今日科普|10字：半导体黄光制程设备
[2025/12/03]
今日科普|深亚微米制程优化提升 [2025/12/03]
当手机能流畅运行大型游戏，当AI芯片每秒处理万亿次计算，这些看似“黑科技”的背后，离不开一个关键技术——深亚微米制程。它指的是芯片制造中特征尺寸小于0.25微🈁官方米的工艺，如今已进化到1.6纳米级别（如台积电A16工艺）。这个尺寸有多小？相当于把一根头发丝切成2万份，其中一份的厚度就是1.6纳米。在这个尺度下
半导体制程废气处理流程 [2025/12/03]
半导体制造堪称现代工业的“魔法工厂”，但光刻、蚀刻、薄膜沉积等精密工艺背后，藏着大量有毒有害废气。比如光刻工序中，光刻胶在软烘、硬烘环节会挥发异丙醇（IPA）、丙酮等有机溶剂，浓度可达50-500mg/m³；蚀刻工艺里，氟化氢（HF）、氯化氢（HCl）等酸性气体浓度甚至超过100mg/m³，这些气体不仅腐蚀设备，还会引🐉发呼吸道疾病。更棘手的是，化学气相沉积（CVD）工艺中，硅烷（SiH₄
12寸半导体制程国内进展 [2025/12/03]
最近刷到一条新闻：中国计划到2025年让12英寸硅片产能翻倍，月产能新增🍌官网24万片，这可不是简单的数字游戏——全球生成式AI的爆发式增长，正把12英寸硅片推上“算力基建”的核心位置。举个例子，训练一个GPT-4级别的模型需要约5万片12英寸硅片，而未来更复杂的AI大模型，对硅片的需求只会更夸张。国内企业早已
10字：半导体制程SOD液解析
[2025/12/02]
半导体制程光刻胶探秘 [2025/12/02]
想象一下，用一支比🍬官方头发丝细3000倍的“画笔”，在指甲盖大小的硅片上画出数亿个精密电路——这可不是科幻电影，而是芯片制造的真实场景。而完成这支“画笔”功能的，正是被称为“光刻胶”的神奇材料。它就像芯片制造的“隐形画师”，通过光化学反应将设计好的电路图案精准转移到晶圆上。2025年，中国半导体产业正迎来关键
半导体制程SAT设备解析 [2025/12/02]
想象一下(xià)，如(rú)果(guǒ)医(yī)生(shēng)不(bù)用(yòng)开(kāi)刀(dāo)就(jiù)能(néng)看(kàn)清(qīng)你(nǐ)身(shēn)体(tǐ)内(nèi)部(bù)的(de)结(jié)构(gòu)，那(nà)该(gāi)多(duō)方(fāng)便(biàn)？在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)，超声
半导体成熟制程股探析 [2025/12/02]
最近半导体圈最热闹的，莫过于成熟制程的“逆袭大戏”。当台积电3nm芯片被苹果、英伟达抢破头时，华虹半导体、中芯国际这些专注28nm及以上工艺的“老玩家(jiā)”，却(què)悄(qiāo)悄(qiāo)把(bǎ)产(chǎn)能(néng)利(lì)用(yòng)率(lǜ)干到(dào)了(le)108.3%，股(gǔ)价(jià)更(gèng)是(shì)像(xiàng)坐(zuò)了(le)
全球半导体制程厂排名 [2025/12/02]
要(yào)说(shuō)全球(qiú)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)程(chéng)厂(chǎng)，台(tái)积(jī)电(diàn)绝(jué)对(duì)是(shì)绕(rào)不(bù)开(kāi)的(de)“超(chāo)级(jí)大(dà)佬(lǎo)”。2025年(nián)，台(tái)积(jī)电在半导体制造领域的地位依旧稳如泰山。就拿2025年第二季度来说，
瑞萨晶圆制程探秘 [2025/12/02]
2025年的半导体圈，最热闹的莫过于“3nm汽车芯片”的讨论。当印度瑞萨宣布完成3nm车规🚀官网级芯片流片时，全球工程师的社交媒体瞬间炸锅——要知道，此前汽车芯片的主流制程还停留在28nm，连7nm都算“先锋”。但瑞萨的这场技术突围并非偶然，其背后是长达十年的制程技术迭代。以2025年推出的110纳米MF4工艺
今日科普|探秘半导体薄膜制程特色 [2025/12/01]
想象一下，在一片比头发丝细千倍的硅片上，用原子作为画笔，在三维空间里搭建出由上百层薄膜组成的“摩天大楼”——这便是现代半导体薄膜制程的真实写照。2025年，随着3nm制程芯片进入量产阶段，薄膜沉积工艺的精度要求已突破原子级：在三星V8 NAND存储芯片中，层间介电层厚度波动需控制在±0.3nm以内，相当于在12英寸晶圆上实现“用尺子量原子”的精度。这种极致追求🎈PG
探秘半导体制程教学 [2025/12/01]
你(nǐ)每(měi)天(tiān)刷(shuā)手(shǒu)机(jī)、用(yòng)电(diàn)脑(nǎo)时(shí)，有(yǒu)没(méi)有(yǒu)想(xiǎng)过(guò)这(zhè)些(xiē)设(shè)备(bèi)里(lǐ)的(de)“大(dà)脑(nǎo)”——芯(xīn)片(piàn)，最(zuì)初(chū)竟(jìng)然(rán)是(shì)从(cóng)沙(
下一代UWB标准或明年冻结 [2025/12/01]
【导(dǎo)语(yǔ)】近(jìn)日(rì)加(jiā)特(tè)兰(lán)公(gōng)司(sī)发(fā)布(bù)报(bào)告(gào)，探(tàn)讨(tǎo)新(xīn)一(yī)代(dài)IEEE802.15.4ab标(biāo)准(zhǔn)下(xià)多(duō)毫(háo)秒(miǎo)UWB测(cè)距(jù)机(jī)制(zhì)。该(gāi)标(biāo)准(zh
今日科普|1. 半导体废气制程排放治理
[2025/12/01]
镕铭微电子CEO朱照远： 破解“算力之墙”，VPU实现视频AI时代换道超车 [2025/12/01]
【导语】11月23日，IC China 2025在北京开幕，镕铭微电子CEO朱照远在第七届全球IC企业家大会上称，视频AI时代VPU或重塑全球算力格局，其核心竞争力体现在六大维度，有四大核心功能发展趋势，正从数据中心“新型算力单元”成长为“核心基础设施”，迎来长周期蓝海市场。11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，在同期举办的第七届全球IC
