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今日科普|半导体制程核心步骤
半导体制造的第一步,听起来可能有点不可思议,那就是从沙子中提取硅。沙子中所含的硅是生产晶圆所需的原材料。具体来说,晶圆是将硅(Si)或砷化镓(GaAs)制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料,需要用到硅砂,一种二氧化硅含量高达95%的特殊材料。整个制备过程非常精细,需要先将沙子加热,分离其中的一氧化碳和硅,并不断重复该过程直至获得超高纯度的电子级硅(EG-Si)。高纯硅熔化成液体,进
半导体薄膜制造工艺
半导体薄膜沉积技术主要分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)三大类。它们各有特点和优势,在半导体制造过程中发挥着不可替代的作用。PVD主要用于金属膜层的沉积,如铝垫、金属硬掩膜等。这种技术通过蒸发或溅射等方式使材料气化,然后在🔥基板上冷凝形成薄膜。CVD则适用于多种介质膜层和半导体膜层的沉积,它通过将气体前驱体引入反应腔中,在基板表面发生化学反应形成固态薄
中国半导体制造工艺进展
半导体制造工艺,简单来说,就是在制备的晶圆材料上构建完整的物理电路,其过程包括掩模制作、切片、研磨、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等核心工艺。这一领域的技术进展,直接关系到芯片的性能和良率。近年来,中国在半导体制造工艺方面取得了显著进展。以光刻技术为例,它是半导体制造中的关键环节,决定了芯片上晶体管的最小尺寸。随着技术的不断突破,中国🅾已经能够实现较为先进的光刻工艺,为高性能芯片的生产奠定了基
黄仁勋答记者问实录,事关H20、中美竞争、对华合作......
【导语】7月16日,英伟达在北京前门文华东方酒店举行媒体见面会,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋亲临现场,就恢复对华供应H20及新款GPU等问题与记者进行了深入交流。会上,黄仁勋不仅详细介绍了为中国市场推出的RTX Pro新GPU,还就中美竞争、英伟达未来对华合作、海内外市场竞争等话题回答了记者提问。以下为此次见面会问答实录的整理内容。7月16日,记者在北京前门文华东方酒店参加了英伟达举行的媒体见面
今日科普|半导体制热工艺技术
半导体制热工艺技术的核心优势之一在于其高效的电热转换效率。以MOSH半导体制热技术为例,其电热转换效率高达99%以上,这意味着在将电能转化为热能的过程中,几乎没有能量损失。相比之下,传统的电阻丝发热技术电热转换效率要低得多。根据🈚最新数据,MOSH技术在使用50年后的功率衰减也仅在5%以下,这种持久稳定的性能使其成为了改变时代的第四代热源
中国半导体制程进展
近年来,中国半导体产业在成熟制程领域取得了显著进展。中芯国际作为行业龙头,其14纳米FinFET工艺自2025年起实现了规模化量产,良率稳定在95%以上。这一成就不仅满足了国内九成以上的工业控制、汽车电子及消费电子芯片需求,还标志着中国在半导体制造领域迈出了坚实的一步。值得一提的是,上海微电子研发的28纳米光刻机不仅支撑了14纳米工艺的量产,还通过多重曝光技术向7纳米制程延伸,展现了国产DUV光刻
对华芯片供应政策急转弯!AMD、英伟达同步“解禁”
【导语】短短24小时内,美国对华AI芯片出口政策发生戏剧性转变。AMD与英伟达相继宣布将重启对中国市场的特定AI芯片销售,这一变化距离今年4月的出口禁令仅三个月。业内普遍认为,此次政策逆转旨在缓解之前因出口限制导致的企业损失,但美国商务部的许可制度反复性仍为国际产业合作带来不确定性。短短24小时内,美国对华AI芯片出口政策出现急转弯。7月16日,据新加坡《联合早报》报道,AMD(超微半导体)称,公
今日科普|半导体高制程技术探讨
半导体高制程技术,简单来说,是指在制造半导体芯片时所采用的一系列高精度、高效率的技术流程。这些流程包括光刻、蚀刻、离子注🐲入、化学气相沉积等,它们共同决定了芯片上晶体管的尺寸和性能。制程技术的进步是推动芯片性能提升的关键因素,它使得更多的晶体管能够集成在有限的空间内,从而实现更高的运算速(sù)度(dù)和(hé)更(gèng)低(dī)的(de)功(gōng)耗(hào)。比(bǐ)如(
今日科普|半导体制程能力探讨
半导体制程,简单来说,就是将原材料转化为具有特定功能的半导体器件的一系列工艺步骤。它是现代芯片制造的关键部分,直接决定了芯片的性能和质量。在这个信息爆炸的时代,从智能手机到超级计算机,从无线通信到人工智能,半导体器件无处不在,推动着科技的飞速🍍发展。因此,半导体制程能力的提升,对于科技进步和社会发展具有重大意义。根据摩尔定律,集成电路的集
今日科普|半导体制程工作强度
半导体技术更新换代迅速,新材料、新工艺和新设计的不断涌现,要求研发人员不断学习和探索。这种持续的技术革新带来了巨大的工作压力。例如,在开发新一代芯片制程的过程中,研发团队可能需要长时间进行实验和模拟,工作时间远超正常的朝九晚五。根据业内人士的经验分享,一些研发人员为了突破技术瓶颈、缩短研发周期,常常面临较大的工作压力,加班加点成为家常便饭。此外,从传统的28纳米制程向更先进的7纳米甚至5纳米制程迈
新兴半导体制程技术
首(shǒu)先(xiān)不(bù)得(de)不(bù)提(tí)的(de)就(jiù)是(shì)3nm工(gōng)艺(yì)的(de)量(liàng)产(chǎn)。这(zhè)项(xiàng)技(jì)术(shù)标(biāo)志(zhì)着(zhe)晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)尺(chǐ)寸(cùn)首(shǒu)次(cì)突(tū)破(pò)了(le)3纳(nà)米(mǐ)
“国产EDA工具口碑榜”火热征集中 ——诚邀国内EDA企业共荐“好用、易上手、客户点赞”的标杆产品
【导语】为推动国产EDA工具生态建设,展示国内(nèi)企(qǐ)业(yè)在(zài)EDA领域的技术与市场成果,中国电子报特发起“国产EDA工具口碑榜”征集活动。本次活动面向所有含EDA业务的企业,征集应用于芯片设计、制造、封装测试等环节的优秀产品,并将评选出最具行业口碑的20强。参与企业有机会获得产品推广、行业曝光、市场背书及生态建设等多方面价值。报名截止至7月31日,欢迎点击链接或扫描二维
今日科普|半导体公司制程突破
近年来,半导体公司在制程技术上取得了突破性的进展。以中芯国际为例,这家公司🌅官网在2025年早些时候宣布实现了2nm技术的重大突破,这一消息如同一颗投入平静湖面的石子,激起了层层涟漪。2nm技术的核心在于对光刻胶处理方式进行了革命性的创新,成功突破了光刻机精度的物理限制。据知情人士透露,中芯国际的2nm芯片良率
今日科普|半导体制程缺陷分析
半导体制程中的缺陷可谓五花八门,从微小的尘埃颗粒到光刻过程中的对准误差,每一项都可能成为影响芯片质量的“罪魁祸首”。据统计,在先进的7纳米及以下制程中,缺陷密度(即单位面积上的缺陷数量)需控制在极低的水平,比如每平方厘米不超过0.1个缺陷,才能保证芯片的高良率和性能稳定性。这些缺陷不仅会导致芯片功能失效,还可能引起功耗增加、信号延🥔迟等问题,直接影响到智能手机、数据中心乃至航天器等高端应用
半导体:科技基石,塑造未来世界的奥秘力量
1. 半导体的功能深远而广泛,其核心作用在于信息处理领域。作为信息处理的核心元件材料,半导体在当代电子产品中扮演着举足轻重的角色。从计算机到移动电话,再到数字录音机,这些电子设备的核心单元无不依赖于半导体电导率的变化来精准高效地处理信息,推动着信息时代的迅猛发展。2. 半导体的应用同样广泛而深入。集成电路,这一现代电子设备的智慧核心,正是以半导体材料为基础构建而成。它如同电子设备的大脑,广泛应用于
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