此芯科技发布全球首款Armv9架构开源硬件 [2025/12/01]
【导语】11月27日，此芯科技2025生态大会于上海举办。会上，创始人孙文剑称在“AI普惠”战略下，端侧AI设备产业生态重构，此芯科技坚持“一芯多用”，联合瑞莎推出全球首款Armv9架构开源硬件“星睿O6”，还发布Project ARP打造开放Armv9 PC参考平台。未来，此芯科技有望在核心领域突破，2026年将推新品，携手伙伴共创端侧AI繁荣生态。11月27日，此芯科技2025生态大会在上海举
今日科普|10字：探秘光刻制程奥秘
[2025/12/01]
探秘半导体CMS制程 [2025/12/01]
提到半导体制造，很多人脑海中会浮现出“光刻机”“纳米制程”这些高冷词汇，但你知道吗？在芯片诞生的全流程中，有一个“隐形管家”正默默掌控着生产线的命脉——它就是CMS（Central Monitoring System，中央监控系统）。如果把芯片比作精密的机械表，CMS就是那个24小时监测齿轮运转的“智能大脑”。2025年的今🈶न
PCB走线宽度：性能、工艺与设计的深度权衡 [2025/12/01]
1. **2025米尔视角下的PCB：电子世界的基石** PCB（Printed Circuit Board），即印制电路板，亦称印刷线路板，作为电子元器件的核心支撑与电气互联载体，堪称现代电子工业的“神经脉络”。其通过精密的电子印刷工艺将导电线路与绝缘基材融合，构建起电子设备中复杂而有序的信号传输网络，奠定了电子产品小型化、集成化与高性能化的技术基础。2. **PCB走线宽度设计：平衡性能与工
今日科普|全球半导体工艺制程排名 [2025/11/30]
要说2025年半导体圈最热闹的“技术大戏”，那必须是台积电、三星、英特尔在先进制程领域的“神仙打架”。根据(jù)行(xíng)业(yè)调(diào)研(yán)机(jī)构(gòu)数(shù)据(jù)，2025年(nián)全球(qiú)2纳(nà)米(mǐ)（及(jí)等(děng)效(xiào)制(zhì)程(chéng)）竞(jìng)争(zhēng)进(jìn)入(rù)白(bái
今日科普|10字：探秘半导体锌制程
[2025/11/30]
今日科普|影响半导体制程技术因素 [2025/11/30]
半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)程(chéng)的(de)终(zhōng)极(jí)战(zhàn)场(chǎng)，往(wǎng)往(wǎng)藏(cáng)在(zài)材(cái)料(liào)本(běn)身(shēn)的(de)物(wù)理(lǐ)属(shǔ)性(xìng)里(lǐ)。以(yǐ)硅(guī)基(jī)芯(xīn)片(piàn)为(wèi)例(lì)，当(dāng)
10字：半导体制程工程师跳槽
[2025/11/30]
半导体切割分选制程解析 [2025/11/30]
想象一下，一块🐞直径12英寸的硅晶圆，表面布满了密密麻麻的集成电路，就像一座微型城市。而切割分选制程，就是在这座“城市”中精准划分出独立的“街区”——每个芯片单元。这一步看似简单，实则决定了芯片的良率、性能甚至成本。以2025年全球半导体市场为例，WSTS预测全年市场规模将达7009亿美元，其中逻辑和存储器芯片因AI、云基础设施需求激增，预计增长超两位数。而每一块高性能芯片的诞生，都离不开
今日科普|10字：天和半导体制程排废
[2025/11/30]
今日科普|半导体蚀刻制程新突破 [2025/11/29]
如果用一句话形容芯片制造，那一定是“在头发丝上盖摩天大楼”。当全球半导体产业为2纳米制程疯狂时，中国企业的刻蚀机已经把精度卷到了0.2埃——这相当于在硅原子上“雕刻”，比头发丝细500万倍。中微半导体最新发布的Primo Twin-Star®刻蚀机，用双反应台设计实现了这一壮举：在200片硅片的重复测试中，两个反应台🍍PG平台的氧化硅刻蚀速度差异
半导体风云：制程竞逐、企业博弈与未来新章 [2025/11/29]
1. 台积电，作为全球首屈一指的专业集成电路制造服务翘楚，以其全方位的服务体系傲立行业之巅。从精密的设计构思到高效的生产制造，台积电均能提供一站式解决方案，其掌握的先进制程技术更是引领时代潮流，涵盖5纳米、7纳米等尖端工艺，彰显了其在半导体领域的深厚底蕴与卓越实力。与此同时，三星电子作为韩国电子产业的领军者，不仅在半导体领域深耕细作，更将业务触角延伸至电子🍭PGஸ
【科普解答】探秘半导体：科技基石的多元特性与未来展望 [2025/11/29]
1. 半导体所展现出的独特性质，尤以热敏、光敏及掺杂特性最为显著。其电阻率随温度的波动而发生显著变化，这一特性为感温元件——热敏电阻的制造提供了可能，使其在温度测量与控制系统领域大放异彩。同时，半导体的电阻率对光照条件极为敏感，光照之下，电阻率骤降；而无光环境中，则恢复高阻态，这种特性为光电器件的设计与应用开辟了广阔空间。2. 深入剖析半导体材料，其特性可归结为多个维度(dù)：首(shǒu)要(
探秘芯片技术：突破极限，洞见未来 [2025/11/29]
1. 因此，有专业人士预判，当制程技术推进至3纳米阶段时，或将触及晶体管集群的物理极限。延伸知识：就CPU性能而言，其核心指标涵盖主频高低、CPU位数的广度以及CPU缓存指令集的效能，这些要素共同构筑了CPU的🚁官网性能基(jī)石(shí)。2. 在(zài)芯(xīn)片(piàn)的(de)精(jīng)
今日科普|半导体制程由何因素定 [2025/11/29]
要说半导体制程的决定性因素，光刻机绝对是绕不开的“大BOSS”。它就像一把超精密的刻刀，在指甲盖大小的芯片上雕刻出上百亿个晶体管。2025年全球半导体行业的“神仙打架”中，英特尔的(de)Intel 18A制(zhì)程(chéng)（1.8纳(nà)米(mǐ)）直(zhí)接(jiē)把(bǎ)光(guāng)刻(kè)机(jī)精(jīng)度(dù)推(tuī)到(dào)了(le)新(xī
