中微半导体5nm技术进展 [2025/07/15]
在半导体技术的飞速发展中，5纳米（nm）工艺节点被视为性能、功耗与成本的黄金交点。这一技术的突破不仅意味着芯片内部晶体管密度的显著提升，还带来了能效比的大幅⛵️优化。据最新消息，中微半导体作为中国半导体设备领域的佼佼者，其在5nm技术上的进展备受瞩目。数据显示，采用5nm工艺制造的芯片，其晶体管密度可达每平方毫米数亿个，这为实现更高性能的计算和更低的能耗奠定了坚实基础。华为最新发布的PC产品
半导体排气系统优化 [2025/07/14]
半导体产业作为现代电子工业的核心，其制造过程中会产生大量的废气。这些废气包括酸碱性废气、挥发性有机废气（VOCs）及一般性废气等，若未经妥善处理直接排放，将对环境和人体健康构成严重威胁。因此，半导体排气系统的优化显得尤为重要。据统计，20纳米工艺所需工序约为1000道，而10纳米和7纳米工艺所需工序已超过1400道，工序的大幅增加🆗意味着污染物排放量的增加，更高效的排气系统成为刚需。二、最
市场监管总局附加条件批准新思科技收购Ansys：要求公平、合理、无歧视地向中国客户供应产品 [2025/07/14]
【导语】2024年7月14日，市场监管总局宣布对新思科技公司收购安似科技公司（Ansys）股权案附加限制性条件批准。此次集中涉及全球及中国光学软件、光子软件、部分EDA软件及设计IP市场，可能产生排除、限制竞争效果。根据申报方承诺，市场监管总局要求剥离相关业务、遵守客户合同、禁止捆绑销售等，以确保公平竞争。新思科技若满足条件，将获得全球并购批准，进一步巩固其在EDA行业的领先地位。7月14日，记者
今日科普|半导体制程技术探索 [2025/07/14]
晶圆处理制程是半导体制造中最复杂且资金投入最多的环节。以微处理器为例，其制造过程可能涉及数百道工序，所需加工机台先进且昂贵，一台动辄数千万。在这一制程中，晶圆先经过清洗，然后进行氧化、沉积，最后通过微影、蚀刻及离子植入等步骤，完成电路的加工与制作。据最新数据，先进的7纳米制程技术已广泛应用于智能手机和高性能计算领域，而更先进的5纳米甚至3纳米制程技术正在研发中，旨在进一步提升芯片的性能和能效。个人
晶圆制造工艺流程 [2025/07/14]
晶圆制造的一切，都得从一块看似不起眼的沙子开始。这可不是随便抓一把海边的沙子就能用的哦，得选用含硅量较高的石英砂矿石。首先，要将这些矿石放入熔炉中，加热到1400℃以上的高温，与碳源发生化学反应，生成高纯度的冶金级工业硅。但这还没完，还得进一步提纯，才能得到用于半导体芯片制造的电子级硅，其纯度要求高达99.9999999%到99.999999999%，相当于每一百万个硅原子中最多只允许有一个杂质
【科普解答】5nm芯片：微观世界的科技革命与未来展望 [2025/07/14]
1. 5nm，这一表述精妙地诠释了5纳米这一微小尺度。"nm"，作为纳米这一度量单位的缩写，悄然揭示了物质世界的细微奥秘。1纳米，仅相当于0.00001厘米，而5纳米之宽，渺小至肉眼几乎无法捕捉其存在。想象一下，1.5纳米不过是发丝宽度的万分之一，一根纤细的发丝，其直径竟囊括了约6万纳米的空间，5纳米之微，由此可见一斑。2. 在28nm乃至5nm的先进工艺语境中，"nm"这一单位，特指晶体管栅极的
今日科普|AEI在半导体制程含义 [2025/07/14]
AEI，全称After Etching Inspection，即蚀刻后检查，是半导体制造流程中一个至关重要的环节。在蚀刻制程光阻去除前和光阻去除后，分别对产品实施主检或抽样检查。AEI的主要目的有四：一是提升产品良率，确保无瑕疵产品流入市场，避免消费者投诉。据统计，通过AEI，产品良率能显著提升，不良品率可控制在极低的水平。二是实现品质统一，确保每一步制程都达到既定的品质要求，保证产品的稳定性和{
半导体工艺制程进展 [2025/07/13]
半导体工艺制程是将初始的硅片（wafer）经过一系列精细加工，最终形成功能完整的集成电路芯片的过程。典型的工艺步🉑官网骤包括清洁、沉积、光刻、蚀刻、扩散、离子注入和金属化等。近年来，这一领域取得了显著进展。例如，台积电计划在2025年下半年量产2nm工艺芯片，首次采用GAA（全环绕栅极）架构，预计性能将提升15
半导体焊线工艺探讨 [2025/07/13]
半导体焊线工艺主要包括引线键合（Wire Bonding）和倒装焊（Flip Chip Bonding）等技术。引线键合作为传统而成熟的技术，通过金线、铜线或铝线将芯片焊盘与封装引线连接，适用于各种封装形式。这种技术能够提供良好的电性能和较低的电阻，是实现半导体功能正常发挥的关键步骤。据统计，金丝因其良好的导电性能和稳定性而被广泛使用，尽管成本较高；而铜丝因成本低且导电性能良好，在半导体封装以及集
今日科普|制程半导体工艺前沿探索 [2025/07/13]
制程工艺（Process Technology）是半导体制造的核心，它决定了芯片性能、功耗与集成度的上限。这一工艺通常以纳米（nm）为单位来衡量，例如7nm、5nm，乃至更先进的3nm、2nm制程。随着技术的不断进步，芯片制程正不断向更小尺寸推进。据行业报告，2025年全球半导体市场预计将增长12.5%，估值将达到6870亿美元，其中高性能、低功耗的芯片需求日益旺盛，推动着制程工艺的快速发展。拿7
今日科普|半导体制程技术探讨 [2025/07/13]
近年来，半导体行业最令人瞩目的莫过于制程节点的不断缩小。从早期的微米级到现在的5纳米、3纳米乃至更先进的工艺，每一次制程的飞跃都意味着芯片内部晶体管密度的显著提升和能耗的大幅降低。据国际半导体技术路线图（ITRS）预测，到2025年，主流制程或将达到2纳米以下。以台积电为例，其3纳米制程技术相比5纳米，在相同功耗下性能提升约15%，或在相同性能下功耗降低30%-35%。这种进步不仅让智能手机变得更
【今日要闻】**半导体产业深度洞察：国产替代加速与行业周期复苏下的创新之路** [2025/07/13]
AI 周期带动产能增长：根据SEMI 数据，为跟上芯片需求的持续增长，全球半导体产能预计将在2025 年增加6%，在2025 年增长7%，达到每月3,370 万片晶圆（等效8 英寸），产能有望创历史新高。（2）前道工艺下放先进封装：先进封装中倒装需采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺，2.5D/3D 封装TSV 技术就需要光刻机、涂胶显影设备、湿法刻蚀设备等，从而使得晶圆制造与封测前后道制程
今日科普|半导体制程工艺名称 [2025/07/12]
半导体制程工艺是制造芯片的核心技术，它决定了芯片的性能、功耗以及集成度。简单来说，制程工艺是指在晶圆上制造晶体管等微观结构的精度水平，通常以纳米（nm）为单位，如7nm、5nm等。随着技术的不断进步，芯片的特征尺寸不断缩小，制程工艺也随之演进。二、主要制程工艺详解1. **光刻工艺**：光刻是半导体制造中的关🐉官
半导体制程前景分析 [2025/07/12]
半导体材料作为半导体产业链的基石，其技术迭代与国产化进程直接决定了全球产业格局。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2025年全球半导体材料市场规模预计将达到890亿美元，同比增长11%。其中，中国大陆市场规模占比已提升至22%，成为全球增长的核心引擎。这一增长背后，是晶圆厂产能扩张和先进制程技术的不断突破。举例来说，2025年全球新增了18座晶圆厂，尽管中国大陆新增数量放缓至3座，但其存量
今日科普|半导体工艺制程教程 [2025/07/12]
半导体工艺制程的“节点”指的是芯片上晶体管的最小特征尺寸，通常以纳米（nm）为单位。随着技术进步，制程节点不断缩小，从早期的微米级别（如350μm）一路演进到如今的5纳米、3纳米甚至更先进。比如，2025年，台积电和三星已宣布实现了3纳米制程的量产，这意味着在指甲大小的芯片上能集成数十亿个晶体管，极大提升了计算性能和能效比。这种尺寸的缩小不仅要求极高的材料纯净度和工艺控制精度，还推动了EUV（极紫
