探秘半导体制程实验线 [2025/11/27]
你手机里的芯片，可能来自撒哈拉沙漠的沙子。这并非科幻电影情节，而是半导体制造的真实起点。以硅基芯片为例，其核心原料是二氧化硅含量超95%的硅砂，经过1200℃高温提纯、提拉法生长单晶硅棒，最终切割成直径300mm的晶圆。这个过程中，每片晶圆需要经历1000多道工序，其中最关键的氧化层生长环节，需在800-1200℃环境下形成仅5纳米厚的二🉐PG电子
10字：华大半导体制程探秘
[2025/11/27]
全球半导体制程工艺比拼 [2025/11/27]
要说2025年半导体制程工艺最火的话题，那必须是2nm工艺的量产大战。台🌻官网积电、三星、英特尔这三大巨头就跟武侠小说里的绝世高手过招似的，在2nm这个“武林巅峰”上杀得难解难分。台积电计划2025年下半年量产2nm工艺，首次采用GAA（全环绕栅极）架构，这可不是个简单的技术升级。GAA架构就像给晶体管穿上了一
今日科普|半导体LED制程实力探析 [2025/11/26]
说起LED，大家可能最先想到的是手机屏幕、路灯或者家里的节能灯。但你知道吗？这颗小小的发光体背后，藏着半导体领域最精密的制程技术。2025年，随着Micro LED、Mini LED等新型显示技术的爆发，LED制程的“内卷”已经进入白热化阶段——从芯片尺寸到转移精度，从材料创新到设备国产化，每一步突破都在重新定义“中国🍑官&
芯动科技罗彤：未来的AI芯片要更加重视“连接性” [2025/11/26]
【导语】11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会开幕，同期全球IC企业家大会上，芯动科技首席技术官罗彤指出，AI芯片发展深度绑定算力、存储、连接三大要素，“连接性”是未来突破关键。当下AI需求无上限，硬件性能却有上限，供需错配致算力、存储、接口成瓶颈，其中接口短板最为突出。未来通用算力和通用接口将成趋势，芯动科技愿携手各方，以连接能力提升系统算力，满足AI行业需求。11月23日，第二十二届中国
Imagination中国区董事长兼亚太区总裁白农：通用计算GPU驱动端侧AI发展 [2025/11/26]
【导语】11月23日，IC China 2025在北京开幕，Imagination中国区董事长白农在第七届全球IC企业家大会上称，通用计算GPU是端侧AI发展重要引擎，当前端侧AI算力增长面临诸多物理限制，通用GPU可有效避免异构架构问题，Imagination下一代E系列GPU IP基于此设计，算力、能效提升显著，还期待与中国用户定制化开发。11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC C
SEMI设备安全准则解析 [2025/11/26]
在半导体行业，设备安全可不是小事儿。想象一下，一个价值上亿的晶圆厂里，设备一旦出故障，不仅可能让生产线停摆，还可能引发火灾、化学泄漏等🌍严重事故，损失可能高达数亿甚至更多。比如2025年某头部晶圆(yuán)厂(chǎng)就(jiù)因(yīn)为(wèi)蚀(shí)刻(kè)机(jī)台(tái)材(cái)料(liào)易(yì)
英特尔公司副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强：异构AI基础设施是未来发展趋势 [2025/11/26]
【导语】11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会开幕，英特尔中国研究院院长宋继强在同期大会上称，AI计算重心转向推理应用，未来80%的AI计算用于此，智能体AI算力需求将大增，异(yì)构(gòu)AI基(jī)础设施是趋势，还介绍了英特尔在制程、封装技术等方面的实践创新及对未来定制芯片的设想。11月(yuè)23日(rì)，第(dì)二(èr)十(shí)二(èr)届(jiè)中(zhōng
10字：半导体新制程探秘
[2025/11/26]
今日科普|半导体制程整合营收情况 [2025/11/26]
最近半导体圈最火的话题，莫过于台积电2nm工艺的量产倒计时和国内芯片设计产业突破千亿美元大关。这两件事看似不相关，实则藏着产业变革的密码——当先进制⛵️官网程的竞争进入“纳米级”内卷，单纯靠制程数字已经分不出高下，真正的较量正在转向制程整合能力。就像做菜，光有顶级食材不够，还得看厨师的刀工、火候和摆盘，半导体产业
10字：半导体制程师薪资如何
[2025/11/26]
第八届微电子才智中国大会在京召开 [2025/11/25]
【导语】11月24日，第八届微电子才智中国大会在北京召开，工信部及赛迪研究院相关领导出席致辞，强调集成电路产业人才发展重要性。会上发布人才发展报告，举行AI赋能人才培养、知识产权技术工作组成立等仪式，多位院士专家及企业代表聚焦人才发展关键问题交流分享，共探新形势下集成电路产业人才发展路径。11月24日，由北京航空航天大学、北京理工大学主办，中国电子信息产业发展研究院（以下简称“赛迪研究院”）承办的
革新芯片设计范式：西门子EDA铸就智能基座，全流程AI加持 [2025/11/25]
【导语】芯片设计复杂精密，验证优化耗时费力，AI与EDA深度融合成破局关键。西门子EDA打造EDA AI System，整合数据打破孤岛，以高可靠、高可用特性，将AI深度嵌入芯片设计全流程，从前端验证到良率提升全面赋能，驱动芯片设计迈向效率、质量、成本多重突破的新纪元。芯片设计是一项复杂的系统工程，尤其验证和优化环节极其耗费时间和精力。为了有效降低错误率、提升设计质量，EDA工具的自动化、智能化发
半导体衬底制程全览 [2025/11/25]
如果把芯片比作一座摩天大楼，半导体衬底就是最底层的钢筋混凝土地基。它不仅决定了整栋建筑的稳定性，还直接影响着上层结构的性能上限。2025年全球半导体市场规模突破8000亿美元，其中衬底材料成本占比高达20.72%，是仅次于封装基板的第二大成本项。以12英寸硅晶圆为例，单片价格已从2025年的120美元飙升至2025年的250美元，直接推高了AI芯片、5G基站等高端设备的制造成本。更值得关注的{干扰
今日科普|重掺杂简并半导体工艺 [2025/11/24]
想象一下，如果有一块材🆕料既能像金属一样导电，又能像半导体一样被精准调控，还能在高温下稳定工作——这听起来像科幻电影里的黑科技，但重掺杂简并半导体正在将这种想象变为现实。这种通过超高浓度掺杂（杂质浓度超过10¹⁹ cm⁻³）让半导体“退化”成金属态的特殊材料，正在7nm芯片、透明导电薄膜、热电转换等领域掀起新一轮技术革命。以7nm芯片为例
