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【科普解答】广东半导体封装:产业聚力,技术领航向未来
1. 深(shēn)圳(zhèn)关内,作为半导体产业的重要聚集地,孕育了多家在半导体封装领域具有显著影响力的企业。其中包括深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司,以其精湛的制造工艺🆚引领行业;深圳方正微电子有限公司,凭借深厚的技术底蕴稳扎市场;还有来自深圳市鹏新旭技术有限公司,以创新技术不断突破;润鹏半导体(深圳)有限公司,以高效的生产能力著称;深圳市艾比森光电股份有限公司,在光电领域展现卓越
今日科普|半导体制程设备技术探秘
要说半导体制程设备里最耀眼的“明星”,那非光刻机莫属。它就像芯片制造的“心脏”,直接决定着芯片性能的上限。在摩尔定律的驱动下,芯片制程精度从微米级一路狂飙到纳米级,光刻机也跟着不断进化。现在主流的光刻机有两大“门派”:深紫外(DUV)和极紫外(EUV)。DUV以193nm ArF准分子激光器为代表,通过浸没式技术,把等效波长压缩到134nm,能支撑7nm - 28nm制程。而EUV就更厉害了,它的
10字:探秘第三代半导体制程
今日科普|探秘半导体制程工艺
你知道吗?你手机里那颗指甲盖大小的芯片,背后藏着人类最精密的“魔法”——半导体制程工艺。这可不是简单的“把沙子变芯片”,而是需要经历上百道工序、跨越纳米级🐲精度的极限挑战。以2025年最先进的3纳米制程为例,它能在1平方毫米的面积上塞进超过1亿个晶体管,相当于在蚂蚁头上建起一座超级城市!而这一切,都要从一颗“纯净到极致”的硅晶圆说起。硅晶圆的制造堪称“强迫症患者的天堂”。首先,工程师会用提
10字:半导体wet制程探秘
Tenstorrent发布高性能RISC-V CPU,以开放生态赋能多领域创新
【导语】近日,美国AI芯片企业Tenstorrent在上海技术峰会发布高性能RISC-V CPU IP——TT-Ascalon,性能比肩主流架构,填补高端计算空白,且支持定制优化。此外,Tenstorrent还与AutoCore、CoreLab Technology达成合作,进军汽车与具身智能领域,为本土RISC-V产业发展注入新动力。近日,美国AI芯片初创企业Tenstorrent在上海举办的T
AI+半导体:双向奔赴互相成就
【导语】在AI技术广泛融入各行业的当下,半导体与AI深度绑定、相互成就。近日第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)上,多款高性能半导体产品亮相,支撑AI算力升级;同期第七届全球IC企业家大会上,行业聚焦二者融合路径与机遇。不过,当下二者发展瓶颈也日益凸显,如何破局成为关键。在人工智能技术加速渗透千行百业的当下,半导体作为AI发展的“基石”,与AI技术形成了深度绑定、相互成就的
今日科普|探秘半导体湿制程工艺
想象一下,在指甲盖大小的芯片上雕刻出数十🍉亿个晶体管,这需要怎样的“魔法”?答案藏在半导体制造的湿制程工艺中。作为半导体制造的核心环节,湿制程通过化学溶液对晶圆进行清洗、蚀刻和去胶,其精度直接决定了芯片的性能与良率。以三星5纳米芯片制造为例,湿法蚀刻技术将金属污染浓度从每平方厘米10¹²个原子降至10¹⁰个原子,良率因此提升12%。这种“化学魔法”不仅成本低廉——湿法槽设备成本仅为干法刻蚀
AR眼镜尚存核心瓶颈,碳化硅能否破题?
【导语】半导体是未来产业核心引擎,其中碳化硅在AR眼镜领域的应用备受关注。随着AI融入AR眼镜,传统镜片基底材料难满足需求,碳化硅凭借高折射率、高导热率等优势,成为破解AR显示痛点的关键。Meta已推出基于碳化硅波导的AR眼镜原型机,国内产业创新也蓄势待发,不过全产业链协同与成本降低仍是碳化硅在AR领域规模化应用待解之题。编者按:半导体是未来产业的核心引擎,是量子科技、人形机器人、脑机接口、AI眼
今日科普|10字:半导体制程的奥秘
今日科普|探秘QFN半导体制程
在智能手机、智能手表甚至汽车电子里,总藏着一种“隐形高手”——它没有传统芯片的“小翅膀”(引脚),却能凭借巴掌大的体积塞进上百个连接点,这就是QFN(方形扁平无引脚封装)。它的核心秘诀藏在第一步:晶圆减薄。想象一下,一块(kuài)刚(gāng)从(cóng)晶(jīng)圆(yuán)厂(chǎng)出(chū)来(lái)的(de)硅(guī)片(piàn),厚(hòu)度(dù)堪(kān)
今日科普|杂质氧对半导体制程影响
在半导体制造的精密世界里,杂质就像藏在暗处的“捣蛋鬼”,而氧杂质更是其中的“头号麻烦制造者”。就拿直拉法生长的硅单晶来说,高温下熔融的硅🌽会侵蚀石英坩埚,导致氧进入熔硅,最终留在单晶硅里。这些氧杂质一般以过饱和间隙状态存在,浓度在(5~20)×10¹⁷cm⁻³之间。可别小瞧了这些氧,它们就像一颗颗“定时炸弹”,会严重影响单晶硅的性能。比如,氧杂质会引发“热施主效应”,让N型样品电阻率下降,
2025数智科技生态大会举行,高通携手合作伙伴呈现“智惠共生”新图景
【导(dǎo)语(yǔ)】12月(yuè)4日(rì),2025数(shù)智(zhì)科(kē)技(jì)生(shēng)态(tài)大(dà)会(huì)在(zài)广(guǎng)州(zhōu)召(zhào)开(kāi),中(zhōng)国(guó)电(diàn)信(xìn)汇(huì)聚(jù)生(shēng)态(tài)伙(huǒ)伴(bàn)共(gòng)探(tàn)发(fā)展(zh
今日科普|10字:探秘半导体制程设备
今日科普|10字:华为半导体制程突破
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