半导体COF制程解析 [2025/10/22]
当你拿着最新款全面屏手机刷视频时，是否好奇过为什么屏幕下边框能做到3毫米以内？答案藏在一块指甲盖大小的柔性薄膜里——这就是半导体封装领域的“黑科技”COF（Chip On Film）。这项技术通过将驱动芯片集成在柔性基板上，让屏幕边框每年以0.3毫米的速度“瘦身”。以2025年发布的某🎨品牌折叠屏手机为例，其下边框宽度较2025年款缩减4
【科普解答】解码TF：探寻半导体与多领域的缩写奥秘 [2025/10/21]
1. 在半导体封装工艺的精密流程中，英文缩写TF所指代的，乃是Thin film（薄膜）工序区域。此区域作为芯片生产流程的收官之笔，在历经一系列复杂工艺，包括溶制等关键步骤之后，便迎来了最终的测试环节，以验证芯片的性能与品质。2. Thin film薄膜区，作为芯片生产流程中的压轴工序，在完成其精细作业后，紧接着便是严谨的测试流程，确保🏀
杨子明谈半导体制程设备 [2025/10/21]
如(rú)果(guǒ)把(bǎ)芯(xīn)片(piàn)比(bǐ)作(zuò)一(yī)座(zuò)精(jīng)密(mì)城(chéng)市(shì)，那(nà)么(me)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)程(chéng)设(shè)备(bèi)就(jiù)是(shì)建(jiàn)造(zào)这(zhè)座城市的“施工队”。从硅片到芯片，每一步都依赖光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设
今日科普|华虹半导体工艺揭秘 [2025/10/21]
当(dāng)全球(qiú)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)还(hái)在(zài)为(wèi)3nm、2nm先(xiān)进(jìn)制(zhì)程(chéng)“卷(juǎn)”得(de)不(bù)可(kě)开(kāi)交(jiāo)时(shí)，华(huá)虹(hóng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)却(què)选(xuǎn)择(zé)了(le)一(yī)条(t
探秘半导体七大制程 [2025/10/21]
如果说半导体芯片是现代科技的“心🆘官网脏”，那晶圆就是承载它的“地基”。从沙滩里的二氧化硅到直径300mm的硅晶圆，这过程堪比“点沙成金”。以2025年台积电3nm制程为例，一片300mm晶圆可切割出约800颗芯片，而每颗芯片集成超过200亿个晶体管——这相当于在指甲盖大小的面积上，建起一座容纳200亿“居民”
半导体PE制程技术探秘 [2025/10/21]
在半导体工厂里，制程工程师（Process Engineer，简称PE）就像芯片诞生的“路线规划师”。他们不直接设计电路，却决定着设计能否精准“长”在晶圆上。以2025年5月无锡研微半导体交付的PEALD设备为例，这台国产化设备通过优化腔体设计，使气体分布均匀度提升30%，温度控制精度达到±1℃，直接让客户综合成本降低20%。这背后，正是PE工程师对工艺参数的极致把🈳PG&
半导体分立器件是不是电力电子器件 [2025/10/21]
1. 半导体分立器件，作为半导体器件领域的一个重要分支，其范畴广泛涵盖了半导体晶体二极管、半导体三极管（简称二极管、三极管）以及各类半导体特殊器件。依据制造工艺与技术的差异，半导体器件可细分为半导体分立器件、光电半导体、逻辑集成电路（IC）、模拟集成电路（IC）、存储器等多个大类，且部分类别下还设有更为精细的子分类。2. #(1)二极管应用要点#①在使用过程中，必须严格确保电压与电流不超过器件手册
国家先进计算产业创新中心主任历军：VR场景呈现“超智融合”的算力特征 [2025/10/21]
【导语】10月19日，2025世界VR产业大会在南昌开幕，中科曙光总裁历军发表主旨演讲，指出VR产业与AI技术加速融合使算力需求井喷，超级计算与智能计算“超智融合”成趋势。中科曙光作为基础算力支撑者，借国家先进计算产业创新中心构建全站应用体系，虽已取得成果，但我国AI算力领域仍面临挑战，中科曙光正积极行动以弥补差距。10月19日，2025世界VR产业大会在江西南昌举行。开幕式上，曙光信息产业股份有
半导体固晶高温技术探秘 [2025/10/20]
在智能手机、电动汽车、AI算力中心等科技产品中，芯片性能的稳定发挥离不开一个关键环节——固晶。简单来说，固晶就是将芯片精准“贴”在基板上的过程，而高温固晶技术则是应对高功率、高密度芯片封装的“秘密武器”。传统固晶工艺在高温下容易因材料热膨胀系数差异导致基板翘曲，引发焊接空洞、芯片偏移等问题，直接影响芯片的散热和寿命。例如，IGBT模块在280℃回流焊时，基板翘曲可能使焊接空洞率飙升至15%，导
今日科普|半导体制程冷却水探秘 [2025/10/20]
在半导体制造的“战场”上，一场关于温🌲度的博弈从未停歇。2025年，全球半导体制造设备投资规模突破1800亿美元，其中热管理成本占比飙升至12%。以晶圆代工厂为例，传统直流冷却方式每天耗水量高达数千吨，而循环冷却水系统通过“水-热-水”的闭环循环，将水资源利用率提升至95%以上，相当于每天减少95%的新鲜水补充。这种转变不仅降低了企业用水
今日科普|半导体LED制程探秘 [2025/10/20]
2025年9月，武汉光谷的星钥半导体生产线正式通线，这条国内首条8英寸硅基氮化镓Micro LED中试线，仅用8个月便完成从厂房建设到设备搬入的全流程。这条产线年产能达1.2万片晶圆，工艺与8英寸CMOS高度兼容，主要面向AR/VR眼镜等消费电子领域。这一突破标志着Micro LED从实验室走向量产的关键一步——此前，该技术因巨量转移良率不足30%而长期受阻，而星钥半导体通过Hybrid Bond
今日科普|探秘半导体芯片制程 [2025/10/20]
你手机里的芯片，最初可能是一堆不起眼的沙子。半导体制造的第一步，就是把二氧化硅含量超90%的沙子，通过高温熔炼提纯成单晶硅棒。这个过程有多难？想象一下，把一锅滚烫的岩浆（硅熔点1414℃）精准提拉成直径300毫米、表面误差不超过1纳米的“大饼”（晶圆），全球能做到的厂商不超过10家。2025年，士兰微厦门12英寸晶圆厂🍆PG平台刚封顶，预计年产值
今日科普|半导体成熟制程领航者 [2025/10/20]
提到半导体，多数人第一反应是5nm、3nm这些“纳米级”的先进制程，仿佛芯片性能全靠制程微缩。但真相是：全球75%的芯片需求依赖28nm及以上的成熟制程。从手机电源管理芯片到汽车发动机控制模块，从智能家居传感器到工业机器人控制器，成熟制程芯片就像“幕后英雄”，默默支撑着现代社会的运转。根据江苏省半导🍍官方体
今日科普|半导体制程优化新路径 [2025/10/20]
在2025年湾芯展上，刻蚀工艺的革新成为焦点。传统干法刻蚀的功率波动阈值已从±2%优化至±0.5%，这得益于等离子体刻蚀设备中射频电源的精准控制技术。以12英寸晶圆厂为例，通过引入LSTM-Transformer混合模型处理时空数据，系统在晶圆级良率预测中的平均绝对百分比误差（MAPE）从12.3%降至4.8%。更值得关注的是原子层刻蚀（ALE）技术的突破——通过交替通入前驱体气体和反应气体，实现
功率半导体需制程吗 [2025/10/19]
提(tí)到(dào)芯(xīn)片(piàn)制(zhì)程，很多人第一反应是手机处理器、AI加速卡这类追求极致性能的数字芯片。但功率半导体——这个负🈹官方责电力转换与控制的“幕后英雄”，是否也需要制程缩小的“内卷”呢？答案没那么简单。根据2025年行业数据，主流功率MOSFET的制程已从早期的10微米缩
