2D、3D成像原。
[中报]路维光电(688401):路维光电2025年半年度报告
由不透明的遮光薄膜在透 明基板上形成掩膜图形结构，再通过曝光过程将图形信息转移到产 品基片上 TFT 指 TFT（Thin Film Transistor）是薄膜晶体管的缩写，是一种特殊 的场效应管，主要由半导体主动层、介电质层、金属电极层等构成。根据半导体主动层材质的不同，可分为a-Si技术、LTPS技术和IGZO 技术等 平板显示、FPD 指 平板显示（Flat panel display，缩写为FPD）是指显示屏对角线 长度与整机厚度比大于 4：1 🍎的显示器件，包括液晶。
约61亿元！维信诺拟收购合肥维信诺40.91%股权
国内市场占有率全球市场占有率股权控制关系主要产品流程图AMOLED显示器件的生产分为TFT制程、OLED制程、屏体制程、模组工程四个主要环节，TFT 制程、OLED 制程、屏体制程前三个环节在标的公司生产，模组工程通过委托模组工厂加工进行。TFT 制程即阵列工程，通过在玻璃基板上进行成膜、曝光、刻蚀等工艺，反复叠加不同图形不同材质的膜层以形成LTPS（低温多晶硅）半导体薄膜晶体管驱动电路，为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入，形成阵列基板。OLED 制程包括 OLED 蒸。
AI芯片“最强辅助”HBM，发展到哪一步？| 研报推荐
由于 TSV 允许凸块垂直连接，因此可以实现多芯片堆叠。目前HBM的堆叠技术包括MR-MUF以及TC-NCF等： 其中，MR-MUF（向上堆叠方式，Mass Reflow – Molded Underfill），是指将半导体芯片堆叠后，为了保护芯片和芯片之间的电🌍路，在其空间中注入液体形态的保护材料，并固化的封装工艺技术。与每堆叠一个芯片铺上薄膜型材料的方式对比，工艺效率高，散热方面也更有效； 具体步骤： 1、连接芯片的微凸块采用金属塑封材料； 2、一次性融化所有的微凸块，连接。
