第十四届半导体设备材料及核心部件展在无锡举行 [2026/09/01]
8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举行。展会由上海风米云传媒科技有限公司主办，将持续到9月2日，旨在搭建技术展示、成果转化与品牌推广窗口，集中展示半导体设备、材料、零部件领域最新技术成果与创新产品，加速前沿技术市场化落地。“下午人很多，太热闹了！”下午1点半，记者来到位于无锡太湖国际博览中心，发现现场已是人山人海，冒着高温天气来观展和洽谈的
9.1雷达财经早报：半导体硅片3年来首次全尺寸涨价 [2026/09/01]
1、字节跳动上调豆包股价格近15%8月31日，字节跳动将豆包股价格从6月的14.85美元/股提升至17.02美元/股，并增加豆包股的数量发放，且员工可以自行调整总包中的豆包股比例。 （第一财经）2、中国人保：上半年A股净加仓约300亿元8月31日消息，在中国人保2026中期业绩发布会上，中国人保总裁赵鹏介绍，公司上半年助力稳定资本市场，A股净加仓规模约300亿元；完成100亿元人保私募证券投资基金
日本重振半导体产业困难重重 [2026/09/01]
图为位于日本北海道千岁市的Rapidus公司分析中心。（视觉中国） 最近，日本政府将半导体产业定位为17大战略领域的支柱产业，计划到2040财年前，累计投资68万亿日元，占所有领域总投资的六分之一，目标是通过聚焦生成式人工智能（AI）等前沿领域，重振本国半导体产业。 然而，从昔日占据全球半导体市场的一半，到如今试图凭借巨额投资重返产业前沿，日本这场围绕半导体产业展开的新豪赌，又能有多少胜算？ 为实
数据瓶颈背后的制程半导体真相 [2026/09/01]
数据瓶颈：制程半导体发展的隐形枷锁很多人以为，制程半导体的发展仅取决于光刻机精度、材料纯度或蚀刻工艺的突破，其实不然。当芯片制程推进至3nm以下节点，一个被忽视的底层逻辑逐渐显现：数据获取的完整性与实时性，正成为制约工艺迭代的关键变量。这一结论并非空穴来风，而是基于台积电南京厂2023年Q2的量产危机得出的真实推论。案例：台积电南京厂的“数据孤岛”困局2023年4月，台积电位于南京的12英寸厂在量
数据边界：制程半导体中的误差真相 [2026/09/01]
数据边界：制程半导体中的误差真相很多人以为，制程半导体中的误差仅由设备精度决定，其实不然。在先进制程节点下，误差的底层逻辑是材料特性、工艺参数与环境控制的协同作用。以硅基材料的晶格常数为例，其理论值与实际值存在微米级偏差，这种偏差在14nm以下制程中会被放大为器件性能的显著差异。数据缺失的连锁反应当系统返回“{"error":"没有更多数据了"}”时，多数工程师会归因于传感器故障或数据采集系统失效
突发停牌！香山股份拟全资收购武珞智慧，跨界半导体+AI赛道 [2026/09/01]
每经记者｜黄胜 每经编辑｜陈俊杰 8月31日晚间，香山股份（SZ002870，股价53.00元，市值80.96亿元）发布《关于筹划发行股份及支付现金方式购买资产并募集配套资金事项的停牌公告》，公司正在筹划发行股份及支付现金方式购买资产并募集配套资金事项，股票自9月1日开市起停牌。拟购武珞智慧100%股权并募资公告显示，本次交易的标的公司为浙江武珞智慧城市技术有限公司
AI算力周期下，这家券商正与银行联手赋能半导体 [2026/09/01]
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 转自：财联社财联社8月31日讯（记者 王晨）AI应用扩散带来的算力需求，正在把半导体产业再一次推到资本市场和金融机构服务实体经济的前台。8月31日，“智算引领・芯质未来”申万宏源2026年半导体产业发展大会在上海举办。本次大会由申万宏源证券主办，交通银行上海市分行、中投联席会长三角区域小组协办，汇聚半导体产业企业代表及
数据瓶颈背后的制程逻辑：当“没有更多数据了”成为技术分水岭 [2026/09/01]
数据孤岛与制程迭代的隐性冲突很多人以为，制程节点的推进仅依赖设备精度与材料突破，其实不然。当3nm以下制程进入量产阶段，一个被忽视的底层逻辑逐渐显现：数据获取的完整性与制程良率存在强关联性。某头部晶圆厂近期披露的良率波动事件，正是这一矛盾的典型投射——其N3制程在某批次产品中突然出现5%的良率下滑，初步归因于光刻胶涂布均匀性异常，但深入排查后发现，根本原因在于涂布设备传感器数据采样频率不足，导致A
上海潇湘物流：半导体运输解决方案深度解析 [2026/09/01]
一、半导体运输行业的现实挑战半导体精密仪器及汽车配件在物流运输环节存在多重特殊要求。这类货物对震动敏感度高，运输过程中的颠簸容易造成内部精密结构的损伤；同时，部分设备对温度、湿度环境有严格限定，环境波动可能影响仪器性能与使用寿命。此外，行业客户普遍对运输时效性提出较高要求，任何延误都可能影响生产排期与供应链衔接。基于以上特点，市场需要能够同时满足避震（气垫）保护、恒温恒湿控制、高时效交付以及一站式
赵蓓：突破栅介质物理极限，补齐二维半导体互补逻辑关键拼图 [2026/09/01]
中国公众，日益有一种共同的感觉，那就是一整代青年科学家与工程师，正以前所未有的昂扬姿态走上世界前沿。 为了记录这场正在进行时的后浪奔腾，观察者网联合多家顶尖科研机构与产业投资平台，对标麻省理工科技评论TR35等国际选拔体系的最佳实践，于日前发布了全面升级的“2025-2026年度科创人物”榜单。 上榜的“年度科创之星”、“年度求索者”、“年度领航者”入选者，研究领域纵贯人工智能、航天工程、
制程半导体数据瓶颈：当「没有更多数据了」成为技术分水岭 [2026/09/01]
数据荒背后的物理极限与工艺重构很多人以为，制程半导体的发展只需持续堆叠晶体管密度即可突破算力天花板，其实不然。当物理极限逼近3nm节点时，数据获取的边际成本开始指数级攀升——这并非简单的设备精度问题，而是量子隧穿效应与热噪声的叠加态开始主导工艺稳定性。当某国际大厂在台南科学园区试产2nm芯片时，发现良率曲线在数据样本量突破10^12后出现反常波动，底层逻辑是：光刻胶分子级的均匀性差异，在极紫外光（
日本经产省申请7.8万亿日元创纪录预算，推进半导体与AI战略产业“国家级豪赌”落地 [2026/08/31]
日本经济产业省(METI)周一正式提交了2027财年预算申请，总额高达7.8万亿日元(约合490亿美元)，创下其历史最高纪录。这一规模已超过本财年初始预算与上一年度补充预算合计的5.27万亿日元，标志着日本在半导体与人工智能领域的国家战略投资进入前所未有的加速阶段。此次预算申请的规模之巨，部分源于日本预算编制流程的重大改革。新制度允许各部门在单轮申请中提交不设支出上限的提案，旨在减少对临时补充预算
机构调研丨半导体电源+国产替代+光伏 这家公司半导体新增订单同比翻倍 光伏业务收入明年料大幅增长 [2026/08/31]
8月31日，多家上市公司发布投资者关系活动记录表公告，披露各自与机构之间的业务交流内容，其中透露出公司业务布局的诸多进展与亮点。英杰电气：半导体及电子材料行业已成为第一大收入来源英杰电气近日接受中信建投、长城基金、天风资管等逾40家机构调研。 在交流中，英杰电气表示，上半年公司新增订单11.23亿元，同比增长65.47%。其中半导体等电子材料新增订单4.36亿元，同比增长101.48%，涉及
北交所中报释放强劲成长动能 新能源半导体智能制造三线齐驱 [2026/08/31]
来源：中国证券报2026年上半年，北交所上市公司以一份扎实的“成绩单”回应市场期待，整体经营呈现“底盘稳、韧性足、成色优”的良好态势。Wind数据显示，上半年北交所上市公司逾八成半实现盈利，约七成公司营收与净利润双增，盈利质量持续改善。龙头企业行稳致远，成长黑马层出不穷，新能源、新材料与智能制造成为引领板块增长的核心引擎。透过半年报窗口，北交所作为服务创新型中小企业主阵地的活力与潜力进一步彰显，也
LED封装龙头利润飙升330%，AI算力引发半导体挤出效应 [2026/08/31]
21世纪经济报道记者 赵云帆8月27日，LED封装龙头木林森（002745.SZ）披露半年度报告，迎来了AI算力需求爆发、半导体产能挤出效应带来的全面硅基周期拐点。木林森财报显示，2026年上半年，公司实现营业收入97.95亿元，同比增长23.68%；归母净利润6.62亿元，同比增长330.68%；扣非归母净利润4.04亿元，同比增长181.05%；经营活动产生的现金流量净额10.92亿元，同比增
