长盈精密：具备“多材料+多工艺+多品类”全制程精密制造能力，提供一站式机器人解决方案 [2026/09/05]
每经AI快讯，9月5日，长盈精密在投资者关系活动中表示，公司具备镁铝合金、钛合金、硅橡胶、高性能工程塑料等难加工材料的微米级多种加工能力，实现了“多材料+多工艺+多品类”的全面覆盖，能够给客户提供一站式解决方案，显著降低客户的产品开发成本和供应链管理成本。
数据阈值与半导体制造的隐性博弈 [2026/09/05]
数据阈值与半导体制造的隐性博弈很多人以为，半导体制造中的数据阈值设定仅是简单的参数调整，其实不然。在制程节点推进至3nm及以下时，数据阈值的微小偏移都可能引发良率断崖式下跌。底层逻辑是：当线宽逼近原子级尺度，光刻胶的量子隧穿效应会打破传统阈值模型的线性假设，导致EDA工具输出的OPC（光学邻近校正）数据与实际硅基图案产生非对称偏差。听起来可能反直觉，但在台积电亚利桑那厂2023年Q2的晶圆测试中，
数据瓶颈下的制程突破：当「没有更多数据了」成为创新起点 [2026/09/05]
数据荒野中的技术突围：从材料表征到工艺优化的范式重构很多人以为，制程节点推进的底层逻辑是「数据量堆砌驱动模型精度提升」，其实不然。当物理极限逼近3nm以下制程时，材料界面态密度、缺陷能级分布等关键参数的采集成本呈指数级上升——某头部晶圆厂2023年Q2财报显示，其单片晶圆测试数据包体积较2020年增长470%，但有效工艺相关数据占比反而下降12%。这种「数据通胀」现象，正迫使行业重新审视数据与制程
数据阈值下的制程优化：从“没有更多数据了”到精准控制 [2026/09/05]
数据阈值与制程控制的底层逻辑很多人以为，当系统提示“没有更多数据了”时，意味着制程参数的优化空间已被彻底压缩。其实不然，这种判断往往忽略了数据采集的底层逻辑——在半导体制造中，数据并非越多越好，关键在于其代表性与有效性。以光刻环节为例，当曝光剂量、焦距等关键参数的波动范围被压缩至纳米级时，传统统计方法极易陷入“数据饱和”陷阱，导致系统误判为“没有更多数据了”。听起来可能反直觉，但在实际生产中，数据
数据瓶颈下的制程半导体突围战 [2026/09/05]
数据边界：制程迭代的隐形枷锁很多人以为，制程半导体的发展瓶颈仅来自光刻机精度或材料极限，其实不然——当3nm节点进入量产阶段，数据采集与处理的效率已成为比设备更关键的制约因素。某头部晶圆厂2023年Q2的良率波动事件中，工程师发现，当单片晶圆检测数据量突破1.2TB时，现有EDA工具的并行计算架构会出现0.3%的误差累积，这直接导致该批次产品报废率激增17%。底层逻辑是：制程微缩带来的数据密度指数
PSPI从配角走向C位！跨赛道技术无缝迁移，卡位核心制程，长期成长红利爆发 [2026/09/04]
【今日速览】①AI芯片“低翘曲”刚需引爆新赛道，PSPI从配角走向C位！巨头集体抢滩，1000片/月只是起点！这家公司实现跨赛道技术无缝迁移，卡位核心制程，长期成长红利爆发；②从400G到1.6T到未来，AOI检测从“可选”变“必选”开启成长新空间，2032年市场规模将较2025年翻八倍！低位布局机会凸显；③利空出尽利好堆积，军工开启估值切换窗口，订单修复静待弹性释放；④“十五五”新型电网建设释放
CMP抛光、靶材高速增长 市场期待先进制程破局 [2026/09/04]
转自：新华财经新华财经北京8月29日电（记者董道勇）近日，化学机械抛光（CMP）材料、溅射靶材领域上市公司鼎龙股份、安集科技、江丰电子等企业公布2026年上半年业绩报告显示，随着新产品、新客户、新应用的顺利推进，相关公司销售收入及利润实现快速增长。业内分析，随着国内半导体产业链自主化需求提升，中国半导体材料企业正加速突围。化学机械抛光材料维持较高景气度化学机械抛光（CMP）材料是集成电路制造中至关
2026 THECA圆满落幕！GHTECH光华科技湿制程全链条方案赋能东南亚PCB产业跨域共赢 [2026/09/04]
核心导读8月28日，泰国电子电路亚洲展（THECA 2026）在曼谷国际贸易展览中心（BITEC）圆满落幕。GHTECH光华科技携手成员企业TONESET东硕科技，以“电子化学品整体服务方案·智联东南亚芯未来”为主题精彩亮相，系统呈现了从湿制程核心化学品到区域供应链协同的综合服务能力。展会期间，光华科技技术专家陈宪昌应邀发表《应用于IC载板的先进图形填孔技术》主题报告，分享了图形电镀填孔工艺的量产
Get一点：小米苹果抢着用，2nm制程芯片比3nm好在哪？ [2026/09/04]
【ZOL中关村在线原创技术解析】智能手机行业每隔几年都会迎来一次芯片制程升级，按照目前曝光信息，小米18系列预计将搭载第六代骁龙8至尊版移动平台，而苹果iPhone 18 Pro系列预计采用A20 Pro芯片，有消息称两款旗舰芯片都将采用台积电N2，也就是2nm制程工艺。那么，所谓“2nm制程”到底是什么意思？它真的比现在主流的3nm芯片先进很多吗？今天我们就来简单聊聊。很多稍微了解过芯片的消费者
东方晶源亮相IDAS 2026：以AI重构先进制程光刻热点检测体系 [2026/09/04]
（来源：网易科技） 随着芯片工艺向先进节点快速演进，制程节点不断逼近物理极限，良率损失问题以及良率提升“难”的问题，已经成为集成电路行业发展中必须面对的主要挑战。EDA作为集成电路产业链的一个环节，发挥着越来越重要的作用。作为国内集成电路良率管理领域的代表企业之一，东方晶源在EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026上，系统分享了近年来在AI赋能计算光刻与良率管理方向的最新技术
中颖电子：55nm制程MCU产品预计2027年大批量上市 [2026/09/04]
雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉8月26日，中颖电子（300327）发布投资者关系活动记录表（调研活动）的公告。公告显示，中颖电子2026年上半年实现营业收入7.22亿元，同比增长10.76%；归属于上市公司股东的净利润0.71亿元，同比增长72.90%；研发投入1.52亿元。公司主营业务分为MCU（微控制器）和模拟类产品两大板块，MCU产品占营收比例接近60%，模拟类产品占营收比例接近40%。全
追随三星，台积电所有制程，涨价10~15%？ [2026/09/04]
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ （来源：网易科技）AI芯片的强劲需求正在重塑全球晶圆代工市场的定价格局。在三星电子率先上调代工服务价格后，市场预期行业龙头台积电将全面跟进，计划对其所有制程节点实施10%至15%的涨价，这标志着头部芯片制造商正步入利润率持续扩张的新周期。产能紧缺是推动本轮涨价的直接催化剂。据TrendForce与野村证券报告指出，台积
台积电回应欧洲加建先进制程晶圆厂呼声：当地需有长期需求 [2026/09/04]
IT之家 9 月 2 日消息，台积电资深副总经理、副联席首席运营官侯永清昨日表示，该企业会否选择在欧洲建设先进制程工艺晶圆厂，取决于当地市场是否存在长期的先进制程需求这一基本面。▲ 侯永清侯永清表示，先进制程晶圆厂项目需要长期运作才能真正创造效益，政府补贴仅能降低前期成本，没有稳定的需求必然失败。此外，先进晶圆厂需要法规、土地、水力、电力、人才、供应链的全方位支持。欧洲在半导体商业制造上的存在主要
未来20年制程演进靠High-NA，A3制程将转向Hyper-NA！ [2026/09/04]
8月31日消息，在SEMICON Taiwan 2026 期间，全球顶尖半导体研发机构比利时微电子研究中心（imec）宣布，其先进图形化部门正式更名为“埃米图形化（Ångström Patterning）”部门。imec 先进图形化主管 Philippe Leray 在主题演讲中表示，这并非简单的组织名称调整，而是向全球供应链宣告——半导体制造已进入缺陷容忍度与量测精度趋近于零的“原子精度纪元”。
数据瓶颈下的制程半导体突围：从“无更多数据”到“数据重构” [2026/09/04]
数据枯竭的表象与深层逻辑很多人以为，制程半导体的发展瓶颈是“没有更多数据了”——当芯片特征尺寸逼近物理极限，传统测试手段获取的数据量骤减，似乎意味着技术迭代即将停滞。其实不然，这种判断忽略了数据生成的本质逻辑：数据并非天然存在，而是由测试方法与工艺参数共同定义的产物。当物理测试手段失效时，真正的突破口在于重构数据生成机制，而非被动等待“更多数据”的出现。听起来可能反直觉，但在先进制程中，数据枯竭的
