今日科普|中国7nm半导体制程进展 [2025/07/20]
7nm制程工艺，作为半导体制造技术的前沿，代表着晶体管尺寸达到了纳米级别，具体是指制造集成电路时所使用的晶体管尺寸约为7纳米。这一技术不仅极大地提高了芯片的性能和功耗效率，还使得芯片能够容纳更多的晶体管。在🚁摩尔定律的指引下，即集成电路芯片上所集成的电路的数目每隔18个月翻一番的规律下，7nm制程工艺成为了芯片制造业竞相追逐的目标。据最新消息，中芯国际已在2025年宣布实现7nm逻辑芯片量
半导体金属镍(Ni)来源 [2025/07/20]
镍是一种在地壳中含量相对丰富的金属，其含量约为0.02%，仅次于铁和铝，位居地壳中元素含量的第三位。镍主要存在于硫化物矿石中，如红土镍矿和镍铜矿。据相关资料显示，全球各地的镍矿资源分布不均，但某些地区如加拿大、澳大利亚和中国都拥有大量的镍矿储量。特别是中国的甘肃金昌，那里的铜镍共生矿床镍资源储量巨大，仅次于加拿大的萨德伯里镍矿，居世界第二，亚洲第一。镍的提取与生产镍的提取过程相对复杂，通常涉及矿石
台湾半导体排气技术 [2025/07/20]
近年来，台湾的半导体产业取得了显著的发展成果。根据中国台湾工研院产科国际🆖所的统计，2025年台湾半导体产业产值首度突破5兆元关卡，达到了5兆3151亿元台币，约合1656亿美元，年增幅高达22.4%。这一数据不仅彰显了台湾半导体产业的强劲实力，也预示着该产业在未来将继续保持增长态势。而在半导体生产过程中，排气技术作为确保生产环境稳定和产
半导体制程模组解析 [2025/07/19]
近年来，半导体制程技术以惊人的速度向前推进。从早期的微米级制程，到如今已经普及的纳米级制程，甚至即将进入更精细的埃米级时代。以台积电、三星等半导体巨头为例，它们已经在3nm制程上展开了激烈的竞争，并着手准备2nm乃至1nm的先进制程。据台积电披露，其计划在2025年量产基于GAAFET架构的2nm芯片，这将进一步提升芯片的性能和能效。这种不断追求极限的精神，推动了整个半导体行业的快速发展。2. 制
半导体工艺就业前景 [2025/07/19]
半导体，作为现代电子工业的心脏，自1947年贝尔实验室发明晶体管以来，便以其独特的可控性引领了科技革命。从计算机、智能手机到人工智能、量子计算，半导体的应用无处不在。近年来，随着新兴市场的快速发展，如新能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)、5G/6G通(tōng)信(xìn)、物(wù)联(lián)网(wǎng)等(děng)，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)品(p
今日科普|半导体铜制程研磨技术 [2025/07/19]
半导体铜制程作为一种先进的芯片制造工艺，主要得益于铜的低电阻性能和较高的电迁移率。与传统的铝制程相比，铜的电阻更低，可以减少信号传输过程中的能量损耗。数据显示，铜的电阻率约为铝的60%左右，这意味着在相同的电流密度下，铜导线的发热量更少，能量损耗更低。此外，铜的电迁移率也比铝高，有助于提高芯片的运行速度和可靠性。这些优势使得铜制程成为高性能芯片制造的首选。二、研磨技术在半导体铜制程中的应用在半导体
今日科普|半导体45nm制程技术 [2025/07/19]
“45nm”指的是半导体制造工艺中的最小特征尺寸，具体来说，是芯片上晶体管的栅极宽度。这一尺寸的缩减带来了两大主要好处：更高的处理器速度和更低的功耗。数据表明，通过缩小晶体管的尺寸，可以在同等面积的芯片上集成更多的晶体管，45nm工艺下晶体管的密度是65nm制程的两倍，处理能力因此得到大幅提升。同时，较小的晶体管在开关时所需的电力更低，整个芯片的功耗也随之减少。例如，45nm芯片在逻辑开关时的切换
半导体制程技术革新 [2025/07/19]
近(jìn)年(nián)来(lái)，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)在(zài)先(xiān)进(jìn)制(zhì)程(chéng)领(lǐng)域取(qǔ)得(de)了(le)显(xiǎn)著(zhe)突(tū)破(pò)。根(gēn)据(jù)中(zhōng)研(yán)普(pǔ)华产业研究院的数据，2025年全球3nm芯片月产能将突破150万片。这一成就不仅标
英特尔45nm高k制程技术 [2025/07/19]
在半导体工艺的发展历程中，英特尔45nm高k制程技术无疑是一个重要的里程碑。这一技术于2025年推出，标志着CPU制造工艺达到了一个新的高度。45nm并非(fēi)指(zhǐ)芯(xīn)片(piàn)上(shàng)每(měi)个(gè)晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)的(de)大(dà)小(xiǎo)，而(ér)是(shì)指(zhǐ)芯(xīn)片(piàn)上(shàng)晶(jīn
化工半导体工艺革新 [2025/07/18]
纳米级制程技术是半导体工艺革新中的重要一环。随着制程尺寸的不断缩小，芯片的集成度和性能得到了大幅提升。传统的紫外光刻技术在制程尺寸缩小到一定程度后，面临着分辨率极限和多重图案化工艺复杂性增加等问题。然而，极紫外光刻（EUV）技术的出现，为纳米级制程带来了重大变革。EUV光刻使用波长仅为13.5纳米的极紫外光，相较于传统紫外光（波长约为193纳米），能够在单个芯片上集成更多的晶体管，显著提高了芯片的
开芯院采用芯华章P2E硬件验证平台加速RISC-V 验证 [2025/07/18]
【导语】近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院宣布，双方携手基于芯华章的P2E硬件验证系统，共同探索出适用于RISC-V架构的高效验证方法学。该方案预期将显著提升验证效率，有效解决RISC-V CPU设计验证中面临的用例运行时间长和调试难度大等挑战。此次合作不仅为RISC-V处理器验证提供了创新解决方案，还将进一步推动国产RISC-V处理器的发展与产业应用。近日，系统级
今日科普|富芯半导体生产工艺 [2025/07/18]
🈹PG平台富芯半导体，成立于2025年，是一家专注于12英寸高性能模拟芯片生产制造的领先企业。公司总投资高达400亿元，分两期建设，一期项目规划产能达5万片/月，旨在成为国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域的重要高性能模拟芯片生产基地。富芯半导体的生产工艺涵盖了半导体制造的一系列复杂步骤，从晶圆制备到封装测试，每一步都需高度精确的技术和
今日科普|半导体封测质量管理 [2025/07/18]
半导体封测，作为半导体产品生产的最后一个环节，扮演着至关重要的角色。它涵盖了切割/减薄、贴装/互联、封装和测试等多个步骤，是将设计好的集成电路装配为最🐍终芯片产品的过程。这一环节不仅关乎产品的物理保护和运输便捷性，更直接影响到产品的性能和可靠性。根据最新行业趋势，封测技术正朝着高密度、高脚位、薄型化和小型化的方向发展，以满足现代电子系统多任务、小体积的需求。二、质量管理在封测环节中的核心作
RISC-V如何结构性降低芯片开发成本？ [2025/07/17]
【导(dǎo)语(yǔ)】尽(jǐn)管(guǎn)RISC-V指(zhǐ)令(lìng)集芯(xīn)片(piàn)出(chū)货(huò)量(liàng)预(yù)计(jì)将(jiāng)在(zài)2024年(nián)达(dá)到(dào)数(shù)百(bǎi)亿(yì)颗(kē)，但(dàn)在(zài)推(tuī)广(guǎng)过(guò)程(chéng)中(zhōng)，相(x
工信部电子信息司副司长史惠康：让RISC-V真正成为中国科技创新的强大引擎 [2025/07/17]
【导语】7月17日，第五届RISC-V中国峰会在上海盛大召开。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调，RISC-V作为中国首次与全球开发者同步共创的核心芯片技术，是提升中国在全球半导体产业影响力的重要契机。随着全球迈入万物互联时代，RISC-V凭借其开放、灵活、精简的特点，已成为推动计算产业架构演进的关键力量。中国RISC-V产业展现出蓬勃活力，不仅在出货量上占据全球半壁江山，还在多个高
