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盘点2025丨半导体产业十大亮点
【导语】2025 年,全球半导体产业在多(duō)领(lǐng)域需(xū)求(qiú)拉(lā)动(dòng)下(xià)延(yán)续(xù)增(zēng)长(zhǎng),WSTS 上(shàng)调(diào)市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)预(yù)测(cè),预(yù)计(jì)达(dá) 7720 亿(yì)美(měi)元(yuán)。《中(zhōng)国(guó)
“有用”的算力“不好用”?
【导语】国产算力芯片以“能用、好用”为评价标杆,但“高性能”与“易用”间似存鸿沟。业内人士指出,国产算力为提升使用率,在软件栈设计上“有意”平衡,既要简化操作降低用户成本,又因场景多样、代际和异构差异面临挑战,实现“更好用”仍需突破。对于国产算力芯片来说,“纸面上的指标不重要,真正能用、好用才重要”,几乎成为业界默认的评价标准。然而,近日记者从产业活动中了解到,算力的“高性能”和“易用”之间似乎存
中国半导体行业协会成立三十五周年座谈会暨《芯路征程》首映式顺利举办
【导语】12月23日,中国半导体行业协会成立三十五周年座谈会暨《芯路征程》专题片首映式在京举行,700余名代表嘉宾出席。协会理事长陈南翔回顾35年发展历程,中国半导体产业已形成万亿规模,协会会员超千家。会上启动专题片首映,影片记录协会与行业共同成长之路,未来协会将继续助力产业健康发展。12月23日,中国半导体行业协会(以下简称“中半协”)成立三十五周年座谈会暨《芯路征程》专题片首映式在北京举行,7
国产EDA工具“口碑榜”结果揭晓!
【导语】为发掘国产EDA“好用、易用、客户点赞”的优质工具,自2025年6月起,《中国电子报》开展征集活动,定向邀用户口碑评价,最终12款产品脱颖而出。这些产品各具特色,但国产EDA企业“小而散”现状仍存,好产品待挖掘推广,《中国电子报》将持续关注,也欢迎推荐或试用上榜产品。为发掘“好用、易用、客户点赞”的好产(chǎn)品(pǐn)2025年(nián)6月(yuè)以(yǐ)来(lái),《中
一文读懂模拟芯片本土化
【导语】近日,纳芯微在港股上市,成为首家“A+H”股模拟芯片企业。当下全球模拟芯片市场稳健增长,中国市场规模增速领先全球,但自给率低,本土化空间广阔,国际巨头占据主导地位。在此背景下,国内头部企业聚焦细分赛道,在汽车、消费电子、工业等领域成果初显,且新兴应用场景带来差异化竞争机遇,本土化进程正加速推进。近日,国内模拟芯片领军企业纳芯微在港股正式上市,成为首家同时登陆A股与港股的国内模拟芯片企业。纳
国产GPU又一股,沐曦股份正式挂牌科创板
【导语】12月17日,沐曦股份在上海证券交易所科创板成功挂牌上市,成为今年继摩尔线程后第二家上市的国产算力芯片企业,其产品性能达国际高端水准,募集资金将用于三大GPU研发项目,当下算力基础设施市场需求正盛。12月17日,记者从沐曦股份了解到,沐曦股份正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为今年继摩尔线程之后第二家成功上市的国产算力芯片企业。沐曦股份开盘价700元/股,上市首日以829.9元/股收盘
美光西安首获EFQM七钻认证 以卓越运营助力数字中国建设
【导语】2025 年,在全球半导体产业加速变革、可持续发展理念深入人心之际,美光西安工厂成绩斐然:首次参评 EFQM 全球奖便斩获“杰出转型领导力和执行奖”与七钻认证;设定四大可持续发展量化目标并多有突破;携手产业链上下游共建生态;注重人才培养、勇担社会责任。未来,美光将继续为中国及全球半导体生态发力。在全球半导体产业加速演进、可持续发展理念深度融入行业发展的背景下,卓越运营与生态协同已成为企业核
国产万卡超集群首次真机亮相,具备四大核心技术优势
【导语】12月18日光合组织2025人工智能创新大会上,中科曙光全球首发真机亮相的国产万卡级AI集群系统——scaleX万卡超集群,凭借单节点高算力集成、原生RDMA高速网络、存算传深度优化、数字孪生智能调度四大核心技术优势,为大模型训练、金融风控等多元场景提供强大算力支撑,成为“AI计算开放架构”最新重磅成果。12月18日,在昆山举行的光合组织2025人工智能创新大会(HAIC2025)上,中科
天数智芯港股上市聆讯正式获批
【导语】12月19日,天数智芯港股上市聆讯获批,距登陆港股更近一步。作为国内率先实现训练与推理通用GPU芯片量产的企业,其产品性能持续迭代升级,生态兼容性实现关键突破,商业化进程扎实推进,客户数量与出货量攀升,营收显著增长,此次赴港上市将为其发展注入核心动力。12月19日,上海天数智芯半导体股份有限公司(简称“天数智芯”)披露通过聆讯后的资料集,标志着其港股上市聆讯正式获批,距离登陆港股又近一步。
嘉立创ECAD上线:不止于“免费工具”,更是“硬件创新链”深层布局
【导语】12月18日,嘉立创ECAD电气设计软件正式发布且标准版永久免费,引发电气工程师群体关注。该软件直击电气设计领域工具成本高、流程繁琐低效等痛点,以“效率”为核心竞争力。其依托嘉立创“制造反哺设计”的平台化逻辑,将免费设计工具作为流量入口,导向一站式制造服务。随着ECAD发布,嘉立创工业软件矩阵初成,正探索互联网与制造业深度融合的创新之路。12月18日,嘉立创ECAD电气设计软件正式发布,并
“国产GPU第一股”摩尔线程发布端侧SoC、新GPU架构及未来产品规划
【导语】12月20日,摩尔线程首届MUSA开发者大会在北京举办,会上重磅发布全新GPU架构“花港”、智能SoC芯片“长江”、夸娥万卡智算集群等系列技术成果,推出搭载“长江”芯片的AI算力笔记本,在AI训推、图形渲染、智算集群等多领域实现关键突破。12月20日,摩尔线程首届MUSA开发者大会(MDC 2025)于北京中关村国际创新中心举行。会上,摩尔线程发布了包括全新GPU架构、智能SoC芯片“长江
国内存储芯片抢抓“超级周期”机遇
【导(dǎo)语(yǔ)】自(zì)今(jīn)年(nián)第(dì)三(sān)季(jì)度(dù)起(qǐ)存(cún)储(chǔ)芯(xīn)片(piàn)行(xíng)业(yè)迈(mài)入(rù)“超(chāo)级(jí)周(zhōu)期(qī)”,供(gōng)需(xū)失(shī)衡(héng)的(de)结(jié)构(gòu)性(xìng)矛(máo)盾(dùn)成(chéng
今日科普|10字:半导体制程温控要点
半导体制程入门书精选
入门必读:从历史到未来的半导体技术脉络半导体技术早已渗透进生活的每个角落,但它的故事要从1947年贝尔实验室的第一个晶体管说起。这个用锗材料制成的“小开关”,开启了电子设备小型化的革命——如今我们手机里的芯片已能集成上百亿个晶体管,比如英伟达H200芯片的晶体管数量突破2025亿,而台积电更预测十年内GPU将迈入“万亿晶体管时代”。这种指数级增长背后,是制程工艺从微米级向纳米级的狂奔:从20世{干
今日科普|探秘半导体先进制程
从沙子到芯片:半导体制造的“魔法之旅”你手机里的芯片,可能比头发丝还细1000倍——这可不是科幻电影,而是2025年半导体制造的真实写照。从沙漠里的普通硅砂,到指甲🎨盖大小的集成电路,这趟“魔法之旅”需要经历1000多道工序,其中最核心的当属先进制程技术。以台积电3nm工艺为例,单个芯片上能塞进超过200亿个晶体管,密度比5nm提升60%,性能提升10-30%,功耗却降低25-30%。这就
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