今日科普|半导体制程技术探讨 [2025/07/10]
提到半导体制程，不得不提摩尔定律——集成电路上可容纳的晶体管数目，在大约每经过🎺官方18个月到24个月便会增加一倍。近年来，这一趋势推动制(zhì)程(chéng)技(jì)术(shù)不(bù)断(duàn)向(xiàng)更(gèng)精(jīng)细(xì)的(de)方(fāng)向(xiàng)发(fā
今日科普|半导体先进制程技术探讨 [2025/07/10]
半导体先进制程技术，简而言之，就是在芯片制造过程中，采用极小的晶体管栅极宽度，通常以纳米（nm）为单位。这种技术使得晶体管的尺寸大幅缩小，电流通过时的损耗降低，进而让芯片的功耗更低、性能更高。在半导体制造业中，28nm被视为成熟制程与先进制程的分界线。28nm及以上的制程工艺被称为成熟制程，主要用于制造中小容量的存储芯片、模拟芯片等；而28nm以下的制程工艺则被称为先进制程，主要用于制造高性能的芯
今日科普|半导体制程技术创新 [2025/07/10]
半导体产业作为现代科技的基石，其制程技术的创新直接关系到芯片性能的提升与成本的降低。硅（Si）作✅为半导体产业的“黄金标准”，凭借其储量丰富、提纯工艺成熟、热稳定性强等优势，成为90%以上芯片的核心材料。然而，随着摩尔定律的推进，硅基芯片逐渐逼近物理极限，新材料的研究与应用成为突破瓶颈的关键。例如，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，因其优越的物理特性，非常适合在大功率、高温和高频
今日科普|第三代半导体制造工艺 [2025/07/10]
半导体技术是现代电子工业的核心，而第三代半导体材料及其制造工艺正引领着一场技术革命。相比第一代（硅、锗）和第二代（砷化镓、锑化铟、磷化铟）半导体材料，第三代半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)如(rú)碳(tàn)化(huà)硅(guī)（SiC）和(hé)氮(dàn)化(huà)镓(jiā)（GaN）以(yǐ)其(qí)出(chū)色(sè)的(de)高(gāo)温(wēn)、高(gāo)频(pí
今日科普|半导体制造工艺流程 [2025/07/10]
半导体制造工艺流程的起点是晶圆制造。晶圆，这个由高纯度单晶硅制成的圆盘，是半导体芯片的基础。据资料显示，晶圆的直径通常为150mm、200mm或300mm，直径越大，单个晶圆上能切割出的芯片数🆚官方量就越多，从而提高了生产效率。晶圆制造过程包括拉晶、切片、研磨、抛光等多个步骤。其中，拉晶是将掺杂多晶硅在1400
半导体湿制程技术 [2025/07/10]
在半导体制造过程中，湿制程技术占据了极其重要的地位。据统计，湿法清洗是目前主流的清洗技术路线，占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。这一技术通过使用特定的化学溶液和去离子水，对晶圆表面进(jìn)行(xíng)无(wú)损(sǔn)伤(shāng)清(qīng)洗(xǐ)，从(cóng)而(ér)去(qù)除(chú)有(yǒu)机(jī)物(wù)、金(jīn)属(shǔ)离(lí)子(zi)、颗
今日科普|半导体湿制程技术应用 [2025/07/10]
半导体湿制程技术是芯片制造中不可或缺的一环，它主要用于晶片的表面清洗、蚀刻、去胶及掺杂等关键步骤。这一技术直接关系到芯片的性能和良率，因此其先进性与稳定性至关重要。湿制程工艺利用液相化学品进行清洁表面处理或材料沉积，是半导体及PCB制造中的核心环节。据最新数据显示，2025年全球半导体清洗设备市场规模约为794.07亿元，预计到2025年将达到880亿元，显示出这一领域的强劲增长势头。二、湿制程技
今日科普|半导体制程技术创新 [2025/07/10]
半导体制程技术是半导体产业的心脏，它决定了芯片的性能、功耗和制造成本。随着🈵官方摩尔定律的推进，芯片的特征尺寸不断缩小，从微米级到纳米级(jí)，再(zài)到(dào)如(rú)今(jīn)的(de)埃(āi)米(mǐ)级(jí)，这(zhè)对(duì)制(zhì)程(chéng)技(jì)术(shù)提(
科协发布30项问题难题，涉及前沿科学、工程技术、产业技术 [2025/07/10]
【导语】7月6日，第二十七届中国科协年会在京举行主论坛，会上中国科协发布了涵盖前沿科学、工程技术及产业技术的30项重大难题。自2018年起，中国科协联合多方力量，旨在研判科技趋势、前瞻谋划研究方向，推动我国在全球科技竞争中占得先机。本年度难题由80家全国学会组织征集，经战略科学家严格评议选出。中国科协将持续关注这些问题，鼓励科技工作者投身原创性、引领性攻关，为高质量发展提供坚实科技支撑。以下为完整
中国首张！芯片级后量子密码卡正式问世 [2025/07/10]
【导(dǎo)语(yǔ)】近(jìn)日(rì)，我(wǒ)国(guó)量(liàng)子(zi)密(mì)码(mǎ)领(lǐng)域取(qǔ)得(de)重(zhòng)大(dà)突(tū)破(pò)，国(guó)内(nèi)首张芯片级后量子密码卡正式面世。这一成果由安徽问天量子科技股份有限公司与华中科技大学刘冬生教(jiào)授(shòu)团队联合研发，标志着我国在量子安全技术工程化应用上迈出关
ASIC芯片，迎来新变局！ [2025/07/10]
【导语】全球AI算力市场正加速向定制化ASIC芯片领域聚焦，各大科技巨头纷纷入局，展开了一场激烈的“车轮战”。随着ASIC芯片的优势逐渐显现，AI算力市场正迎来新的临界点。谷歌、英伟达、OpenAI等科技巨头纷纷发力，ASIC生态逐步完善，未来AI算力市场的权力格局将如何重塑？本文将深入探讨这一趋势及其背后的影响。全球AI算力市场正在将目光聚焦到定制化的ASIC芯片领域，并开始上演一场没有硝烟的“
