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【今日要闻】半导体行业动态:芯联集成加码碳化硅业务与产业格局深度剖析
发布时间:2025-08-10 04:00:47  发布者:本站编辑

“科八条”后首单发股收购出炉,芯联集成拟加码碳化硅业务

根据公告,这笔收购案的具体交易方案,包括标的资产评估及作价、现金支付比例、发行股份数量等暂未确定,仅确定的发行价格为4.04元/股。截至6月21日收盘,芯联集成股价收报3.96元,总市值279亿元。芯联集成是国内头部的晶圆代工厂,公司于2025年5月以未盈利形式在科创板上市,主要产品包括以IGBT、MOSFET、BCD为主的功率半导体,以MEMS为主的传感信号链,以及功率相关的模组封装服务,应用领域覆盖✅新能源汽车、风光储、电网等中高端应用领域。2025年一季度,芯联集成尚未实。

半导体行业动态:芯联集成加码碳化硅业务与产业格局深度剖析

“科八条”后首单发股收购出炉,芯联集成拟加码碳化硅业务

根据公告,这笔收购案的具体交易方案,包括标的资产评估及作价、现金支付比例、发行股份数量等暂未确定,仅确定的发行价格为4.04元/股。截至6月21日收盘,芯联集成股价收报3.96元,总市值279亿元。芯联集成是国内头部的晶圆代工厂,公司于2025年5月以未盈利形式在科创板上市,主要产品包括以IGBT、MOSFET、BCD为主的功率半导体,以MEMS为主的传感信号链,以及功率相关的模组封装服务,应用领域覆盖新能源汽车、风光储、电网等中高端应用领域。2025年一季度,芯联集成尚未实。

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